发光二极管封装及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装及其制造方法，其中，使用具有多层反射面的散热基板，并且将配线图形层延长至芯片安装区域的下部底面，从而确保片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度，其包括：散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽在所述反射槽内具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成了斜面；绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上，并且延长至所述安装槽底面，从而选择性地形成；发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内；模压层，以发光二极管芯片为中心而形成。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管单元的制造，具体涉及发光二极管封装及其制造方法，其中，使用具有多层反射面的散热基板，并且将配线图形层延长到芯片安装区域的下部底面，从而确保片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度。
技术介绍
发光二极管利用半导体的p-n接合结构来制造出注入的少数载体(电子或空穴)，并且通过所述少数载体的再结合进行发光的电子部件。如上所述的发光二极管使用在各种领域，最近由于发光二极管的寿命为半永久性且不存在有害物质环境管制(RoHS、ELV、PF0S等)物质，因此被瞩目为将代替荧光灯的部件。 通常地，单一的发光二极管单元在引线框上将发光二极管芯片例如以Ag进行接合，并且在将半导体芯片的N片和P片进行引线接合之后，通过环氧树脂的模压进行封装。如上所述构成的单一的发光二极管为了散热而以如下方式使用，即在搭载于散热板的状态下设置于印刷电路基板上而使用，或者利用例如表面安装技术(SMT)等在印刷电路板上，以安装的状态附着于散热板上而使用。另外，例如，使用于LCD背光灯等的发光二极管阵列单元中，将如上所述构成的多个单一发光二极管封装按照阵列形状利用例如表面安装技术(SMT)等来设置在印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，其包括：散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽在所述反射槽内具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面；绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上，并且延长到所述安装槽底面，从而选择性地形成；发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内；模压层，其以发光二极管芯片作为中心而形成。

【技术特征摘要】
2011.08.10 KR 10-2011-00797021.一种发光二极管封装，其包括 散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽在所述反射槽内具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面； 绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上，并且延长到所述安装槽底面，从而选择性地形成； 发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内； 模压层，其以发光二极管芯片作为中心而形成。2.根据权利要求I所述的发光二极管封装，其特征在于 将所述安装槽的斜面使用为第一反射面，并且将反射槽的斜面使用为第二反射面。3.根据权利要求I所述的发光二极管封装，其特征在于，还包括 所述发光二极管芯片的电极片和配线图形层进行电连接的接合导线。4.根据权利要求I所述的发光二极管封装，其特征在于 所述配线图形层的结构为，用Cu、Ni、Ag物质来对形成第一、二、三配线图形的物质层依次进行层压。5.一种发光二极管封装的制造方法，其包括如下步骤 在散热基板上形成具有斜面的反射槽，并且在反射槽内形成具有另一个斜面的反射槽； 在所述散热基板上选择性地形成绝缘层，并且在绝缘层上形成延长到安装槽底面的配线图形层； 在所述散热基板的安装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张种镇，
申请(专利权)人：斗星ATech，张种镇，
类型：发明
国别省市：