【技术实现步骤摘要】
印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法
本专利技术涉及电镀
,更具体地讲,涉及一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法。
技术介绍
在现有的垂直电镀线生产过程中,由于下压浮架产生的阻力,会把不同厚度的印刷线路板弄弯,导致印刷线路板品质不良。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足,本专利技术的目的之一在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如,本专利技术的目的之一在于提供一种可以防止印刷线路板电镀时放生弯曲,提升印刷线路板制作一次优良率的电镀方法。为了实现上述目的,本专利技术的一方面提供了一种印刷线路板电镀方法,所述电镀方法可以包括:在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板;对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀,完成印刷线路板电镀,其中,其中,所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm,长度大于400mm,所述陪镀板的厚度大于2.0mm,宽度大于200mm,长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm~50mm。在本专利技术的印刷线路板电镀方法的一个示例性实施例中,所述待镀印刷线路板可以为双面以上的多层印刷线路板。在本专利技术的印刷线路板电镀方法的 ...
【技术保护点】
1.一种印刷线路板电镀方法,其特征在于,所述电镀方法包括:在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板;对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀,完成印刷线路板电镀,其中,所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm,长度大于400mm,所述陪镀板的厚度大于2.0mm,宽度大于200mm,长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm~50mm。
【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板电镀方法,其特征在于,所述电镀方法包括:在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板;对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀,完成印刷线路板电镀,其中,所述待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm,长度大于400mm,所述陪镀板的厚度大于2.0mm,宽度大于200mm,长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm~50mm。2.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法,其特征在于,所述待镀印刷线路板为双面以上的多层印刷线路板。3.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法,其特征在于,所述待镀印刷线路板的厚度为0.4mm~0.8mm,长度为420mm~620mm。4.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法,其特征在于,所述陪镀板的厚度为2.6mm~3.2mm,宽度为210mm~310mm。5.根据权利要求1所述的印刷线路板电镀方法,其特征在于,所述陪镀板长度比所述待镀印刷线路板的长度长32mm~48mm。6.一种防止印刷线路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘建华,刘贤强,
申请(专利权)人:遂宁市广天电子有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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