【技术实现步骤摘要】
一种PCB阻焊返洗方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种PCB阻焊返洗方法。
技术介绍
在印制电路板(PCB)上制作阻焊层,具体是指将阻焊油墨涂覆在PCB中不需焊接的线路和基材上,形成一层提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的绝缘保护层,防止焊接元器件时线路之间产生桥接,同时起到美化外观的作用。PCB阻焊后常常因为各种生产问题需要返洗,即将阻焊油墨洗去,这对PCB生产企业产生很大的困扰,针对此阻焊返洗情况的一般处理方式为:插架→片碱浸泡→高压水枪冲洗→装车→下工序。上述阻焊返洗工艺存在以下缺点:1、纯手工作业,效率低;2、阻焊塞孔板返洗不良率高,易出现孔内冲洗不净现象;3、返洗缸温度高,手工作业安全隐患大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷,提供一种PCB阻焊返洗方法,该方法具有返洗效率高和效果好的特点,并可清洗处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种PCB阻焊返洗方法,包括以下步骤:S1、将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗;S2、用碱液对PCB进行喷淋清洗;S3、对PCB ...
【技术保护点】
1.一种PCB阻焊返洗方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗;S2、用碱液对PCB进行喷淋清洗;S3、对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗;S4、对PCB进行显影处理;S5、而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗,最后烘干。
【技术特征摘要】
1.一种PCB阻焊返洗方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗;S2、用碱液对PCB进行喷淋清洗;S3、对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗;S4、对PCB进行显影处理;S5、而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗,最后烘干。2.根据权利要求1所述的PCB阻焊返洗方法,其特征在于,步骤S1和S2中,碱液采用质量百分比浓度为10-14%的NaOH溶液。3.根据权利要求2所述的PCB阻焊返洗方法,其特征在于,步骤S1和S2中,碱液采用质量百分比浓度为12%的NaOH溶液。4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB阻焊返洗方法,其特征在于,步骤S1中,将PCB置于80-86℃的碱液中进行超声波清洗5-10min。5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB阻焊返洗方法,其特征在于,步骤S2中,采用80-86℃的...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡志杨,徐文中,黄少南,李显流,寻瑞平,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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