The invention proposes a production process of two ounces copper thick UV solder resistance printed circuit board, which comprises the following steps: (1) preparing printing screen plate: using aluminium alloy screen frame, oblique stretching screen is made in aluminium alloy screen frame, and the mesh hole shape of oblique stretching screen is diamond structure; (2) setting up a layer of water Philippine with thickness of 20 to 30 um on oblique stretching screen; (3) printing UV solder resistance ink on printing screen plate;\uff08 4) The printed circuit board is obtained by UV solder resist ink after 15 25s of UV light irradiation. The invention greatly saves the production cycle of the product, improves the production efficiency and saves the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺
本专利技术涉及一种生产工艺,特别涉及一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺。
技术介绍
由于当前电子产品快速充电已经成为发展的趋势,要满足快速充电,必须是高电流高电压,由此对印制线路板的安全可靠性提出了更高的要求,而当前电子产品普遍使用的是一盎司铜厚印制线路板,安全可靠性较差,而两盎司铜厚印制线路板阻焊丝印UV阻焊油墨的技术不成熟:1、线路拐角处、线路密集区域容易发生阻焊覆盖不均匀导线裸露不良,客户焊接时容易发生锡连接短路不良;2、由于两盎司铜箔的高低落差大,阻焊容易造成阻焊丝印不实,与基板结合不牢固现象,在高温焊接时容易发生起泡脱落不良,严重影响产品的安全可靠性。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,大大节约了产品的生产周期,提高了生产效率,节约了生产成本。具体的技术方案如下:一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,其步骤如下:(1)制备印刷网版:采用铝合金网框,在铝合金网框中进行斜绷网,斜绷网的网孔形状为菱形结构;(2)在斜绷网上设置一层厚度为20-30um的水菲林;(3)在印刷网版上丝印UV阻焊油墨;(4)UV阻焊油墨在印刷后进行15-25s的UV光照射后,得到电路板。进一步的,铝合金网框为1000mm*800mm的工字型边框。进一步的,斜绷网的网孔所呈的菱形结构的其中一个对角的角度a为30°。进一步的,在步骤(3)中,丝印UV阻焊油墨的过程包括下料、刮胶和回墨三个步骤;其中:刮胶和回墨分别通过刮胶机构和回墨机构加以完成。进一步的,刮胶机构包括刮刀、刮刀 ...
【技术保护点】
1.一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,其特征为,其步骤如下:(1)制备印刷网版:采用铝合金网框,在铝合金网框中进行斜绷网,斜绷网的网孔形状为菱形结构;(2)在斜绷网上设置一层厚度为20‑30um的水菲林;(3)在印刷网版上丝印UV阻焊油墨;(4)UV阻焊油墨在印刷后进行15‑25s的UV光照射后,得到电路板。
【技术特征摘要】
1.一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,其特征为,其步骤如下:(1)制备印刷网版:采用铝合金网框,在铝合金网框中进行斜绷网,斜绷网的网孔形状为菱形结构;(2)在斜绷网上设置一层厚度为20-30um的水菲林;(3)在印刷网版上丝印UV阻焊油墨;(4)UV阻焊油墨在印刷后进行15-25s的UV光照射后,得到电路板。2.如权利要求1所述的一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,其特征为,铝合金网框为1000mm*800mm的工字型边框。3.如权利要求1所述的一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,其特征为,斜绷网的网孔所呈的菱形结构的其中一个对角的角度a为30°。4.如权利要求1所述的一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,其特征为,在步骤(3)中,丝印UV阻焊油墨的过程包括下料、刮胶和回墨三个步骤;其中:刮胶和回墨分别通过刮胶机构和回墨机构加以完成。5.如权利要求4所述的一种两盎司铜厚UV阻焊丝印电路板的生产工艺,其特征为,刮胶机构包括刮刀、刮刀固定架和刮刀支承机构;刮刀支承机构包括两个第一支撑架,第一支撑架上可转动的设有第一丝杠,第一丝杠上螺纹配合的套设第一导向块,两个第一支撑架镜像设置,刮刀固定架固定在两个第一导向块之间,第一丝杠与第一电机的输出轴相连接;刮刀为长条形结构,刮刀的一端为低压端、刮刀的另一端为高压端,刮刀的低压端和高压端上分别设有一个第一连接端子,两个第一连接端子上分别可转动的设有一个长连杆和一个短连杆,长连杆和短连杆分别通过紧固件固定在刮刀固定架的底部;刮刀的低压端位于刮刀的高压端的下方,使刮刀在竖直方向上的倾斜角度b为15°;在刮刀刮胶的方向上,刮刀的低压端位于刮刀的高压端...
【专利技术属性】
技术研发人员:李军,
申请(专利权)人:镇江华印电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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