印制线路板选择性孔铜去除方法技术

本发明专利技术提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
金属化孔(PlatedThrough Hole,PTH)和非金属化孔(No Plated Through Hole,NPTH)是印制线路板通孔的两大常见类型，大部分印制线路板中同时具备金属化孔和非金属化孔。但是，在制造印制线路板时，由于工程数据或者工艺操作的失误等原因，在印制线路板的制作过程中，会出现个别非金属化孔误镀上孔铜的情况。而且，对于已进行后续表面处理的印制线路板，误镀的孔铜表面又会覆盖上其他保护层和/或可焊层。·在现有技术中，为了去除此类问题孔的孔铜，可以通过机械扩孔方法，将孔铜和其表层的保护层和/或可焊层一次去除；但是，对于这种方法，只有在问题孔处钻出比原有孔径略大的孔，才能保证彻底去除孔壁的铜层；也就是说，该方法会增大非金属化孔的孔径，影响孔径精度，并且甚至会因此造成印制线路板的报废。因此，希望能够提供一种能够克服现有机械扩孔方法导致孔径增大不足而实现除去印制线路板非金属化孔误上的孔铜的方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够克服现有机械扩孔方法导致孔径增大的不足而实现除去印制线路板非金属化孔误上的孔铜的采用化学方法选择性去除孔铜的方法。根据本专利技术，提供了一种，其包括贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的聚酯(Polyester，PET)保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的NPTH孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。优选地，所述还包括在贴膜步骤之前执行的机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜。优选地，问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层包括铅锡层、锡层、镍层、金层、镍金层、镍钯金层、银层、有机保焊膜层。优选地，在机械钻孔步骤中，针对问题孔设定钻孔程序，并用销钉将印制线路板定位，采用钻刀对问题孔进行钻孔，其中所述钻刀的钻孔直径介于表面处理前问题孔的实际孔径和问题孔的非金属化孔设计孔径之间，由此确保把问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层完全去除。优选地，对于已成型的印制线路板，在贴膜步骤中，采用割膜真空压膜方法贴干膜；对于未成型的印制线路板，在贴膜步骤中，采用帖膜真空压膜方法贴干膜；对于板面边缘未进行避铜处理的印制线路板，在贴膜步骤中，在印制线路板的板边贴保护胶带，并且，干膜去除步骤在将印制线路板表面的保护干膜褪去之前先揭除保护胶带。优选地，采用的保护胶带是耐电镀胶带。优选地,酸性蚀刻步骤在DES (Develop-Etch-Strip,显影-蚀刻-剥膜)生产线的蚀刻段进行。优选地，在水洗及干燥步骤中，执行吹干以及烘干以进行干燥。优选地，所述水洗、吹干、烘干的处理位于同一条水平线上。 通过根据本专利技术的，可以完全去除非金属化孔的孔铜，并克服了现有机械扩孔方法导致的孔径增大的不足，确保了非金属化孔精度不受影响，有效地保护了印制线路板的板面图形。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图I示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的的流程图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。具体实施例方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。图I示意性地示出了根据本专利技术优选实施例的的流程图。具体地说，如图I所示，根据本专利技术优选实施例的包括机械钻孔步骤SI:通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；具体地说，去除问题孔孔铜表面的少量孔铜，并残留大部分孔铜。其中，“问题孔”指的是镀有孔铜的非金属化孔。并且，其中，孔铜上的保护层或可焊层包括铅锡层、锡层、镍层、金层、镍金层、镍钯金层、银层、有机保焊膜(OSP，OrganicSolderability Preservatives)层等。具体地说，例如，可针对问题孔设定钻孔程序，并用销钉将印制线路板定位；采用合适直径的钻刀对问题孔进行钻孔；所述钻刀的钻孔直径介于表面处理前问题孔的实际孔径和问题孔的非金属化孔设计孔径之间，并能确保把孔铜表面的保护层和/或可焊层去除。贴膜步骤S2:在印制线路板表面贴干膜，以便保护板面的除问题孔之外的其他孔铜和表面图形，并且优选地，贴保护胶带来保护板边。具体地说，例如，对于已成型的印制线路板，可采用割膜真空压膜工艺贴干膜；对于未成型的大板面的印制线路板，采用帖膜真空压膜工艺贴干膜。优选地，对于板面边缘未进行避铜处理的印制线路板，需要在印制线路板的板边贴保护胶带以进行保护，进一步优选地，采用的保护胶带是耐电镀胶带(PVC)。问题孔暴露步骤S3:揭去干膜表面的PET保护膜，并且采用合适直径的钻头捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔。酸性蚀刻步骤S4:通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜。具体地说，由于问题孔两端已无干膜保护，所以可以使得残留的部分孔铜被蚀刻药水完全去除。例如，该步骤可以在DES生产线的蚀刻段进行。 更具体地说，如果一次蚀刻未完全去除残留的部分孔铜，则可以增加蚀刻次数直到问题孔的残留的部分孔铜被完全去除。水洗及干燥步骤S5 :对印制线路板执行水洗(例如高压水洗)，并在水洗后进行干燥，例如执行吹干以及烘干，从而去除酸性蚀刻步骤S4残留的药水。具体地说，对于在显影生产线执行第四步骤S4的情况，显影生产线蚀刻段水洗通常是不充分的，并且没有吹干、烘干设计，所以要对处理的印制线路板进行进一步的高压水洗和吹干、烘干，以达到彻底清除蚀刻段处理过后的药水残留。优选地，所述水洗(例如高压水洗)、吹干、烘干的处理可以是在同一条水平线上。干膜去除步骤S6:在贴有保护胶带的情况下，揭去贴在板边的保护胶带，并在例如褪膜线上将印制线路板表面的保护干膜褪去。由此，在根据本专利技术优选实施例的中，通过以上步骤可以除去非金属化孔误上的孔铜，并避免影响非金属化孔的精度。图I所示为根据本专利技术优选实施例的的实施步骤示例。对于没有进行表面处理的印制线路板的情况，即非金属化孔表面只有铜的情况，该方法可以跳过机械钻孔除去保护层或/或可焊层的步骤，直接采用贴干膜保护进行化学蚀刻去除误上的孔铜；或者使机械钻孔步骤仅仅用于去除部分孔铜，从而可以减少化学蚀刻问题孔孔铜时间。通过根据本专利技术优选实施例的，可以完全去除非金属化孔的孔铜，并克服了现有机械扩孔方法导致的孔径增大的不足，确保了非金属化孔精度不受影响，有效地保护了印制线路板的板面图形。可以理解的是，虽然本专利技术已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本专利技术。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本专利技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其特征在于包括：贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的聚酯（Polyester，PET）保护膜，并且捅开在问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，方庆玲，刘秋华，胡广群，梁少文，陈文录，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：