【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及。
技术介绍
根据相关技术制作多层PCB，需要将金属铝板与多层铝基板(即FR4板)压合。然而专利技术人发现，因为金属铝与FR4板材性质差异大，压合时涨缩不一致，且内部叠构不对称，所以容易造成板翘的问题。PCB在制板弯曲给后制程和后工序带来很多隐患以及不必要的报废，给生产加大了成本。根据相关技术，目前的PCB在制板特别是金属铝板及多层铝基板在压合时无法避免板翘问题，只能在层压后采用机械物理方法做整平处理。相关技术的整平机是将很多片·PCB在制板叠放在一起，热压一段时间，然后取出风干，自然散热，然后进入下一工序或成为成品。专利技术人发现，这种整平机为了保证工作效率而将数十片PCB在制板一起热压，但这样容易因为受热温度不均、受压点不均而导致每块板热胀冷缩情况差异，从而使PCB在制板胀缩情况不同，或造成水气凝结于PCB在制板焊接面接点与插件孔内，在其后电子零件组装时造成隐患，影响电路板的电路传输品质。而且，这种整平机无法根据PCB在制板的板厚方便地调节压力大小。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种用于制作PCB的整平装...
【技术保护点】
一种用于制作印刷电路板的整平装置，其特征在于，包括：水平的作业线，用于传送印刷电路板在制板；沿着所述水平作业线布置的一组或前后布置的多组滚辘，每组滚辘包括三个滚辘，其中两个滚辘平行地设置于所述作业线的传送带的一侧，另一滚辘设置于所述传送带的另一侧且处于所述两个平行设置的滚辘之间；其中，所述三个滚辘之间的距离设置为使得所述印刷电路板在制板的前后两端受到所述两个平行设置的滚辘的支撑力，中间部分受到所述另一个滚辘的压力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈显任，黄承明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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