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本发明提供了一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。