一种用于线路板加工的二次干膜系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种用于线路板加工的二次干膜系统，包括有溶胀装置、超声波装置、检测装置和喷淋装置，所述超声波装置的进料端连通于所述溶胀装置的出料端且用于去除线路板上的残留干膜，所述检测装置位于所述超声波装置和喷淋装置之间且分别与所述超声波装置的出料端和喷淋装置的进料端连通，该用于线路板加工的二次干膜系统，该用于线路板加工的二次干膜系统，不仅可以有效的将焊PAD与阻焊间隙内的残留干膜清洗出来，避免干膜而褪洗不尽，引起品质不良的问题，同时还能提升褪膜线线速提升生产效率，最后可以通过检测装置对经过超声波装置清洗的线路板进行检测，保证线路板品质优良。

【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板加工的二次干膜系统
本技术涉及线路板制造
，特别是涉及一种用于线路板加工的二次干膜系统。
技术介绍
二次干膜工艺在线路板行业应用广泛，尤其HDI板选择性化金工艺，但HDI由于其线路设计密集，导致在二次干膜工艺，尤其BGA区域经常发生BGA或者SMD区域PAD与阻焊之间间距卡进（贴膜阶段高温高压条件下干膜感光材料流入空隙处）干膜而褪洗不尽，引起品质不良，多次褪洗强碱对油墨又有所攻击，产生油墨变色、脱落等不可接收品质缺陷，故开发了一种新型设备设计方案来解决此难题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种用于线路板加工的二次干膜系统，该用于线路板加工的二次干膜系统，不仅可以有效的将焊PAD与阻焊间隙内的残留干膜清洗出来，避免干膜而褪洗不尽，引起品质不良的问题，同时还能提升褪膜线线速提升生产效率，最后可以通过检测装置对经过超声波装置清洗的线路板进行检测，保证线路板品质优良。本技术的目的通过以下技术方案实现：本技术实施例提供一种用于线路板加工的二次干膜系统，包括有溶胀装置、超声波装置、检测装置和喷淋装置，所述超声波装置的进料端连通于所述溶胀装置的出料端且用于去除线路板上的残留干膜，所述检测装置位于所述超声波装置和喷淋装置之间且分别与所述超声波装置的出料端和喷淋装置的进料端连通。进一步的，所述溶胀装置包括有溶胀腔体，所述溶胀腔体内部固定多个用于带动线路板在溶胀腔体内部传输的第一传输滚轮。进一步的，所述超声波装置包括有超声波腔体、第二传输滚轮和超声波振板，所述第二传输滚轮固定于所述超声波腔体内且用于带动线路板在超声波腔体内部传输，所述超声波振板位于所述第二传输滚轮的上下两端且与所述超声波腔体的内壁固定连接。进一步的，所述超声波振板设置有多个且对称分布于所述第二传输滚轮的上下两端。进一步的，所述检测装置包括有检测台和第三传输滚轮，所述第三传输滚轮固定于所述超声波腔体内且用于带动线路板在超声波腔体内部传输。进一步的，所述喷淋装置包括有喷淋腔体、第四传输滚轮和喷淋头，所述第四传输滚轮固定于所述喷淋腔体内且用于带动线路板在喷淋腔体内部传输，所述喷淋头位于所述第四传输滚轮的上下两端且与所述喷淋腔体的内壁固定连接。进一步的，所述喷淋头设置有多个且对称分布于所述第四传输滚轮的上下两端。进一步的，所述溶胀装置的长度D1为1.5m。进一步的，所述超声波装置的长度D2为1.5m。进一步的，所述检测装置的长度D3为0.4m，所述喷淋装置的长度D4为3m。与现有技术相比本技术的有益效果如下：由于设置有在溶胀装置和检测装置之间设置有超声波装置、使得线路板在进行二次干膜工艺，可以通过溶胀装置对线路板进行浸泡去除线路板表面的杂质，然后通过超声波装置，将经过溶胀装置的电路板进行超声波清洗，不仅可以有效的将焊PAD与阻焊间隙内的残留干膜清洗出来，避免干膜而褪洗不尽，引起品质不良的问题，同时还能提升褪膜线线速提升生产效率，最后可以通过检测装置对经过超声波装置清洗的线路板进行检测，保证线路板品质优良。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的一种用于线路板加工的二次干膜系统的整体结构示意图。图2是本技术的一种用于线路板加工的二次干膜系统的加工流程示意图。图中包括有：溶胀装置1、溶胀腔体11、第一传输滚轮12、超声波装置2、超声波腔体21、第二传输滚轮22、超声波振板23、检测装置3、检测台31、第三传输滚轮32、喷淋装置4、喷淋腔体41、第四传输滚轮42、喷淋头43、线路板5。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。如图1所示，本技术实施例提供一种用于线路板加工的二次干膜系统，包括有溶胀装置1、超声波装置2、检测装置3和喷淋装置4，进一步的，溶胀装置1的长度D1为1.5m,超声波装置2的长度D2为1.5m,检测装置3的长度D3为0.4m，喷淋装置4的长度D4为3m，超声波装置2的进料端连通于溶胀装置1的出料端且用于去除线路板上的残留干膜，检测装置3位于超声波装置2和喷淋装置4之间且分别与超声波装置2的出料端和喷淋装置4的进料端连通，由于设置有在溶胀装置1和检测装置3之间设置有超声波装置2、使得线路板在进行二次干膜工艺，可以通过溶胀装置1对线路板进行浸泡去除线路板表面的杂质，然后通过超声波装置2，将经过溶胀装置1的电路板进行超声波清洗，不仅可以有效的将焊PAD与阻焊间隙内的残留干膜清洗出来，避免干膜而褪洗不尽，引起品质不良的问题，同时还能提升褪膜线线速提升生产效率，接下来可以通过检测装置3对经过超声波装置2清洗的线路板进行检测，保证线路板品质优良，最后通过喷淋装置4对线路板进行再次清洗，保证线路板表面的清洁度。如图1所示，在优选实施例中，溶胀装置1包括有溶胀腔体11，溶胀腔体11内部固定多个用于带动线路板在溶胀腔体11内部传输的第一传输滚轮12。如图1所示，在优选实施例中，超声波装置2包括有超声波腔体21、第二传输滚轮22和超声波振板23，第二传输滚轮22固定于超声波腔体21内且用于带动线路板在超声波腔体21内部传输，超声波振板23位于第二传输滚轮22的上下两端且与超声波腔体21的内壁螺栓连接，进一步的，超声波振板23设置有六个且对称分布于第二传输滚轮22的上下两端。如图1所示，在优选实施例中，检测装置3包括有检测台31和第三传输滚轮32，第三传输滚轮32固定于超声波腔体21内且用于带动线路板在超声波腔体21内部传输。如图1所示，在优选实施例中，喷淋装置4包括有喷淋腔体41、第四传输滚轮42和喷淋头43，第四传输滚轮42固定于喷淋腔体41内且用于带动线路板在喷淋腔体41内部传输，喷淋头43位于第四传输滚轮42的上下两端且与喷淋腔体41的内壁螺栓连接，进一步的，喷淋头43设置有多个且对称分布于第四传输滚轮42的上下两端。本技术的用于线路板加工的二次干膜系统的使用方法如下：首先将线路板放置于溶胀装置1的进料端通过溶胀装置1对线路板进行浸泡，然后通过超声波装置2，将经过溶胀装置1的电路板进行超声波清洗，同时控制超声波功率1.2KW，线路板经过超声波处理时间需≥30S，线速可达3m/min，接下来可以通过检测装置3对经过超声波装置2清洗的线路板进行检测，最后通过喷淋装置4对线路板进行再次清洗。与现有技术相比本技术的有益效果如下：由于设置有在溶胀装置和检测装置之间设置有超声波装置、使得线路板在进行二次干膜工艺，可以通过溶胀装置对线路板进行浸泡去除线路板表面的杂质，然后通过超声波装置，将经过溶胀装置的电路板进行超声波清洗，不仅可以有效的将焊PAD与阻焊间隙内的残留干膜清洗出来，避免干膜而褪洗不尽，引起品质不良的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线路板加工的二次干膜系统，其特征在于：包括有溶胀装置、超声波装置、检测装置和喷淋装置，所述超声波装置的进料端连通于所述溶胀装置的出料端且用于去除线路板上的残留干膜，所述检测装置位于所述超声波装置和喷淋装置之间且分别与所述超声波装置的出料端和喷淋装置的进料端连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板加工的二次干膜系统，其特征在于：包括有溶胀装置、超声波装置、检测装置和喷淋装置，所述超声波装置的进料端连通于所述溶胀装置的出料端且用于去除线路板上的残留干膜，所述检测装置位于所述超声波装置和喷淋装置之间且分别与所述超声波装置的出料端和喷淋装置的进料端连通。


2.如权利要求1所述的一种用于线路板加工的二次干膜系统，其特征在于：所述溶胀装置包括有溶胀腔体，所述溶胀腔体内部固定多个用于带动线路板在溶胀腔体内部传输的第一传输滚轮。


3.如权利要求1所述的一种用于线路板加工的二次干膜系统，其特征在于：所述超声波装置包括有超声波腔体、第二传输滚轮和超声波振板，所述第二传输滚轮固定于所述超声波腔体内且用于带动线路板在超声波腔体内部传输，所述超声波振板位于所述第二传输滚轮的上下两端且与所述超声波腔体的内壁固定连接。


4.如权利要求3所述的一种用于线路板加工的二次干膜系统，其特征在于：所述超声波振板设置有多个且对称分布于所述第二传输滚轮的上下两端。


5.如权利要求3或4所述的一种用于线路板加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：万小亮，李政福，莫辅仁，黎钦源，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44