金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板技术

本发明专利技术公开了一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。上述方法包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板。
技术介绍
在电路板中采用金属化盲孔实现外层线路层和内层线路层之间的导通已经非常普遍，但是，当盲孔厚径比≥1.2：1时，就会导致以下问题：（1）当电镀时，如果盲孔厚径比太高，会使药水交换不充分，导致盲孔底部不能充分电镀，出现盲孔底部的电镀层铜厚无法达到要求的问题；如果通过多次电镀使盲孔底部电镀层的铜厚达到要求，又会使盲孔孔口铜厚太大，以及使电路板表面铜厚度太大，使电路板表面铜厚均匀性变差，影响盲孔孔型和外层细密线路制作。（2）当表面涂覆时，与电镀原理类似，如果盲孔厚径比太高，会使药水无法很好的交流，导致盲孔底部不能充分涂覆，出现遗漏或缺失表面涂覆的现象，进而会影响盲孔的焊接性能和长期使用的可靠性。综上，如果盲孔厚径比≥1.2：1，则电镀和表面涂覆时，会存在盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。本专利技术第一方面提供一种金属化盲孔的制作方法，包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。本专利技术第二方面提供一种具有金属化盲孔的电路板，包括：N层线路层和至少一个分段式金属化盲孔，所述分段式金属化盲孔至少包括：贯穿第1层至第p层线路层的第一段金属化盲孔，贯穿第p至第q层的第二段金属化盲孔；其中，1<p<q<N，p、q和N均为正整数。由上可见，本专利技术实施例采用先在第一层压板上形成厚径比较低的第一盲孔，然后层压第二层压板，再形成与第一盲孔的连接的、厚径比较低的第二盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：通过在电路板的不同层次分别制作厚径比较低的盲孔，将至少两个盲孔连接为一个厚径比较高的盲孔，事实上，是将一个厚径比较高的盲孔分解为至少两个阶段分别进行制作，来降低盲孔的厚径比。由于每一阶段盲孔的厚径比都较低，因而，在电镀时，只需要一次电镀，盲孔底部就可以被充分电镀，盲孔底部的电镀层厚度就能够达到要求；在表面涂覆时，只需要一次涂覆，盲孔底部及其内壁就可以被充分涂覆，不会有遗漏或缺失；从而，提高了电路板的可使用性和长期使用的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术一个实施例提供的一种金属化盲孔的制作方法；图2是本专利技术另一实施例提供的一种金属化盲孔的制作方法；图3a至3f是采用本专利技术实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图；图4是本专利技术一个实施例提供的一种具有金属化盲孔的电路板的示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种金属化盲孔的制作方法，可包括：110、在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔。120、在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。本专利技术一些实施例中，在步骤110之前还可以包括：提供第一层压板，所述第一层压板包括两层表层金属层和至少一层内层线路层；在所述第一层压板的第一面加工出抵达其中一层内层线路层的第一盲孔；对所述第一层压板进行沉铜和电镀，将所述第一盲孔金属化；将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层。本专利技术一些实施例中，所述提供第一层压板包括：提供双面覆铜板，并将所述双面覆铜板两面的金属层加工为线路层；在所述双面覆铜板的两面都压合绝缘层和金属层，制得第一层压板，所述第一层压板包括两层内层线路层和两层表层金属层。本专利技术一些实施例中，上述方法还包括：所述将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层的步骤中，在所述第一盲孔的孔口周围形成金属孔环，所述金属孔环与所述第一盲孔的金属化内壁连接。本专利技术一些实施例中，所述在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化包括：在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置制作第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二层压板且抵达所述金属孔环；进行沉铜电镀，将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔的金属化内壁与所述金属孔环连接。本专利技术一些实施例中，所述第二盲孔的直径大于所述第一盲孔的直径。本专利技术一些实施例中，所述第二层压板包括一层表层金属层和至少一层内层线路层；所述方法还包括：将所述第二层压板的表层金属层加工为线路层。以上，本专利技术实施例公开了一种金属化盲孔的制作方法，该方法采用先在第一层压板上形成厚径比较低的第一盲孔，然后层压第二层压板，再形成与第一盲孔的连接的、厚径比较低的第二盲孔的技术方案，取得了以下技术效果：通过在电路板的不同层次分别制作厚径比较低的盲孔，将至少两个盲孔连接为一个厚径比较高的盲孔，事实上，是将一个厚径比较高的盲孔分解为至少两个阶段分别进行制作，来降低盲孔的厚径比。由于每一阶段盲孔的厚径比都较低，因而，在电镀时，只需要一次电镀，盲孔底部就可以被充分电镀，盲孔底部的电镀层厚度就能够达到要求；在表面涂覆时，只需要一次涂覆，盲孔底部及其内壁就可以被充分涂覆，不会有遗漏或缺失；从而，提高了电路板的可使用性和长期使用的可靠性。...

【技术保护点】
一种金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

【技术特征摘要】
1.一种金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括：
在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金
属化的第一盲孔；
在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压
板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的
金属化内壁连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一层压板的第一面
压合第二层压板之前还包括：
提供第一层压板，所述第一层压板包括两层表层金属层和至少一层内层线
路层；
在所述第一层压板的第一面加工出抵达其中一层内层线路层的第一盲孔；
对所述第一层压板进行沉铜和电镀，将所述第一盲孔金属化；
将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述提供第一层压板包括：
提供双面覆铜板，并将所述双面覆铜板两面的金属层加工为线路层；
在所述双面覆铜板的两面都压合绝缘层和金属层，制得第一层压板，所述
第一层压板包括两层内层线路层和两层表层金属层。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
所述将所述第一层压板两面的表层金属层加工为线路层的步骤中，在所述
第一盲孔的孔口周围形成金属孔环，所述金属孔环与所述第一盲孔的金属化内
壁连接。
5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44