晶圆级封装结构及其制作方法技术

一种晶圆级封装结构，包括一封装基板、一绝缘层、一导电层、设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，该绝缘层底部表面形成若干散热结构，该绝缘层形成至少一层若干导电结构，该至少一层若干导电结构与该导电层及若干散热结构形成电性连接，该若干导电结构彼此间隔。本发明专利技术采取半导体和金属来填充封装基板上下形成的导通孔，形成一层或多层导电结构，具备良好的稳固性及高效的热电传导性，能够避免该封装层的点胶、漏胶现象，同时可将发热元件产生的热量迅速传至外部的散热金属垫。本发明专利技术还涉及一种该晶圆级封装结构的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，尤其涉及一种晶圆级封装结构及其制作方法。
技术介绍
有别于传统以单一芯片为加工标的的封装技术，晶圆级封装以晶圆(wafer)为封装处理对象，其主要目的在简化芯片的封装制程，以节省时间及成本。在晶圆上的集成电路制作完成以后，便可直接对整片晶圆进行封装制程，其后再进行晶圆切割(wafer saw)的动作，以分别形成多个芯片封装体。制作完成的芯片封装体可安装于载板上。在晶圆级封装的应用中，封装基板相对较厚，一般采取蚀刻的方式形成所需的图案结构，在封装基板的上下形成导通孔，在封装的过程中，发光元件上会覆盖一封装层，该封装层材质为掺杂荧光粉的封装胶，传统方法采取在该导通孔处填置导电胶的方式来解决 点胶漏胶的问题，由于导电胶的散热性能不足且长期屯热会造成导电胶本身发生变化，进而影响封装结构的使用寿命，同时全部填置金属物质则相对制作成本较高。因此，如何提供一种解决点胶、漏胶，同时具备优良散热效果及低制作成本的封装结构仍是业界需要解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种解决点胶、漏胶，同时具备优良散热效果及低制作成本的晶圆级封装结构及其制作方法。一种晶圆级封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆级封装结构，包括一封装基板、一绝缘层、一导电层、设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，该绝缘层底部表面形成若干散热结构，其特征在于：该绝缘层形成至少一层若干导电结构，该至少一层若干导电结构与该导电层及若干散热结构形成电性连接，该若干导电结构彼此间隔。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装结构，包括一封装基板、一绝缘层、一导电层、设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，该绝缘层底部表面形成若干散热结构，其特征在于该绝缘层形成至少一层若干导电结构，该至少一层若干导电结构与该导电层及若干散热结构形成电性连接，该若干导电结构彼此间隔。2.如权利要求I所述的晶圆级封装结构，其特征在于该绝缘层包括一蚀刻停止层和一绝缘介电层，该封装基板包括一第一表面和一第二表面，该蚀刻停止层形成于该第二表面，该绝缘介电层形成于该第一表面，且该蚀刻停止层与该绝缘介电层部分接触，该导电结构位于蚀刻停止层与绝缘介电层接触的部分。3.如权利要求2所述的晶圆级封装结构，其特征在于所述蚀刻停止层和绝缘介电层接触的部分形成若干导孔，导孔内设置导电材料形成所述导电结构。4.如权利要求3所述的晶圆级封装结构，其特征在于所述蚀刻停止层上的导孔数量与绝缘介电层上的导孔数量不同。5.如权利要求2所述的晶圆级封装结构，其特征在于该导电层包括相互间隔的两电极，该发光元件通过覆晶的方式与该两电极形成电性连接。6.如权利要求2所述的晶圆级封装结构，其特征在于该导电层包括对称的两第一电极和位于该两第一电极之间的一第二电极，该两第一电极和该第二电极相互间隔。7.如权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾坚信，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：