一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板技术

本发明专利技术提供一种解决stub影响信号传输的方法，包括有以下步骤：(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序，该解决stub影响信号传输的方法，不仅可以使得PCB板完成过孔的开通，同时还能保证过孔的stub长度不会产生，从而使得信号的传输稳定性得到大幅提高，保证了PCB板的检测效果。

A method to solve the influence of stub on signal transmission and PCB board using this method

【技术实现步骤摘要】
一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板
本专利技术涉及PCB板
，特别是涉及一种解决stub影响信号传输的方法及采用该方法的PCB板。
技术介绍
PCB板是印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，Stub为PCB板上过孔内传输线上残留多余的铜的长度；目前行业内随着最新服务器平台对插入损耗的要求，PCB板在测试频率需达到30Ghz+，但是由于现有的PCB板上过孔的stub长度过长(如图3所示)会产生寄生电容电感，造成信号上升时间延长、传输速率降低，不仅会引起反射导致阻抗不连续，损耗等信号完整性问题，同时容易还会引入其他噪声干扰对信号的影响越来越来严重，从而影响信号的传输，降低了PCB板的检测效果。针对上述问题，需要提出一种能够解决stub影响信号传输的方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种解决stub影响信号传输的方法，该解决stub影响信号传输的方法，不仅可以使得PCB板完成过孔的开通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：包括有以下步骤：/n(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；/n(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；/n(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；/n(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；/n(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序。/n

【技术特征摘要】
1.一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：包括有以下步骤：
(1)内层加工步骤：按照工程设计要求,对PCB板的内层进行内层加工工序；
(2)开窗步骤：将步骤(1)中完成内层加工步骤的PCB板上，对需要钻孔的位置进行开窗处理；
(3)钻孔步骤：通过镭射钻孔对步骤(2)中完成开窗的位置进行激光灼烧；
(4)外层加工步骤：将完成步骤(3)的PCB板，进行外层加工工序；
(5)成型步骤：将完成步骤(4)的PCB板，进行成型加工工序。


2.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述步骤(3)中，通过镭射钻孔得到的过孔的stub长度为0mil。


3.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述内层加工步骤包括以下子步骤：步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：外层图转。


4.如权利要求1所述的一种解决stub影响信号传输的方法，其特征在于：所述开窗步骤包括以下子步骤：步骤一：...

【专利技术属性】
技术研发人员：向参军，巩杰，彭镜辉，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44