一种新型铜块焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种新型铜块焊接方法，先将若干个铜块置于定位板内；在铜块表面覆盖丝网印刷膜；将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上，焊锡膏渗至铜块表面；取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板，采用焊机将铜块上带有焊锡膏的一面焊接至铜板上。采用丝网印刷膜将焊锡膏涂至铜块表面，可一次性涂抹多个铜块，涂抹效率高，涂抹均匀，提高了铜块与铜板焊接面的导电性能、有效的避免了虚焊，假焊，增加铜块与铜板之间的牢固性，大大的增加焊接后的扭力，方法简单，其工艺简单，填充效果、密封性好，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合目排行业的铜块焊接，具体涉一种新型铜块焊接方法。
技术介绍
在复合母排行业，铜块被广泛的用来连接各种电力电子元器件或母排之间的搭接。通常，人们为了安装方便，将铜块焊接在铜板上，因铜导电性能好，焊接强度高。原传统焊锡膏焊接，是将焊锡膏涂抹铜块上实施焊接，这一方法焊接缺点；不规则涂抹焊锡膏容易造成铜块表面余留焊锡膏的不均匀，填充效果不完整容易产生虚焊影响导电性能、容易产生气孔、焊接后周边锡膏不均等影响外观，严重影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中的问题，提供一种新型铜块焊接方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一个技术方案是：一种新型铜块焊接方法，(1)将若干个铜块置于定位板内；(2)在铜块表面覆盖丝网印刷膜；(3)将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上，焊锡膏渗至铜块表面；(4)取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板，采用焊机将铜块上带有焊锡膏的一面焊接至铜板上。其中，焊锡膏均匀涂于铜块的表面，可避免出现虚焊，提高焊接效果。其中，定位板上设有凹槽，铜块置于凹槽内，凹槽的大小根据需要焊接的铜块总数、大小以及丝网印刷膜的具体大小而定，凹槽内一次可容纳多个铜块同时进行焊锡膏涂抹，从而提高整体工作效率。铜块上设有定位孔，铜板上设有内孔，在将铜块焊接至铜板时，定位孔与内孔匹配起定位作用。焊机为中频焊机。本专利技术的有益效果是：采用丝网印刷膜将焊锡膏涂至铜块表面，可一次性涂抹多个铜块，涂抹效率高，涂抹均匀，提高了铜块与铜板焊接面的导电性能、有效的避免了虚焊，假焊，增加铜块与铜板之间的牢固性，大大的增加焊接后的扭力，方法简单，其工艺简单，填充效果、密封性好，生产效率高。附图说明图1是铜块放置于定位板上的结构示意图；图2是铜块焊接至铜板上的结构示意图。图中：1、定位板，2、铜块，3、定位孔，4、铜板。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。如图1所示，先将铜块摆放至定位板上的凹槽内固定好，然后用丝网印刷膜覆盖铜块上方，再将焊锡膏放置丝网印刷膜上涂刷渗入至铜块表面。如图2所示，采用中频焊机将铜块焊接铜板上、铜块上设有定位孔，铜板上设有内孔由此定位。对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型铜块焊接方法，其特征在于，包括(1)将若干个铜块置于定位板内；(2)在铜块表面覆盖丝网印刷膜；(3)将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上，焊锡膏渗至铜块表面；(4)取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板，采用焊机将铜块上带有焊锡膏的一面焊接至铜板上。

【技术特征摘要】
1.一种新型铜块焊接方法，其特征在于，包括
(1)将若干个铜块置于定位板内；
(2)在铜块表面覆盖丝网印刷膜；
(3)将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上，焊锡膏渗至铜块表面；
(4)取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板，采用焊机将铜块上带有焊锡
膏的一面焊接至铜板上。
2.如权利要求1所述的新型铜块焊接方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李江胜，彭乐忠，覃瑶，胡顺鹏，高熠辉，
申请(专利权)人：浙江赛英电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33