【技术实现步骤摘要】
新型电镀架
本技术涉及线路板领域，尤其是一种新型电镀架。
技术介绍
在传统PCB制造过程，有些PCB需要走碱蚀工艺，其流程为钻孔—板电—外层干膜—显影—图形电镀---蚀刻等流程，PCB在外层线路采用干膜遮着需要的线路，把不需要线路通过显影出来，在传统叠胶片的方式容易擦花及反粘干膜等问题。在整个PCB制造过程中，多层板前面几个工序都是由多张coer组成进行压合而成，而在前制程生产时coer的基本厚度都在0.05-0.3mm，由于薄的问题，在内层线路、曝光、内层AOI、PE冲孔跨工序搬运时容易导致板面弯曲及折断等问题，板面弯曲后容易引起涨缩精度不良等问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种新型电镀架，包括支架，和固定设置于所述支架的至少一层放置层，所述放置层包括与支架固定连接的底板，所述底板的上表面开设有若干相互平行的第一凹槽，且所述第一凹槽贯穿所述底板设置，所述底板的上方设置有若干相互平行的弧形杆，所述弧形杆的一端固定于所述支架，其另一端固定于相邻两第一凹槽之间，且所述弧形杆的另一端位于底板上远离所述支架的一端，其中单个的第一凹槽与该第一凹槽两侧的弧形杆以及支架形成...
【技术保护点】
1.一种新型电镀架，其特征在于，包括支架，和固定设置于所述支架的至少一层放置层，所述放置层包括与支架固定连接的底板，所述底板的上表面开设有若干相互平行的第一凹槽，且所述第一凹槽贯穿所述底板设置，所述底板的上方设置有若干相互平行的弧形杆，所述弧形杆的一端固定于所述支架，其另一端固定于相邻两第一凹槽之间，且所述弧形杆的另一端位于底板上远离所述支架的一端，其中单个的第一凹槽与该第一凹槽两侧的弧形杆以及支架形成一放置腔。
【技术特征摘要】
1.一种新型电镀架，其特征在于，包括支架，和固定设置于所述支架的至少一层放置层，所述放置层包括与支架固定连接的底板，所述底板的上表面开设有若干相互平行的第一凹槽，且所述第一凹槽贯穿所述底板设置，所述底板的上方设置有若干相互平行的弧形杆，所述弧形杆的一端固定于所述支架，其另一端固定于相邻两第一凹槽之间，且所述弧形杆的另一端位于底板上远离所述支架的一端，其中单个的第一凹槽与该第一凹槽两侧的弧形杆以及支架形成一放置腔。2.根据权利要求1所述的新型电镀架，其特征在于，所述弧形杆的中部上凸呈拱形，且所述弧形杆的横截面呈圆形。3.根据权利要求2所述的新型电镀架，其特征在于，所述弧形杆的直径与所述凹槽之间的间隔的宽度一致，且弧形杆的边缘与间隔的边缘纵向对齐。4.根据权利要求1所述的新型电镀架，其特征在于，所述支架上还设置有挡板，所述挡板对应所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎钦源，彭镜辉，王平，郑剑坤，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。