发光二极管封装及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装及其制造方法，其中，使用具有多层反射面的散热基板，并且将配线图形层延长至芯片安装区域的下部底面，从而确保片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度，其包括：散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽在所述反射槽内具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成了斜面；绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上，并且延长至所述安装槽底面，从而选择性地形成；发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内；模压层，以发光二极管芯片为中心而形成。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管单元的制造，具体涉及发光二极管封装及其制造方法，其中，使用具有多层反射面的散热基板，并且将配线图形层延长到芯片安装区域的下部底面，从而确保片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度。
技术介绍
发光二极管利用半导体的p-n接合结构来制造出注入的少数载体(电子或空穴)，并且通过所述少数载体的再结合进行发光的电子部件。如上所述的发光二极管使用在各种领域，最近由于发光二极管的寿命为半永久性且不存在有害物质环境管制(RoHS、ELV、PF0S等)物质，因此被瞩目为将代替荧光灯的部件。 通常地，单一的发光二极管单元在引线框上将发光二极管芯片例如以Ag进行接合，并且在将半导体芯片的N片和P片进行引线接合之后，通过环氧树脂的模压进行封装。如上所述构成的单一的发光二极管为了散热而以如下方式使用，即在搭载于散热板的状态下设置于印刷电路基板上而使用，或者利用例如表面安装技术(SMT)等在印刷电路板上，以安装的状态附着于散热板上而使用。另外，例如，使用于LCD背光灯等的发光二极管阵列单元中，将如上所述构成的多个单一发光二极管封装按照阵列形状利用例如表面安装技术(SMT)等来设置在印刷电路板上。并且，如上所述构成的发光二极管的阵列单元为了散热而粘贴在散热板上使用。如上所示，现有技术中，为了制造发光二极管单元，将与引线框的制造、散热板的制造、发光二极管的制造、印刷电路板的制造、发光二极管封装的安装等具有各自不同特性的制造工艺进行集合。换句话说，一家制造企业很难独立制造出发光二极管单元，应该通过各不同企业的相互协助方可制造。因此，具有如下问题发光二极管单元的制造存在制造工艺复杂，以及发光二极管单元的制造费用上升。另外，现有技术中，将发光二极管芯片安装在引线框后进行封装，由于所述的发光二极管封装安装在印刷电路板上，因此，具有如下问题整体上增加了发光二极管单元的厚度，从而存在采用上述的发光二极管单元的电子产品的薄型化受到障碍。特别是，现有技术中，为了发光二极管的散热，通过将发光二极管芯片安装在引线框进行封装之后，以散热板作为媒介将所述发光二极管封装设置在印刷电路板上，或者将发光二极管封装安装在印刷电路板后，将印刷电路板结合在散热板上。由此，发光二极管单元的整体厚度会更加厚，从而存在采用如上所述的发光二极管单元的电子产品的薄型化受到障碍的问题。如上所述的现有技术的发光二极管单元，在提高发光的光的波长变换效率具有局限性，从而提高光功率或者亮度以及其显色性方面具有难度。
技术实现思路
本专利技术用于解决如上所述的现有技术的发光二极管单元的问题，其目的在于提供一种发光二极管封装及其制造方法，其中，使用具有多层反射面的散热基板，并且将配线图形层延长到芯片安装区域的下部底面，从而确保芯片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度。本专利技术的目的在于提供一种发光二极管封装及其制造方法，其中，在散热基板的发光二极管芯片的安装区域中形成具有反射面的反射槽，并且在反射槽内形成具有另一个反射面的多个安装槽，从而能够提高通过如上所述构成进行发光的光的反射效率。本专利技术的目的在于提供一种发光二极管封装及其制造方法，其中，发光二极管单元的制造工艺明显地被简化，并且能够明显地降低制造费用。本专利技术的目的在于提供一种发光二极管封装及其制造方法，其中，在散热基板上直接搭载发光二极管芯片，从而能够对其结构及制造工艺进行简单化。 本专利技术的目的不限于以上所述的目的，并且所属领域的技术人员可以通过以下记载的内容能够明确地理解在此没有提到的其他目的。根据用于实现如上所述目的的本专利技术的发光二极管封装，其包括散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽形成为具有下部底面和宽度比下部底面宽的的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽形成为在所述反射槽的内部具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面；绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上并且延长到所述安装槽的底面，从而选择性地形成；发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内；模压层，其以发光二极管芯片作为中心而形成。在此，将所述安装槽的斜面使用为第一反射面，并且将反射槽的斜面使用为第二反射面。并且，还包括连接线，其将所述发光二极管芯片的电极片和配线图形层进行电连接。并且，所述配线图形层构成为，用Cu、Ni、Ag物质来对形成第一、二、三配线图形形成用物质层依次进行层压。根据用于实现另一个目的的本专利技术的发光二极管封装的制造方法，其包括如下步骤在散热基板上形成具有斜面的反射槽，并且在反射槽内形成具有另一个斜面的安装槽；在所述散热基板上选择性地形成绝缘层，并且在绝缘层上形成延长到安装槽底面的配线图形层；在所述散热基板的安装槽内安装有发光二极管芯片；进行引线接合，以便将上述发光二极管芯片的电极片和所述配线图形层进行电连接，并且以安装有所述发光二极管芯片的安装区域为中心形成模压层。并且，所述反射槽形成为，具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部地面之间具有斜面，所述安装槽形成为，在所述反射槽的内部具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间具有斜面。并且，通过如下方式形成所述反射槽及安装槽根据压力加工的折曲或者压铸(Die-Casting)加工或者数字控制(Numerical Control)加工或者蚀刻术(Etching)。并且，所述散热基板是铝或者镁，绝缘层是陶瓷或者氧化铝。并且，所述配线图形层构成为，用Cu、Ni、Ag物质来对第一、二、三配线图形形成用物质层依次进行层压，并且通过溅射工艺选择性地形成第一配线图形形成用物质层，并且在第一配线图形形成用物质层上按顺序通过镀金并形成第二、三配线图形形成用物质层。并且，所述模压层形成为，将作为荧光物质的磷光体(Phosphor)根据规定的混合比率与硅酮进行混合，从而涂覆成镜片形状。根据如上所述的本专利技术的发光二极管封装及其制造方法具有如下效果。第一、使用具有多层反射面的散热基板，将配线图形层延长到芯片安装区域的下部底面，从而确保片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度。第二、在散热基板上形成具有反射面的反射槽，并且在反射槽内形成具有另一个反射面的多个安装槽，从而能够提高通过如上所述构成进行发光的光的反射效率。·第三、发光二极管单元的制造工艺明显地简单化，并且能够显著地减少制造费用。第四、在散热基板上直接装载发光二极管芯片，从而其结构及制造工艺简化，并且显著地减少了整体厚度，从而能够适当地采用在需要薄型化的电子装置上。第五、在散热基板的表面下部实现多层反射，从而提高反射效率，并且有利于薄型化。附图说明图Ia至图If是用于制造根据本专利技术的发光二极管封装的工艺截面图。图2是根据本专利技术的发光二极管封装的芯片焊接区域的放大构成图。 图3是根据本专利技术的发光二极管封装的芯片焊接区域中选择性地将绝缘物质层进行清除后并在后续工艺中可制作图案的放大构成图。具体实施例方式以下，对根据本专利技术的发光二极管封装及其制造方法的优选实施例进行详细说明。通过以下各个实施例的详细说明会更清楚地理解根据本专利技术的发光二极管封装及其制造方法的特征及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，其包括：散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽在所述反射槽内具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面；绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上，并且延长到所述安装槽底面，从而选择性地形成；发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内；模压层，其以发光二极管芯片作为中心而形成。

【技术特征摘要】
2011.08.10 KR 10-2011-00797021.一种发光二极管封装，其包括 散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面，所述安装槽在所述反射槽内具有下部底面和宽度比下部底面宽的上部开口装置，从而在上部开口装置和下部底面之间形成斜面； 绝缘层和配线图形层，所述绝缘层选择性地形成在所述散热基板上，所述配线图形层形成在所述绝缘层上，并且延长到所述安装槽底面，从而选择性地形成； 发光二极管芯片，其安装在所述安装槽内； 模压层，其以发光二极管芯片作为中心而形成。2.根据权利要求I所述的发光二极管封装，其特征在于 将所述安装槽的斜面使用为第一反射面，并且将反射槽的斜面使用为第二反射面。3.根据权利要求I所述的发光二极管封装，其特征在于，还包括 所述发光二极管芯片的电极片和配线图形层进行电连接的接合导线。4.根据权利要求I所述的发光二极管封装，其特征在于 所述配线图形层的结构为，用Cu、Ni、Ag物质来对形成第一、二、三配线图形的物质层依次进行层压。5.一种发光二极管封装的制造方法，其包括如下步骤 在散热基板上形成具有斜面的反射槽，并且在反射槽内形成具有另一个斜面的反射槽； 在所述散热基板上选择性地形成绝缘层，并且在绝缘层上形成延长到安装槽底面的配线图形层； 在所述散热基板的安装槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：张种镇，
申请(专利权)人：斗星ATech，张种镇，
类型：发明
国别省市：