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一种晶圆级封装结构，包括一封装基板、一绝缘层、一导电层、设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，该绝缘层底部表面形成若干散热结构，该绝缘层形成至少一层若干导电结构，该至少一层若干导电结构与该导电层及若干散热结构形成电性连接...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。