一种印制电路镀铜辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及印制电路板的技术领域，特别是涉及一种印制电路镀铜辅助装置，其能在较低的成本下既满足生产效率，同时提升产品的合格率，并对员工的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，提高产品良率及槽液的实用寿命；包括电路板基板陪镀板；还包括小铜片陪镀板，小铜片陪镀板设置有八片，且八片小铜片陪镀板均设置在基板陪镀板前侧面上。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路镀铜辅助装置
本技术涉及印制电路板的
，特别是涉及一种印制电路镀铜辅助装置。
技术介绍
众所周知，印制电路镀铜辅助装置是一种用于电路板生产过程中进行镀铜制造的辅助装置，其在印制电路板领域中得到广泛的使用；现有的印制电路镀铜辅助装置包括电路板基板陪镀板；现有的印制电路镀铜辅助装置使用时只需将电路板基板陪镀板插入至电镀槽内即可；现有的印制电路镀铜辅助装置使用中发现由于连续镀铜的特殊性，当设备感应到产品时会对此感应产品所在的槽体输出一定的电流，即当第一片基板陪镀板进入电镀槽时，槽体感应到产品进入，输出一定的电流到电镀夹排，此槽体所有夹点在电流的作用下产生电镀铜渣，铜渣易脱落槽体，使槽液产生杂质污染，降低了槽液的实用寿命，同时电镀产品时杂质粘附板面产生颗粒不良。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种能在较低的成本下既满足生产效率，同时提升产品的合格率，并对员工的熟练程度无较高的要求，不会因人员的熟练程度和流失而耽误生产，提高产品良率及槽液的实用寿命的印制电路镀铜辅助装置。本技术的一种印制电路镀铜辅助装置，包括电路板基板陪镀板；还包括小铜片陪镀板，所述小铜片陪镀板设置有八本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路镀铜辅助装置，包括电路板基板陪镀板(1)；其特征在于，还包括小铜片陪镀板(2)，所述小铜片陪镀板(2)设置有八片，且八片小铜片陪镀板(2)均设置在基板陪镀板(1)前侧面上。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路镀铜辅助装置，包括电路板基板陪镀板(1)；其特征在于，还包括小铜片陪镀板(2)，所述小铜片陪镀板(2)设置有八片，且八片小铜片陪镀板(2)均设置在基板陪镀板(1)前侧面上。2.如权利要求1所述的一种印制电路镀铜辅助装置，其特征在于，所述电路基板陪镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：江枫，余琴娟，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33