发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，不使生产率降低，即使为小型的发光装置，安装的稳定性也高。本发明专利技术的发光装置包括：封装，该封装由成形体(11)、一对引线(12、13)构成，所述成形体具有光射出面(11a)、与光射出面(11a)相连的底面(11c)和光射出面(11a)的相反侧的背面，所述一对引线的一部分埋设于成形体(11)中，具有从底面(11c)突出并向光射出面(11a)或背面的任一侧弯曲的端部(12a、13a)；发光元件，其配置在一对引线(12、13)中的一方的引线(12)上，其中，成形体(11)在底面(11c)的引线(12、13)之间具有在光射出面(11c)侧突出的前突出部(14a)、在背面侧突出的后突出部(14b)。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光装置。
技术介绍
以往，具有如下构成的发光装置，其中，为了将多个侧面安装型发光装置紧密地安装于电路基板上，通过将端子从发光装置的发光部(腔)的正下方引出，从而相对发光装置的宽度，尽可能地扩大发光部的宽度。但是，在这样的发光装置中，由于封装的高度变高，重心高，故而安装不稳定。因此，例如提出有如下的方法，即，设置向前方弯曲的端子、和向后方弯曲的端子，通过在发光装置的前后使焊锡的表面张力平衡，提高安装的稳定性(专利文献I等)。 专利文献I :(日本)特开2003-77317号文献如上述的发光装置那样，在将端部向前后弯曲的场合，具有使弯曲工序复杂，生产率降低的课题。另外，还具有以下的课题，S卩，为了将端子向前后弯曲，需要该两端子的进深配置量的发光装置的厚度，无法实现发光装置的小型化。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种发光装置，不使生产率降低，即使为小型的发光装置，安装的稳定性仍较高。本专利技术的发光装置包括封装，其由成形体和一对引线构成，所述成形体具有光射出面、与该光射出面相连的底面以及所述光射出面相反侧的背面，所述一对引线的一部分被埋设在所述述成形体中，所述一对引线具有从所述底面突出并向所述光射出面或背面的任一侧弯曲的端部；发光元件，该发光元件设置于所述一对引线中的一个引线上，其中，所述成形体在底面的引线之间具有在光射出面侧突出的前突出部、和在背面侧突出的后突出部。这样的发光装置优选具有下述的I个以上的方式。所述前突出部和所述后突出部交替地设置。还包括第三引线端部，其从所述封装的底面在所述一对引线之间突出，并且向与所述一对引线相同的方向弯曲。所述成形体具有与所述光射出面、底面以及背面相连的侧面，所述引线的端部还具有向成形体的侧面弯曲的前端部。所述前突出部和所述后突出部构成与弯曲的端部大致共面的平面。根据本专利技术，能够提供一种发光装置，不使生产率降低，即使为小型的发光装置，安装的稳定性仍较高。附图说明图IA为表示本专利技术实施方式I的发光装置的俯视立体图；图IB为图IA的发光装置的(光射出面)俯视图；图IC为图IA的发光装置的侧视图；图ID为图IA的发光装置的仰视图；图IE为沿图IA的发光装置的A-A'线剖面图；图2A为表示本专利技术实施方式2的发光装置的俯视立体图； 图2B为图2A的发光装置的(光射出面)俯视图；图2C为图2A的发光装置的仰视图；图3A为表示本专利技术实施方式3的发光装置的俯视立体图；图3B为图3A的发光装置的(光射出面)俯视图；图3C为图3A的发光装置的仰视图；图4A为表示本专利技术实施方式4的发光装置的俯视立体图；图4B为图4A的发光装置的(光射出面)俯视图；图4C为图4A的发光装置的仰视图；图5为表示本专利技术实施方式5的发光装置的示意剖面图。具体实施例方式以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图记载中，对于同一或类似的部分标注同一或类似的标记。附图为示意性的，各尺寸的比例等具有与实际尺寸不同的情况。实施方式I如图IA 图IE所示，本实施方式的发光装置主要包括封装和发光元件20。该发光装置是被称为所谓的侧视型的构成，侧视型的发光装置为将发光元件的射出光在与安装基板的安装面平行的方向取出的类型的发光装置。在这样的侧视型的发光装置中，由于一般其进深小，故而具有与所谓的顶视型的发光装置相比，向前方或后方倾倒的性质。〔封装〕封装具有由树脂构成的成形体11、一部分被埋设在该成形体11中的一对引线12、13。(成形体11)成形体11通常形成为大致长方体形状，规定封装的外形。成形体11的形状不限于长方体形状，也可以包括多棱柱，多棱锥等形状。这样的封装通常具有光射出面11a、与该光射出面Ila相连的底面11c、光射出面Ila的相反侧的背面lib。另外,优选的是,具有与该光射出面11a、底面Ilc以及背面Ilb相连的侧面lid。光射出面Ila为取出发光元件20的射出光的面,具有用于装载发光元件20的凹部 lie。成形体11由具有耐热性、适当的强度、使发光元件20的射出光和外光等不易透过的遮光性、绝缘性的材料构成为好。作为这样的材料，可采用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯等以往公知的所谓的热塑性树脂。特别是，如果采用聚邻苯二甲酰胺树脂那样地具有高熔点晶体的半结晶性聚合物树脂，则能够得到表面能量大、与可设于开口内部的封闭部件及可后安装的导光板等的紧密贴合性良好的封装。另外，也可以采用本领域中使用的公知的热固性树脂，例如环氧树脂、改性环氧树脂、硅酮树脂、改性硅酮树脂等。另外，为了以良好的效率反射来自发光元件的光，可将氧化钛等的白色颜料等混合到成形体的材料中。(引线12、13)在一个发光装置的封装中具有至少一对(两个)引线12、13，其一部分被埋设在成形体11中。对引线12、13部分地进行弯曲或屈曲等变形加工，一引线12载置发光元件，作为一端子起作用，而另一引线13作为另一端子起作用。一对引线12、13在成形体11的凹部lie内从成形体11露出，该露出面构成载置发光元件的载置面和发光元件的连接面。引线12、13从该载置面或连接面延伸并且从成形体11的底面Ilc突出。突出的引线12、13具有沿成形体11的底面Ilc向光射出面Ila侧或背面Ilb侧中的任一侧弯曲的端部12a、13a。另外，优选的是，端部12a、13a还具有沿成 形体11的侧面Ild弯曲的前端部12b、13b。这样，由于具有配置在发光装置的侧面的前端部12b、13b，能够在发光装置的底面和侧面进行向安装基板的焊接，能够增加密接强度。此外，在图IA IE中，从成形体11的底面Ilc突出的端部12a、13a向光射出面Ila侧弯曲。另外，一对引线12、13中的载置发光元件的引线12如图IE所示地的那样以包围发光元件的载置面的方式将壁部12c弯曲设置为好。该壁部12c在从成形体11露出的情况下，可作为相对于从发光元件射出的光的反射器而起作用，能够实现光的取出效率的提高、防止发光元件周边的成形体的光性能的劣化。引线12、13由通常具有较大的导热率(例如，200W/(m*K)程度以上)的材料构成为好。由此，可有效地传递从发光元件发生的热量。作为这样的材料，可采用例如Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、招、铁等金属，或铁-镍合金、磷青铜、加铁的铜等合金等的单层或多层。(封装的方式)上述那样的具有引线12、13的发光装置在安装成侧视型的情况下，由于使发光装置(特别是引线)的重心向引线12、13的端部12a、13a弯曲的一侧偏移等，具有容易向端部12a、13a弯曲一侧倾倒的倾向。因此，为了防止这样的重心偏移等引起的、发光元件的不稳定状态，成形体11在底面Ilc的引线12、13之间具有在光射出面Ila侧突出的前突出部14a、在背面Ilb侧突出的后突出部14b。前突出部14a和后突出部14b只要在I个成形体11中分别形成I个以上即可。在将任一方或者二者形成有多个的情况下，前突出部14a和后突出部14b在发光装置的宽度方向(例如，图IA中的W方向)交替地配置为好。前突出部14a和后突出部14b在配置于与上述引线端部12a、13a邻接的位置(附近)的情况下，至少其邻接的前突出部14a和后突出部14b配置在与引线端部弯曲的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其包括：封装，其由成形体和一对引线构成，所述成形体具有光射出面、与该光射出面相连的底面以及所述光射出面相反侧的背面，所述一对引线的一部分被埋设在所述述成形体中，所述一对引线具有从所述底面突出并向所述光射出面或所述背面的任一侧弯曲的端部；发光元件，该发光元件设置于所述一对引线中的一个引线上，其特征在于，所述成形体在底面的引线之间具有在光射出面侧突出的前突出部、和在背面侧突出的后突出部。

【技术特征摘要】
2011.07.29 JP 2011-1676631.一种发光装置，其包括 封装，其由成形体和一对引线构成，所述成形体具有光射出面、与该光射出面相连的底面以及所述光射出面相反侧的背面，所述一对引线的一部分被埋设在所述述成形体中，所述一对引线具有从所述底面突出并向所述光射出面或所述背面的任一侧弯曲的端部； 发光元件，该发光元件设置于所述一对引线中的一个引线上，其特征在于， 所述成形体在底面的引线之间具有在光射出面侧突出的前突出部、和在背面侧突出的后关出部...

【专利技术属性】
技术研发人员：大隅知敬，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：