【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于镀铜填孔的网板。
技术介绍
目前,用于镀铜填孔的网板如水平填孔线钛篮的的板边窗口处(即与阳极焊点边相对的板边窗口)为高电流区,在水平填孔药水作用下,板边窗口会形成边缘效应,使得受电镀电路板在边缘处的铜厚度(如图1所示的部位91)比其他位置(如图1所示的部位92)要厚2-3倍。由于铜厚度过厚,受电镀物在进行蚀刻时将无法蚀刻干净而形成残铜,残铜容易脱落后导致内部电路短路。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术旨在于提供一种可解决上述技术问题的用于镀铜填孔的网板。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种用于镀铜填孔的网板,其包括上筛网、阳极铜片、筛网底框和绝缘挡片;上筛网安装于筛网底框上,上筛网和筛网底框之间构成容置空间,阳极铜片收容于该容置空间,阳极铜片的左端延伸出该容置空间外,上筛网和筛网底框的右末端构成一窗口,该绝缘挡片匹配安装于该窗口内。优选地,该绝缘挡片为铁氟龙挡片。优选地,该绝缘挡片呈矩形,其上开设若干沿长度方向均匀间隔排列的通孔。优选地,上筛网为钛网,筛网底框为钛网底框。本技术的有益效果至少如下:本技术的绝缘挡片在窗口处形成 ...
【技术保护点】
一种用于镀铜填孔的网板,其特征在于:其包括上筛网、阳极铜片、筛网底框和绝缘挡片;上筛网安装于筛网底框上,上筛网和筛网底框之间构成容置空间,阳极铜片收容于该容置空间,阳极铜片的左端延伸出该容置空间外,上筛网和筛网底框的右末端构成一窗口,该绝缘挡片匹配安装于该窗口内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:罗郁新,
申请(专利权)人:广州美维电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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