一种多层软板除胶方法技术

本发明专利技术属于印制电路板生产技术领域，公开了一种多层软板除胶方法，包括如下步骤：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理；S2、采用除胶溶液对步骤S1处理后的多层软板进行除胶处理，所述除胶溶液包括脂肪胺与氢氧化钾；S3、清水洗涤。与常规方法相比，省略了膨松和中和的流程，简化了操作步骤、提高了加工效率，可节省近一半的时间。并且，特定组分的除胶溶液氧化性低，不需多次浸泡处理，且除胶过程温度低，与树脂和聚酰亚胺反应温和，避免了孔壁反应过度造成的孔壁凹蚀现象，保证了孔壁的平整度，进而保证了内层的导通性能，产品良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软板除胶方法
本专利技术属于印制电路板生产
，涉及一种钻孔后电路板除胶方法，具体地说涉及一种多层软板钻孔后电路板除胶方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC)是一种用柔性绝缘基材制成的印制电路板，具备许多刚性印制电路板不具备的优点，如可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。采用FPC柔性板可大幅缩减电子产品的体积，满足了电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的需求。FPC软板按照导电铜箔的层数可分为单层板、双层板、多层板、双面板等，其中，多层软板在机械钻孔过程中，钻咀产生高温，中间聚酰亚胺及环氧树脂层会受热熔化并粘附在孔壁，因此钻孔后，通常需要进行除胶处理。传统的除胶方法包括：等离子处理-膨松-除胶-中和，其中，膨松过程是将产品浸泡在温度为30-40℃含有氢氧化钠的溶液里5-10min，使孔壁的环氧树脂残胶及聚酰亚胺膨胀。除胶过程是将产品浸泡在75-85℃含高锰酸钾和氢氧化钠的溶液里10-20min，使高锰酸钾与树脂和聚酰亚胺反应，从而达到除胶的目的；中和过程是将除胶后的产品浸泡在含有硫酸的溶液中，中和板面、孔壁残留的高锰酸钾和氢氧化钠溶液。上述除胶方法需要多次浸泡处理，存在孔内聚酰亚胺与环氧树脂反应过度而造成孔壁粗糙度偏大的问题，影响沉铜后的孔壁质量，从而导致内层连接不良，最终造成报废率高，并且，除胶完成后还需用酸性溶液中和，工艺复杂，对环境存在不良影响。
技术实现思路
为此，本专利技术正是要解决上述技术问题，从而提出一种生产品质、效率高、环境友好的多层软板除胶方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种多层软板除胶方法，其包括如下步骤：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理；S2、采用除胶溶液对步骤S1处理后的多层软板进行除胶处理，所述除胶溶液包括脂肪胺与氢氧化钾；S3、清水洗涤。作为优选，所述除胶溶液中，所述脂肪胺的质量浓度为40-50％，所述氢氧化钾的含量为35-45g/L。作为优选，所述等离子处理过程中，工作气体包括氮气、四氟化碳和氧气，所述氮气的流量为200-400cc/min，四氟化碳的流量为50-150cc/min，氧气流量为200-600cc/min。作为优选，所述除胶溶液的温度为30-40℃，除胶时间为5-10min。作为优选，所述步骤S1中等离子处理的时间为26min。作为优选，所述步骤S1包括如下步骤：S11、通入氮气，在2500W的功率下等离子处理3min；S12、通入四氟化碳和氧气，在3000W的功率下等离子处理20min；S13、通入氧气，在2500W的功率下等离子处理3min。作为优选，所述步骤S3中清水洗涤的时间为2-3min。作为优选，所述步骤S3后还包括沉铜、全板电镀、外层线路制作、蚀刻和贴覆盖膜的步骤。作为优选，所述步骤S1之前还包括开料、内层线路制作、压合、钻孔的步骤。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的多层软板除胶方法，包括如下步骤：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理；S2、采用除胶溶液对步骤S1处理后的多层软板进行除胶处理，所述除胶溶液包括脂肪胺与氢氧化钾；S3、清水洗涤。与常规方法相比，省略了膨松和中和的流程，简化了操作步骤、提高了加工效率，可节省近一半的时间。并且，特定组分的除胶溶液氧化性低，不需多次浸泡处理，且除胶过程温度低，与树脂和聚酰亚胺反应温和，避免了孔壁反应过度造成的孔壁凹蚀现象，保证了孔壁的平整度，进而保证了内层的导通性能，产品良率高。具体实施方式为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1本实施例提供一种多层软板除胶方法，用于去除钻孔后孔壁粘附的聚酰亚胺和环氧树脂，所述方法包括如下步骤：前处理：开料、内层线路制作、贴合覆盖膜，将贴好覆盖膜的多张内层芯板按照叠构顺序叠合并进行多层压合，使多张内层芯板用粘结片结合，形成多层软板，对压合后的多层软板进行钻孔处理，钻出全部定位孔和通孔。除胶处理：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理，在等离子腔体内放入钻孔后的多层软板，向等离子反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳三种工作气体，将反应器内气体温度加热至30-50℃，用等离子发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场作用下产生等离子体O-和F-，等离子体O-和F-与孔壁的胶渣(聚酰亚胺和环氧树脂)反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水，从而去除孔壁的残胶胶渣，具体的，等离子处理过程又包括：S11、启动等离子体运行装置，开始排气，使腔体内形成30Pa的真空环境，向等离子反应器内通入氮气，等离子发生器产生2500W功率的电场，所述氮气流量为200cc/min，通氮气时间为3min。S12、向等离子体反应器内通入四氟化碳和氧气，等离子发生器产生3000W功率的电场，所述四氟化碳的流量为50cc/min，所述氧气的流量为500cc/min，通四氟化碳和氧气的时间为20min。S13、向等离子体反应器内通入氧气，等离子发生器产生2500W功率的电场，所述氧气流量为200cc/min，通氧气时间为3min，产生的等离子与板面和孔内的胶渣发生反应，等离子处理共计26min，等离子反应完成后，等离子发生器按照预设程序设置自动停止工作，原腔体内的气体和汽化的污垢排出，同时向真空腔体内通入空气，恢复气压。S2、取出等离子处理后的生产板，转至除胶工序，采用除胶溶液对生产板进行除胶处理，所述除胶溶液包括溶剂、脂肪胺和氢氧化钾，其中，所述脂肪胺的质量浓度为40％，所述氢氧化钾的含量为35g/L，所述溶剂为水或其它常规溶剂，所述除胶溶液温度为30℃，用所述除胶溶液浸泡生产板5min后完成除胶工序。S3、清水洗涤，在常温下，用清水洗涤2min，去除板面残留药水。清洗干净后对生产板进行后续处理：沉铜、全板电镀、外层线路制作、蚀刻和贴覆盖膜的步骤。实施例2本实施例提供一种多层软板除胶方法，用于去除钻孔后孔壁粘附的聚酰亚胺和环氧树脂，所述方法包括如下步骤：前处理：开料、内层线路制作、贴合覆盖膜，将贴好覆盖膜的多张内层芯板按照叠构顺序叠合并进行多层压合，使多张内层芯板用粘结片结合，形成多层软板，对压合后的多层软板进行钻孔处理，钻出全部定位孔和通孔。除胶处理：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理，在等离子腔体内放入钻孔后的多层软板，向等离子反应器内充入氮气、氧气和四氟化碳三种工作气体，将反应器内气体温度加热至30-50℃，用等离子发生器在反应器内产生电场，氧气和四氟化碳在氮气环境和电场作用下产生等离子体O-和F-，等离子体O-和F-与孔壁的胶渣(聚酰亚胺和环氧树脂)反应，产生二氧化碳、氟化氢气体和水，从而去除孔壁的残胶胶渣，具体的，等离子处理过程又包括：S11、启动等离子体运行装置，开始排气，使腔体内形成30Pa的真空环境，向等离子反应器内通入氮气，等离子发生器产生2500W功率的电场，所述氮气流量为400cc/min，通氮气时间为3min。S12、向等离子体反应器内通入四氟化碳和氧气，等离子发生器产生3000W功率的电场，所述四氟化碳的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层软板除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理；S2、采用除胶溶液对步骤S1处理后的多层软板进行除胶处理，所述除胶溶液包括脂肪胺与氢氧化钾；S3、清水洗涤。

【技术特征摘要】
1.一种多层软板除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将钻孔后的多层软板进行等离子处理；S2、采用除胶溶液对步骤S1处理后的多层软板进行除胶处理，所述除胶溶液包括脂肪胺与氢氧化钾；S3、清水洗涤。2.根据权利要求1所述的多层软板除胶方法，其特征在于，所述除胶溶液中，所述脂肪胺的质量浓度为40-50％，所述氢氧化钾的含量为35-45g/L。3.根据权利要求2所述的多层软板除胶方法，其特征在于，所述等离子处理过程中，工作气体包括氮气、四氟化碳和氧气，所述氮气的流量为200-400cc/min，四氟化碳的流量为50-150cc/min，氧气流量为200-600cc/min。4.根据权利要求3所述的多层软板除胶方法，其特征在于，所述除胶溶液的温度为30-40℃，除胶时间为5-10min。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：汤清茹，陈春锦，郑春木，何自立，汪明，刘文，房彦飞，兰新影，杨志旺，刘慧峰，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44