【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子产品向高频化、高可靠性化的方向发展，3G、4G通讯用高频电路板除了拥有普通电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压；由于4G通讯基站用天线电路板大多是超常规的超长线路板，随着通讯技术的升级提高，目前已有一些超长线路板开始有金属化孔的要求。由于超长线路板比较长(多为I米以上)，这对于没有相应的孔化设备的厂家来说带来了困难。如果进行两次PTH和两次加厚镀铜，会使高频板的底铜厚度变得不均匀，从而给后续线路蚀刻带来困难，且使得高频线路板产品的性能不一致性增大，严重时甚至无法使用。
技术实现思路
本专利技术提供了，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。本专利技术采用了以下技术方案，它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后...
【技术保护点】
一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查、拼接；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的聚四氟乙烯高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣...
【技术特征摘要】
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