铜焊材料制造技术

本发明专利技术涉及铜焊材料，其包括基本包含以下成分的合金：１５－３０ｗｔ％的铬（Ｃｒ）、０．１－５．０ｗｔ％的锰（Ｍｎ）、９－２０ｗｔ％的镍（Ｎｉ）、０－４．０ｗｔ％的钼（Ｍｏ）、０－１．０ｗｔ％的氮（Ｎ）、１．０－７．０ｗｔ％的硅（Ｓｉ）、０－０．２ｗｔ％的硼（Ｂ）、１．０－７．０ｗｔ％的磷（Ｐ）和任选地各自含量为０．０－２．５ｗｔ％的选自钒（Ｖ）、钛（Ｔｉ）、钨（Ｗ）、铝（Ａｌ）、铌（Ｎｂ）、铪（Ｈｆ）和钽（Ｔａ）的一或多种元素；所述合金余量为铁，和少量不可避免的杂质元素；且其中Ｓｉ和Ｐ的含量有效降低熔融温度。本发明专利技术还涉及铜焊方法以及用所述铜焊材料铜焊的产品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利说明铜焊材料 本专利技术涉及铜焊材料(brazing material)、铜焊方法以及用所述铜焊材料铜焊的产品。
技术实现思路
不同钢材或铁基合金材料的物体一般通过铜焊(brazing)或锡焊(soldering)用镍基或铜基的铜焊材料来组装。在下文中将使用术语铜焊，但应当清楚，此术语还包括锡焊。铜焊是连接金属部件的工艺，不过其也可用于密封或涂覆物体。铜焊温度低于基体材料的原始固相线温度。在对材料进行铜焊的过程中，铜焊材料在该热处理期间被完全或部分地熔融。 传统的对铁基材料的铜焊是用镍基或铜基铜焊材料进行的，由于例如电极电势的差异这些铜焊材料可能会导致腐蚀。当铜焊的物体被暴露于化学侵蚀性环境时，此腐蚀问题将更严重。由于司法原因，在许多食品应用中镍基或铜基铜焊材料的使用也会受到限制。 涂料或铜焊材料的熔融温度范围是一个问题。在选择铜焊材料或涂料时，考虑的事项基于合金和基体材料的固相线或液相线温度。近来，为铜焊传统的不锈钢物体，人们开发了铁基铜焊材料。这些铁基铜焊材料效果很好，但当铜焊的温度范围很宽时，就会有在获得的产品中产生缺陷的危险。纯元素具有明确的熔点，但在每一限定的合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
铁基铜焊材料，其包括基本含有以下成分的合金：　（ｉ）１５－３０ｗｔ％的铬（Ｃｒ）；　（ｉｉ）０－５．０ｗｔ％的锰（Ｍｎ）；　（ｉｉｉ）９－３０ｗｔ％的镍（Ｎｉ）；　（ｉｖ）０－４．０ｗｔ％的钼（Ｍｏ）；　（ｖ） ０－１．０ｗｔ％的氮（Ｎ）；　（ｖｉ）１．０－７．０ｗｔ％的硅（Ｓｉ）；　（ｖｉｉ）０－０．２ｗｔ％的硼（Ｂ）；　（ｖｉｉｉ）１．０－７．０ｗｔ％的磷（Ｐ）；　任选的，各自含量为０．０－２．５ｗｔ％的选自钒（Ｖ）、钛 （Ｔｉ）、钨（Ｗ）、铝（Ａｌ）、铌（Ｎｂ）、铪（Ｈｆ）和钽（Ｔａ）...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：P索丁，
申请(专利权)人：阿尔法拉瓦尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]