一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而防止芯片之间的光的再吸收，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管封装，具体涉及具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成LED封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而能够防止芯片之间的光的再吸收。
技术介绍
发光二极管利用半导体的p-n接合结构来制造出注入的少数载体(电子或空穴)，并且其作为通过所述少数载体的再结合进行发光的电子部件。如上所述的发光二极管使用在各种领域，最近由于发光二极管的寿命为 半永久性且不存在有害物质环境管制(RoHS、ELV、PF0S等)物质，因此被瞩目为将代替荧光灯的部件。通常地，单一的发光二极管单元在引线框架上用例如Ag接合发光二极管芯片，并且在将半导体芯片的N片和P片进行引线接合之后，通过环氧树脂的模压进行封装。如上所述构成的单一的发光二极管封装为了散热而以如下方式使用，即在散热板上装载的状态下设置于印刷电路基板上而使用，或者在利用例如表面安装技术(SMT)等来安装在印刷电路板上的状态下粘贴在散热板上而使用。另外，例如，使用于LCD背光灯等的发光二极管阵列单元中，将如上所述构成的多个单一发光二极管封装按照阵列形状利用例如表面安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有单一反射结构的印刷电路板，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张种镇，
申请(专利权)人：斗星ATech，张种镇，
类型：发明
国别省市：