本实用新型专利技术公开了一种芯片植入锡球模具，所述芯片植入锡球模具用于将所述锡球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)罩设于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和两个夹持单元，所述两个夹持单元能够将所述芯片夹持于所述下模(2)的上表面；所述上模(1)上设有多个通孔(4)，且所述锡球能够通过通孔(4)粘黏于所述芯片的表面上。该芯片植入锡球模具操作简单，减少物料浪费，植入锡球的效果优异。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工工具，具体地，涉及一种芯片植入锡球模具。
技术介绍
球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术先在芯片表面涂助焊膏形成胶层，然后在胶层上植入锡球，最后使用加热装置将锡球熔融以使得在芯片表面形成均匀的锡层以安装电子元件。现有在植入锡球的过程中，手持芯片然后在芯片的表面刷助焊膏以粘黏锡球。手持方式不仅增加了人工的劳动强度，同时也使得芯片的表面的助焊膏难以涂刷均匀，浪费助焊膏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片植入锡球模具，该芯片植入锡球模具操作简单，减少物料浪费，植入锡球的效果优异。为了实现上述目的，本技术提供了一种芯片植入锡球模具，所述芯片植入锡球模具用于将所述锡球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模和下模，所述上模罩设于所述下模的上方，所述下模包括底板和两个夹持单元，所述两个夹持单元能够将所述芯片夹持于所述下模的上表面；所述上模上设有多个通孔，且所述锡球能够通过通孔粘黏于所述芯片的表面上。优选地，所述下模还包括两个凸块，所述两个凸块位于所述底板的上表面上且两个所述凸块之间形成有安装槽，所述两个夹持单元安装于所述安装槽的两端。优选地，所述两个凸块的顶部均设有凹陷部，所述两个凹陷部位于所述安装槽两侧；所述上模包括平板部和凸起部，所述平板部围绕所述凸起部的周向相围合，所述凸起部能够卡合于所述两个凹陷部组成的区域的顶部；所述通孔设置在所述凸起部上。优选地，所述两个凹陷部均为直角三角形凹陷且关于所述安装槽对称，所述凸起部为矩形凸起。优选地，所述夹持单元包括推进杆和夹持块；所述夹持块位于所述安装槽内且安装于所述推进杆的一端以驱动所述夹持块沿着所述安装槽一侧槽口向所述安装槽的中心运动。优选地，所述夹持单元还包括固定块，所述固定块位于所述安装槽的槽口，所述固定块沿着所述安装槽的延伸方向设有贯穿孔，所述推进杆贯穿所述贯穿孔与所述夹持块相连接。优选地，所述夹持块焊接于所述推进杆的一端且所述贯穿孔为螺纹洞。优选地，所述夹持块螺纹连接于所述推进杆的一端所述且所述贯穿孔为内壁平滑的孔洞。优选地，所述芯片植入锡球模具还包括第一固定件和第二固定件，所述两个凸块和所述上模上均形成有多个安装孔，所述下模通过第一固定件贯穿所述两个凸块上的安装孔固定于操作台上，所述第二固定件贯穿所述上模的安装孔延伸至所述两个凸块的安装孔内。优选地，所述通孔的直径为D，所述锡球的直径为d，D与d之间符合：d≤D＜2d。根据上述技术方案，本技术通过在芯片的表面上均匀涂刷助焊膏，再将上模罩设在芯片的表面上，然后往上模中倒入锡球，锡球通过上模上的通孔落到芯片表面上与助焊膏粘黏，便达到了将芯片上的锡球定位的效果。取走上模，后使用风枪对锡球加热，使其熔化完成植入锡球。植入锡球之后可将上模和\\或下模中多余的锡球再倒出，作为下次植入锡球时使用，节约了生产原料。本技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：图1是本技术的优选实施方式的芯片植入锡球模具的上模的结构示意图；图2是本技术的优选实施方式的芯片植入锡球模具的下模的结构示意图。附图标记说明1-上模 2-下模4-通孔 5-凸块6-安装槽 7-凹陷部8-推进杆 9-夹持块10-固定块具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。本技术提供了一种芯片植入锡球模具，所述芯片植入锡球模具用于将所述锡球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；包括上模1和下模2，所述上模1罩设于所述下模2的上方，如图2所示，所述下模2包括底板和两个夹持单元，所述两个夹持单元能够将所述芯片夹持于所述下模2的上表面；如图1所示，所述上模1上设有多个通孔4，且所述锡球能够通过通孔4粘黏于所述芯片的表面上。本实施方案中，通过在芯片的表面上均匀涂刷助焊膏，再将上模1罩设在芯片的表面上，然后往上模1中倒入锡球，锡球通过上模1上的通孔4落到芯片表面上与助焊膏粘黏，便达到了将芯片上的锡球定位的效果。取走上模1后使用风枪对锡球加热，使其熔化完成植入锡球。植入锡球之后可将上模1和\\或下模2中多余的锡球再倒出，作为下次植入锡球时使用，节约了生产原料。为了进一步简化夹持单元的机构，使得操作过程中更方便夹持芯片以及根据芯片的大小调节夹持单元之间的距离，优选地，所述下模2还包括两个凸块5，所述两个凸块5位于所述底板的上表面上且两个所述凸块5之间形成有安装槽6，所述两个夹持单元安装于所述安装槽6的两端。在锡球通过通孔4落到芯片上与助焊膏粘黏的过程中，为了使得通过通孔4的锡球能够完全地粘黏于所述芯片的表面上以防止锡球的滚落，优选地，所述两个凸块5的顶部均设有凹陷部7，所述两个凹陷部7位于所述安装槽6两侧；同样的，在植球过程中锡球倒入上模1时，如果上模1为平板结构则锡球很容易发生滑动散落，造成原料浪费。相对应地，所述上模1优选包括平板部和凸起部，所述平板部围绕所述凸起部的周向相围合，所述凸起部能够卡合于所述两个凹陷部7组成的区域的顶部；所述通孔4设置在所述凸起部上。这样，多余或散落的锡球都会落入上模1上的凸起部和下模2上的凹陷部7中，可收集再次使用，避免了材料浪费。上述技术方案中的凹陷部7和凸起部在使用过程中应可以紧密卡合，这样才能保证整个模具的稳定性，这样的凹陷部7和凸起部在本领域中具有多种结构，从加工难易程度以及为了便于上模1和下模2安装和拆卸的角度考虑，优选地，所述两个凹陷部7均为直角三角形凹陷且关于所述安装槽6对称，所述凸起部为矩形凸起。这样，两个对称的凹陷部7的直角部分可以与矩形凸起的直角部分紧密地卡合在一起。上述实施方式中的夹持单元具有多种具体结构，可以是本领域任何一种能够实现将芯片固定在安装槽6中便可，如在安装槽6中设置与芯片相配合的卡件，也可以是安装槽6中设置两个可移动的结构以夹持芯片。为了便本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片植入锡球模具，所述芯片植入锡球模具用于将所述锡球植入到表面涂有助焊膏的芯片上；其特征在于，包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)罩设于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和两个夹持单元，所述两个夹持单元能够将所述芯片夹持于所述下模(2)的上表面；所述上模(1)上设有多个通孔(4)，且所述锡球能够通过通孔(4)粘黏于所述芯片的表面上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片植入锡球模具，所述芯片植入锡球模具用于将所述锡球植
入到表面涂有助焊膏的芯片上；其特征在于，包括上模(1)和下模(2)，
所述上模(1)罩设于所述下模(2)的上方，所述下模(2)包括底板和两
个夹持单元，所述两个夹持单元能够将所述芯片夹持于所述下模(2)的上
表面；所述上模(1)上设有多个通孔(4)，且所述锡球能够通过通孔(4)
粘黏于所述芯片的表面上。
2.根据权利要求1所述的芯片植入锡球模具，其特征在于，所述下模
(2)还包括两个凸块(5)，所述两个凸块(5)位于所述底板的上表面上且
两个所述凸块(5)之间形成有安装槽(6)，所述两个夹持单元安装于所述
安装槽(6)的两端。
3.根据权利要求2所述的芯片植入锡球模具，其特征在于，所述两个
凸块(5)的顶部均设有凹陷部(7)，所述两个凹陷部(7)位于所述安装槽
(6)两侧；所述上模(1)包括平板部和凸起部，所述平板部围绕所述凸起
部的周向相围合，所述凸起部能够卡合于所述两个凹陷部(7)组成的区域
的顶部；所述通孔(4)设置在所述凸起部上。
4.根据权利要求3所述的芯片植入锡球模具，其特征在于，所述两个
凹陷部(7)均为直角三角形凹陷且关于所述安装槽(6)对称，所述凸起部
为矩形凸起。
5.根据权利要求2-4中的任意一项所述的芯片植入锡球模具，其特征
在于，所述夹持单元包括推进杆(8)和夹持块(9)；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨陈波，
申请(专利权)人：安徽蓝海机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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