一种电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板的制作方法，包括：对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；去处所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。采用本发明专利技术实施例，能够提高电路板中埋入电阻的阻值精度，且避免导电线路图形因多次蚀刻导致的变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造工艺
，尤其涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
在制作埋入电阻的电路板时，需要使用专用的电阻基板。电阻基板是在常规基材(如环氧、PTFE、碳氢化合物等)和铜层之间夹有极薄电阻层的基板，其中，电阻层一般为镍磷合金层。在蚀刻出导电的铜层后，再蚀刻掉多余的电阻层，保留下的电阻层即为电路板的埋入电阻。目前，制作埋入电阻的电路板的常规做法是化学蚀刻法，其具体流程为：蚀刻出铜层线路图形→蚀刻掉裸露的电阻层→蚀刻掉所需电阻图形上覆盖的铜层→获得电路板。但是，上述化学蚀刻法需用到多次图形转移，而多次图形转移过程中多次采用化学药水腐蚀使得电阻图形的偏差无法避免，即使采用最严格的品质管控，电阻图形的宽度偏差也在±0.5mil(±13um)以上。而电路板埋入电阻的阻值精度与电阻图形的宽度和长度有关，因此，使用该方法导致埋入电阻的阻值精度不高。而且，在蚀刻掉所需电阻图形上覆盖的铜层时，需要对铜层上的线路图形进行第二次对位蚀刻，容易导致线路图形变形，影响高频信号的传递。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种电路板的制作方法，能够提高电路板中埋入电阻的阻值精度，且避免导电线路图形因多次蚀刻导致的变形。本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法，包括：对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；去处所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。进一步地，所述对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层，具体包括：在所述电阻基板的铜层表面贴上感光干膜；对所述感光干膜进行曝光，显影出导电线路图形；对未显影的铜层进行蚀刻，获得所述导电线路图形，并裸露出电阻层；褪去所述导电线路图形上的感光干膜。进一步地，所述导电线路图形包括互相平行的第一线路图形和第二线路图形；所述在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连，具体包括：在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述第一线路图形和所述第二线路图形相连。进一步地，所述在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述第一线路图形和所述第二线路图形相连，具体包括：测量所述第一线路图形和所述第二线路图形之间的距离，作为电阻图形的长度；根据所述电阻图形的长度、预设的阻值和所述电阻层的方阻，计算获得所述电阻图形的宽度；根据预设的电阻位置，采用激光在所述裸露的电阻层上切割出两条互相平行的沟槽，所述两条沟槽、所述第一线路图形和所述第二线路图形围成的电阻层图形即为所述电阻图形；所述两条沟槽之间的距离为所述电阻图形的宽度；所述两条沟槽均与所述第一线路图形和所述第二线路图形垂直相连。优选地，所述两条沟槽的槽宽均大于或等于10mil。进一步地，在所述去处所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板之前，还包括：采用丝网漏印工艺，在所述电阻图形上涂覆阻焊保护层。优选地，所述阻焊保护层为油墨层。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：本专利技术实施例提供的电路板的制作方法，能够对电阻基板的铜层进行蚀刻，裸露出电阻层，并在电阻层上直接切割出电阻图形，避免多次图形转移和蚀刻，从而提高电阻图形的精度，而且，铜层蚀刻获得的导电线路图形一次成型，避免导电线路图形多次蚀刻导致的变形；在切割电阻图形时，先蚀刻出电阻图形的长度(即第一线路图形和第二线路图形之间的距离)，再根据电阻图形的长度精细调整其宽度，提高电阻图形的精度，进而减小电阻阻值的误差；在电阻图形上涂覆阻焊油墨，保护电阻图形在后继的加工中不被损伤或腐蚀。附图说明图1是本专利技术提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；图2是本专利技术提供的电路板的制作方法的步骤一的一个示意图；图3是本专利技术提供的电路板的制作方法的步骤一的另一个示意图；图4是本专利技术提供的电路板的制作方法的步骤二的示意图；图5是本专利技术提供的电路板的制作方法的步骤三的示意图；图6是本专利技术提供的电路板的制作方法的步骤四的示意图；具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，是本专利技术提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括：S1、对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；S2、在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；S3、去处所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。需要说明的是，在制作埋入电阻的电路板时，需使用专用的电阻基板。对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得所需的导电线路图形，而蚀刻掉铜层后会裸露出里层的电阻层。根据预设的电阻位置，在裸露的电阻层上切割出所需阻值的电阻图形，且电阻图形与导电线路图形连接，实现电阻的串联或并联。保留该电阻图形，采用能蚀刻电阻层的化学药水去除电阻图形以外的裸露的电阻层，即可获得具有所需导电线路图形和所需阻值的电路板。电阻层上直接切割出电阻图形，避免了多次图形转移和蚀刻，从而提高电阻图形的精度，而且，铜层蚀刻获得的导电线路图形一次成型，避免导电线路图形多次蚀刻导致的变形。进一步地，所述对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层，具体包括：在所述电阻基板的铜层表面贴上感光干膜；对所述感光干膜进行曝光，显影出导电线路图形；对未显影的铜层进行蚀刻，获得所述导电线路图形，并裸露出电阻层；褪去所述导电线路图形上的感光干膜。其中，在电阻基板的铜层表面贴上一层光致抗蚀剂，一般使用感光干膜。感光干膜通过UV激光曝光，并采用显影液腐蚀去除未曝光的感光干膜，从而显影出所需的导电线路图形。使用能蚀刻铜的化学药水将无感光干膜覆盖的铜层蚀去，即可获得导电线路图形。最后，褪去导电线路图形上的感光干膜。进一步地，所述导电线路图形包括互相平行的第一线路图形和第二线路图形；所述在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图形相连；去处所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
对电阻基板的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层；所述
电阻基板包括基材、位于所述基材上的电阻层和位于所述电阻层上的铜层；
在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线路图
形相连；
去处所述电阻图形以外的裸露电阻层，获得电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述对电阻基板
的铜层进行蚀刻，获得导电线路图形，并裸露出电阻层，具体包括：
在所述电阻基板的铜层表面贴上感光干膜；
对所述感光干膜进行曝光，显影出导电线路图形；
对未显影的铜层进行蚀刻，获得所述导电线路图形，并裸露出电阻层；
褪去所述导电线路图形上的感光干膜。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电线路图
形包括互相平行的第一线路图形和第二线路图形；
所述在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述导电线
路图形相连，具体包括：
在裸露的电阻层上切割出电阻图形，并使所述电阻图形与所述第一线路图
形和所述第二线路图形相连。
4.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐政和，彭胜峰，彭承刚，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44