用于制作印刷电路板的整平装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于制作印刷电路板的整平装置，包括：水平的作业线，用于传送印刷电路板在制板；沿着水平作业线前后连续布置的一组或多组滚辘，每组滚辘包括三个滚辘，其中两个滚辘平行地设置于作业线的传送带的一侧，另一滚辘设置于传送带的另一侧且处于两个平行设置的滚辘之间；其中，三个滚辘之间的距离设置为使得印刷电路板在制板的前后两端受到两个平行设置的滚辘的支撑力，中间部分受到另一个滚辘的压力。本发明专利技术还提供了一种用于制作PCB的整平方法。本发明专利技术提高了PCB的制作质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及。
技术介绍
根据相关技术制作多层PCB，需要将金属铝板与多层铝基板(即FR4板)压合。然而专利技术人发现，因为金属铝与FR4板材性质差异大，压合时涨缩不一致，且内部叠构不对称，所以容易造成板翘的问题。PCB在制板弯曲给后制程和后工序带来很多隐患以及不必要的报废，给生产加大了成本。根据相关技术，目前的PCB在制板特别是金属铝板及多层铝基板在压合时无法避免板翘问题，只能在层压后采用机械物理方法做整平处理。相关技术的整平机是将很多片·PCB在制板叠放在一起，热压一段时间，然后取出风干，自然散热，然后进入下一工序或成为成品。专利技术人发现，这种整平机为了保证工作效率而将数十片PCB在制板一起热压，但这样容易因为受热温度不均、受压点不均而导致每块板热胀冷缩情况差异，从而使PCB在制板胀缩情况不同，或造成水气凝结于PCB在制板焊接面接点与插件孔内，在其后电子零件组装时造成隐患，影响电路板的电路传输品质。而且，这种整平机无法根据PCB在制板的板厚方便地调节压力大小。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种用于制作PCB的整平装置和方法，以解决PCB翘板的问题。在本专利技术的实施例中，提供了一种用于制作印刷电路板的整平装置，包括水平的作业线，用于传送印刷电路板在制板；沿着所述水平作业线布置的一组或前后布置的多组滚辘，每组滚辘包括三个滚辘，其中两个滚辘平行地设置于作业线的传送带的一侧，另一滚辘设置于传送带的另一侧且处于两个平行设置的滚辘之间；其中，三个滚辘之间的距离设置为使得印刷电路板在制板的前后两端受到两个平行设置的滚辘的支撑力，中间部分受到另一个滚辘的压力。作业线可包括传送带，用于承载印刷电路板在制板；上下两排行辘，分别位于传送带两侧并用于夹紧并移动传送带；电机，用于驱动行辘和滚辘。一台电机可通过同一条链条，仅驱动位于传送带一侧的行辘和滚辘。本装置中，可在每个滚辘所在传送带的另一侧的相对位置设置一个行辘。本装置可还包括一个加热装置，设置在作业线上各组滚辘之前或其中两组滚辘之间；或者多个加热装置，分布在作业线上各组滚辘之前。加热装置可包括风机、发热器件和风刀，其中，风机将发热器件加热的空气通过风刀吹送到作业线上，加热的空气的温度为60-200摄氏度。本装置可还包含外壳，用于容纳作业线和加热装置；上排行辘和与上排行辘同侧的滚辘均通过弹簧连接到外壳的上壁，弹簧对上排行辘和与上排行辘同侧的滚辘均施加向下的压力；或者下排行辘和与下排行辘同侧的滚辘均通过弹簧连接到外壳的下壁，弹簧对下排行辘和与下排行辘同侧的滚辘均施加向上的压力。弹簧可具有压力调节装置。本装置可还包括散热装置，分布在作业线上所有滚辘之后；散热装置包括风机和风刀，其中，散热装置的风机将空气通过散热装置的风刀吹送到作业线上，使得作业线上的印刷电路板在制板的温度降低。滚辘所在传送带的另一侧的相对位置的行辘的表面可为非金属材料。在本专利技术的实施例中，还提供了一种用于制作印刷电路板的整平方法，包括通过水平的作业线传送印刷电路板在制板，使印刷电路板在制板穿过沿着水平作业线的一组或前后连续布置的多组滚辘，其中，每组滚辘包括三个滚辘，其中两个滚辘平行地设置于作业线的传送带的一侧，另一个滚辘设置于传送带的另一侧且处于平行设置的两个滚辘之间，平行设置的两个滚辘向印刷电路板在制板的前后两端施加支撑力，另一滚辘向印刷电路板·在制板的中间部分施加压力。本方法可还包括在传送印刷电路板在制板穿过各组滚辘之前，加热印刷电路板在制板。本专利技术上述的整平装置和方法利用三点构成一平面的原理，采用作业线和滚辘对PCB在制板分别进行整平，克服了 PCB在制板翘板给后续制作带来的问题，提高了 PCB的质量。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中图I示出了根据本专利技术实施例的一组滚辘的示意图；图2示出了根据本专利技术优选实施例的作业线的示意图；图3示出了根据本专利技术优选实施例的滚辘和行辘的示意图；图4示出了根据本专利技术优选实施例的整平装置的示意图；图5示出了根据本专利技术优选实施例的加热装置的示意图；图6示出了根据本专利技术优选实施例的滚辘和行辘的示意图；图7示出了根据本专利技术优选实施例的压力调节机构的示意图；图8示出了根据本专利技术优选实施例的整平装置的示意图。具体实施例方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。本专利技术的一个实施例提供了一种用于制作PCB的整平装置，包括水平的作业线，用于传送PCB在制板；沿着所述水平作业线布置的一组或前后布置的多组滚辘，每组滚辘包括三个滚辘，其中两个滚辘平行地设置于作业线的传送带的一侧，另一滚辘设置于传送带的另一侧且处于两个平行设置的滚辘之间；其中，三个滚辘之间的距离设置为使得印刷电路板在制板的前后两端受到两个平行设置的滚辘的支撑力，中间部分受到另一个滚辘的压力。图I示出了根据本专利技术实施例的一组滚辘的示意图。如图I所示，经过压合的PCB在制板形成的板翘向上弯曲，平行的两个滚辘设置在作业线的下方，另一个滚辘设置在作业线的上方。如果PCB在制板的板翘向下弯曲，则平行的两个滚辘设置在作业线的上方，另一个滚辘设置在作业线的下方。下文仅以PCB在制板的板翘向上弯曲为例进行说明，但并不以此为限。如图I所示，本实施例的整平装置运用了三点成一个平面的整平原理，当PCB在制板经过滚辘时，下方的两个滚辘将向PCB在制板的两端施加向上的支撑力F’，而上方中间的滚辘将从中间向PCB在制板施加压力F，利用物理机械力将板子压平。本整平装置利用作业线传送PCB在制板，使得每一片PCB在制板的整平单独完成，不需要数十片叠放起来整平，并用合理的方式对PCB在制板进行整平，从而提高产品质量。需要指出的是，由三个滚辘组成一组滚辘的实施方式只是本专利技术的实施方式之一，一组滚辘也可包含三个以上，比如四个、五个或更多上下交叉设置的滚辘，同样能利用三点成面的原理，起到整平效果。下文仅以一组三个滚辘为例进行说明，但并不以此为限。·本专利技术的实施例提供了一种用于制作印刷电路板的整平方法，包括通过水平的作业线传送印刷电路板在制板，使印刷电路板在制板穿过沿着水平作业线的一组或前后连续布置的多组滚辘，其中，每组滚辘包括三个滚辘，其中两个滚辘平行地设置于作业线的传送带的一侧，另一个滚辘设置于传送带的另一侧且处于平行设置的两个滚辘之间，平行设置的两个滚辘向印刷电路板在制板的前后两端施加支撑力，另一滚辘向印刷电路板在制板的中间部分施加压力。图2示出了根据本专利技术优选实施例的作业线的示意图，作业线包括传送带，用于承载PCB在制板；上下两排行辘，分别位于所述传送带两侧并用于夹紧并移动传送带；电机，用于驱动行辘和滚辘。该作业线的结构比较简单，容易实现。优选地，电机仅驱动下排行辘和与下排行辘同侧的滚辘。由于上排行辘处于被动的摩擦转动，并不需要由电机驱动的额外的传动系统，故这样的设计可以优化传动系统，减少不必要的动力源，使得传动系统更加简单。或者电机仅驱动上排行辘和与上排行辘同侧的滚辘，使得下排行辘与下方滚辘被动传动。优选地，在上述电机仅驱动下排行辘和下方滚辘的实施例中，所有下排行辘通过同一条链条连接至同一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作印刷电路板的整平装置，其特征在于，包括：水平的作业线，用于传送印刷电路板在制板；沿着所述水平作业线布置的一组或前后布置的多组滚辘，每组滚辘包括三个滚辘，其中两个滚辘平行地设置于所述作业线的传送带的一侧，另一滚辘设置于所述传送带的另一侧且处于所述两个平行设置的滚辘之间；其中，所述三个滚辘之间的距离设置为使得所述印刷电路板在制板的前后两端受到所述两个平行设置的滚辘的支撑力，中间部分受到所述另一个滚辘的压力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈显任，黄承明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：