网板制造技术

本实用新型专利技术网板，用于向设有通孔的电路板上涂布锡膏，包括本体及设于本体上的若干网孔，网板在网孔的内部还设有一实心区，通过至少一连接部与本体相连接。可以有效的防止锡膏脱落，有利于焊接且不会造成材料的浪费。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种网板，尤指一种用于向电路板上涂布锡膏的网板。
技术介绍
现有技术中的网板，用于向设有通孔的电路板上涂布锡膏，其包括本体及设于本体上的若干网孔，其中网孔的设计常呈简单的圆孔形，且网孔的面积略大于电路板上通孔的面积。制作时，将网板放置在电路板上，使网孔与电路板上的通孔一一对应，当用钢刀刮涂锡膏时，锡膏会收容在网板的网孔中。然后，移除网板，此时，整个电路板上通孔的上方就会被一层锡膏盖住。然而，这种方式因其通孔的上方都设有锡膏，在重力的作用下呈圆形的锡膏中心会向下凹陷，且会带动整个锡膏的脱落，造成无锡膏的现象。这样，既不利于焊接也浪费了材料。因此，有必要设计一种新型的网板，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种网板，其有利于焊接，且不会浪费材料。为了达到上述创作目的，本技术网板，用于向设有通孔的电路板上涂布锡膏，包括本体及设于本体上的若干网孔，网板在网孔的内部还设有一实心区，通过至少一连接部与本体相连接。与现有技术相比较，本技术网板，可以有效的防止锡膏脱落，有利于焊接且不会造成材料的浪费。附图说明图1是本技术电连接器之立体图；图2是本技术电连接器之另一角度立体图；图3是本技术电连接器与电路板涂布锡膏前之立体图；图4是本技术电连接器与电路板涂布锡膏后之立体图；图5是本技术电连接器另一实施例之立体图；具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术网板作进一步说明。请同时参照图1至图4所示，本技术网板1用于向设有通孔60的电路板6上涂布锡膏7，包括本体2和设于本体2上的若干网孔3。其中，该网孔3包括两个彼此隔离且相对应的半圆环30，网板1在网孔3的内部还设有一实心区4，通过二连接部5(当然，也可为多个)与本体2相连接，实心区4的面积略大于电路板6上通孔60的面积。制作时，将网板1放置在电路板6上，使网孔3与电路板6上的通孔60一一对应，当用钢刀(未图标)在网板1上涂刮锡膏时，锡膏会塞满整个网孔3的两个半圆环30。然后，移除网板1，此时，整个电路板6上通孔60的上方边缘就会被一层锡膏7盖住，该锡膏7的形状与两个半圆环30的形状相同。当然，上述实施例中，网孔也可由一个呈C形的圆环组成(如图5所示)，即只有一连接部与本体相连接。本技术网板，其在网孔内部还设有一实心区，可使锡膏的形状呈半圆环状，可以有效的防止锡膏脱落，有利于焊接且不会造成材料的浪费。权利要求1.一种网板，用于向设有通孔的电路板上涂布锡膏，包括本体及设于本体上的若干网孔，其特征在于网板在网孔的内部还设有一实心区，通过至少一连接部与本体相连接。2.如权利要求1所述的网板，其特征在于该网孔由一个呈C形的圆环组成。3.如权利要求1所述的网板，其特征在于该网孔包括两个彼此隔离且相对应的半圆环。4.如权利要求1所述的网板，其特征在于实心区的面积略大于电路板上通孔的面积。专利摘要本技术网板，用于向设有通孔的电路板上涂布锡膏，包括本体及设于本体上的若干网孔，网板在网孔的内部还设有一实心区，通过至少一连接部与本体相连接。可以有效的防止锡膏脱落，有利于焊接且不会造成材料的浪费。文档编号B05C5/02GK2798512SQ200520057749公开日2006年7月19日 申请日期2005年4月30日 优先权日2005年4月30日专利技术者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种网板，用于向设有通孔的电路板上涂布锡膏，包括本体及设于本体上的若干网孔，其特征在于：网板在网孔的内部还设有一实心区，通过至少一连接部与本体相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]