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本发明涉及一种发光二极管封装及其制造方法，其中，使用具有多层反射面的散热基板，并且将配线图形层延长至芯片安装区域的下部底面，从而确保片焊接工艺的容易性，并且能够减少封装的厚度，其包括：散热基板，其具有反射槽和安装槽，所述反射槽具有下部底面和...
该专利属于斗星A-Tech;张种镇所有，仅供学习研究参考，未经过斗星A-Tech;张种镇授权不得商用。

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