【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子工艺领域，尤其涉及一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法。
技术介绍
在复合基板的制作过程中，金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键，孔金属化工艺是解决如何在孔截面上覆盖一层均匀的和耐热冲击的金属铜，而在进行孔金属化前需首先都孔壁进行改性处理，通过凹蚀来实现，凹蚀能够对孔壁PTFE树脂改性的同时，增加孔内化学镀铜层与内层铜环连接面积，从而增加金属化孔的可靠性，目前同常的做法是采用化学方法处理，化学凹蚀由于受到孔径和板材对水表面张力的影响，对孔厚径比有一定的限制，尤其是盲孔的凹蚀；现有的工艺中多采用混合材料的高频层压板，实用的材料树脂不尽相同，化学处理不能够对所有的树脂同时起到很好的凹蚀作用，难以对不同树脂同样提供均匀良好的附着力，在金属化后经常出现孔壁空洞，严重时甚至出现开路短路现象。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，提供一种有效对复合基板孔壁进行处理的方法。一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将高浓度的N2气体注入反应装置，使得N2的自由基与孔壁附有的气体分子反应，使孔壁清洁，同时对于印制板进行预热，使得高分子材料处于一定的活化状态；（2）以O2和CF4为原始气体，将其混合反应后得到O、F等离子体，使其与树脂反应，使得孔壁凹蚀反应；（3）以O2为原始气体，产生的等离子体与反应残余物反应使孔壁达到清洁。本专利技术所述的一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于所述步骤（2）中O2的含量为85%~90%；CF4的含量为1...
【技术保护点】
一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将高浓度的N2气体注入反应装置，使得N2的自由基与孔壁附有的气体分子反应，使孔壁清洁，同时对于印制板进行预热，使得高分子材料处于一定的活化状态；（2）以O2和CF4为原始气体，将其混合反应后得到O、F等离子体，使其与树脂反应，使得孔壁凹蚀反应；（3）以O2为原始气体，产生的等离子体与反应残余物反应使孔壁达到清洁。
【技术特征摘要】
1.一种复合基板微盲孔孔壁的凹蚀方法，其特征在于包括如下步骤：
（1）将高浓度的N2气体注入反应装置，使得N2的自由基与孔壁附有的气体分子反应，使孔壁清洁，同时对于印制板进行预热，使得高分子材料处于一定的活化状态；
（2）以O2和CF4为原始气体，将其混合反应后得到O、F等离子体，使其与树脂反应，使得孔壁凹蚀反应；
（3）以O2为原始气体，产生的等离子体与反应残余物反应使孔壁达到清洁。
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【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，魏军锋，
申请(专利权)人：西安三威安防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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