一种PCB板的安装盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板的安装盘，一种PCB板的安装盘，包括焊盘，该焊盘中部开设有中心通孔，中心通孔周围均匀开设有若干过孔；每两个过孔之间的焊盘外部涂覆有绿油带。该PCB板的安装盘将中心通孔设计为非金属化孔，即内壁不涂覆焊锡，无需采用阻焊胶带封孔，减少了阻焊胶带和人力的浪费；并在该安装盘外壁均匀地涂覆绿油带，使得焊盘均匀地分隔成六个马蹄形，每个马蹄形焊盘上开设一个过孔，这样既给焊锡预留了膨胀空间，又能保证顶层、底层之间地的连接，同时还避免了塞孔问题的出现。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB板的安装盘，包括焊盘（1），该焊盘（1）中部开设有中心通孔（4），中心通孔（4）周围均匀开设有若干过孔（2），其特征在于：每两个过孔（2）之间的焊盘（1）外部涂覆有绿油带（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹丹，胡海燕，
申请(专利权)人：贵阳永青仪电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：