印刷电路板半金属化孔的制作方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括：在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造
，特别地，涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)半金属化孔的制作方法。
技术介绍
所谓半金属化孔，多指在PCB外形线上只留半个金属化孔的设计，而另一半在成型加工时被锣掉，这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上。焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。采用传统的半金属化孔制作方法，常出现半金属化孔孔壁发生铜丝、披锋残留等现象，半金属化孔内残留的铜丝、披锋将导致焊脚不牢、虚焊，甚至桥接短路问题。为了去除孔口处的毛刺披锋，通常先将需要保护的线路图形和钻孔镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，再进行碱性蚀刻处理，以将孔口处的毛刺披锋蚀刻掉，但是由于在碱性蚀刻处理时，邻近孔口边缘处的锡层容易发生负回蚀的现象，使得部分线路图形被蚀刻掉，导致PCB产品质量低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供一种既能有效解决半金属化孔孔壁发生毛刺、披锋残留问题，又能提高PCB产品质量的印刷电路板半金属化孔的制作方法。一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，包括：在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。作为上述实施方式的进一步改进，所述PCB板件被所述成型线分割成图形区和废料区，所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面位于所述废料区。作为上述实施方式的进一步改进，沉铜板电后，所述待切割孔位孔铜的厚度大于或等于6μm，所述PCB板件面铜的厚度小于或等于25μm。作为上述实施方式的进一步改进，所述半金属化孔包括半圆形金属化孔和U型金属化孔。作为上述实施方式的进一步改进，所述待切割孔位为圆孔。相较于现有技术，本专利技术提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过在碱性蚀刻处理之前以锣刀打补偿的方式进行锣半孔处理，然后进行碱性蚀刻去除毛刺披锋，再退锡、锣外形后即可得到完整无缺陷的半金属化孔，由于锣半孔处理时考虑了锡层的负回蚀现象，因此在碱性蚀刻去除毛刺披锋时，避免了线路图形被蚀刻掉，既有效地解决了半金属化孔孔壁发生毛刺披锋残留的问题，又保护了线路图形，提高了PCB产品质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法的流程示意图；图2是本专利技术优选实施例半金属化孔成型示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请同时参阅图1和图2，其中图1是本专利技术提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法的流程示意图，图2是本专利技术优选实施例半金属化孔成型示意图。所述印刷电路板半金属化孔的制作方法包括以下步骤：步骤S1，在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；所述PCB板件被所述成型线分割成图形区和废料区，所述待切割孔位一部分位于图形区，另一部分位于废料区。所述待切割孔位通常为圆孔。步骤S2，对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；在该步骤中，沉铜板电后，所述待切割孔位孔铜的厚度大于或等于6μm，所述PCB板件面铜的厚度小于或等于25μm。步骤S3，对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；在镀锡工序中包括对所述PCB板件及所述待切割孔位浸锡，且使锡层在所述待切割孔位及所述PCB板件各处均匀沉积，锡层可以在碱性蚀刻时保护需保留的铜，碱性蚀刻后再把锡层剥离掉，露出所需的线路图形。步骤S4，对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；在该步骤中，锣刀沿成型线的方向进行走刀，分别在所述待切割孔位的左、右两端A、B处进行锣半孔处理，对应形成断面，且断面边缘产生毛刺披锋。由于锣刀通常都是按顺时针方向旋转的，在锣左端A处时，排屑向孔内，会产生少量的毛刺披锋，在锣右端B处时，排屑向孔外，不会产生毛刺披锋或产生的毛刺披锋极少。另外，由于在碱性蚀刻处理时，邻近断面边缘处的锡层容易发生负回蚀的现象，使得部分线路图形被蚀刻掉，因此，为了补偿碱性蚀刻处理时锡层的负回蚀，以锣刀打补偿的方式进行锣半孔处理，该补偿值为实测的碱性蚀刻后锡层的负回蚀值，从而使得形成的断面位于所述废料区，而不是位于所述废料区与所述图形区的交接处。经测量，锡层负回蚀的宽度与蚀刻底铜的厚度成1：1的关系，因此，应当保证所述待切割孔位在锣半孔处理后形成的断面与所述成型线之间的间距H等于PCB板件面铜的厚度，且该断面位于所述废料区。步骤S5，对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；在该步骤中，断面边缘产生的毛刺披锋被蚀刻掉，同时由于锡层发生负回蚀现象，断面与所述成型线之间的铜层也被蚀刻掉。步骤S6，对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。采用上述所述印刷电路板半金属化孔的制作方法，既可以制作半圆形金属化孔，也可以制作U型金属化孔。相较于现有技术，本专利技术提供的印刷电路板半金属化孔的制作方法通过在碱性蚀刻处理之前以锣刀打补偿的方式进行锣半孔处理，然后进行碱性蚀刻去除毛刺披锋，再退锡、锣外形后即可得到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，包括：在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割孔位和整个PCB板件均镀有锡层；对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表面处理和锣外形。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板半金属化孔的制作方法，其特征在于，包括：
在完成成型线制作的PCB板件的预定位置钻孔，形成半金属化孔的
待切割孔位，其中所述预定位置为拟成型半金属化孔的位置；
对所述待切割孔位及所述PCB板件表面进行沉铜板电；
对所述PCB板件进行图形转移、图形电镀和镀锡，其中所述待切割
孔位和整个PCB板件均镀有锡层；
对所述待切割孔位进行锣半孔处理，其中所述待切割孔位在锣半孔
后形成的断面与所述成型线之间的间距等于PCB板件面铜的厚度；
对锣半孔后的PCB板件进行碱性蚀刻处理；
对碱性蚀刻处理后的PCB板件进行退锡、感光阻焊、字符印刷、表
面处理和锣外形...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44