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本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并...
该专利属于京信通信系统（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京信通信系统（中国）有限公司授权不得商用。

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