一种开料架制造技术

本实用新型专利技术适用于PCB制程领域，提供了一种应用于多层PCB层压工序中开PP及开铜箔操作的开料架。该开料架利用第一斜架和第二斜架，以及第一斜架上的多个第一支撑架和第二斜架上的多个第二支撑架，实现了PP和铜箔的双面叠层存放，充分利用了现场的立体空间。在作业员存放物料时，可将不同型号和/或种类的物料放置在不同的支撑架上，可实现集中抬料，从而提高了生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种开料架，其特征在于，所述开料架包括：底座，所述底座水平固定在地面上；支撑杆，所述支撑杆的第一端固定在所述底座上且所述支撑杆与所述底座垂直；第一斜架，所述第一斜架的第一端与所述支撑杆的第二端连接，所述第一斜架的第二端在所述支撑杆的一侧与所述底座连接；第二斜架，所述第二斜架的第一端与所述支撑杆的第二端连接，所述第二斜架的第二端在所述支撑杆的另一侧与所述底座连接；多个相互平行且平行于所述底座的第一支撑架，多个所述第一支撑架分别与所述第一斜架连接；多个相互平行且平行于所述底座的第二支撑架，多个所述第二支撑架分别与所述第二斜架连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘再平，
申请(专利权)人：深圳市强达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：