马达板焊接位的防漏电结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种马达板焊接位的防漏电结构，涉及一种ＰＣＢ。该结构可以用来解决马达板的焊接位在焊接后产生的漏电问题。该结构包括位于马达板上的焊接位，在马达板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨层，在所述焊接位的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的阻焊丝印层。本实用新型专利技术在生产马达板的时候，只需在焊接位附近增加一点点阻焊丝印，就可以大大减小马达板在生产过程中发生的故障率，这样可以大大减小成本和提高产品品质。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板，特别是涉及马达板焊接位。
技术介绍
现有马达板1参看附图说明图1所示结构，其表面有一层绿色防焊油墨，每面只做一层丝印，每层防焊油墨干膜厚度为10-20um，薄的地方为线路表面和过孔位，油墨厚的地方为非线路部分，元器件的焊接位2也是一样。 在马达板的表面涂敷绿色防焊油墨的目的 A、是美化线路板； B、防止焊接时短路； C、防止漏点和短路。 但是客户在焊接元器件后，使用时，仍然会有漏电现象发生，这主要是板仔焊接位 线面油墨有破损。如果对整个板面进行返工会大大增加成本，或者在板面涂敷更厚的油墨 层也会增加成本和影响散热。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供一种马达板焊接位的防漏电结构，该结构可 以用来解决马达板的焊接位在焊接后产生的漏电问题。 为了解决上述技术问题，本技术提出一种马达板焊接位的防漏电结构，包括位于马达板上的焊接位，在马达板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨层，在所述焊接位的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的阻焊丝印层。优选地所述阻焊丝印与所述防焊油墨层的颜色不一样。优选地所述阻焊丝印的厚度在10um 15um。 本技术的有益效果如下 相比现有技术，本技术只是在焊接位周边的防焊油墨上再涂敷一小块阻焊丝 印油墨层，以增加焊接位上的油墨厚度。这样的结构改进很好的解决了焊接位焊接电气元 件后漏电问题。本技术在生产马达板的时候，只需在焊接位附近增加一点点阻焊丝印， 就可以大大减小马达板在生产过程中发生的故障率，这样可以大大减小成本和提高产品品 质。 说明书附图 图1是本技术的结构示意图。 图2是本技术的结构示意图。具体实施方式本技术提供一种马达板焊接位的防漏电结构。如图所示，该结构包括位于马 达板1上的焊接位2，在马达板1的表面上以及焊接位上涂有绿色的防焊油墨层，马达板1的每面只做一层丝印，每层防焊油墨干膜厚度为10-20um，薄的地方为线路表面和过孔位， 油墨厚的地方为非线路部分，元器件的焊接位也是一样。 在焊接位2的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的白色阻焊丝印 层3，这层白色的组焊丝印也是一层防焊油。阻焊丝印的厚度为10um 15um。这样改进使 得防焊位附近的表面油墨变得很厚，可以达到25um以上，这种局部增加防焊油层的方式即 可以解决马达板在焊接位焊接电气元件后漏电的问题，又不用做很大的工艺改进和花费很 大的成本，效果非常显著，实现了产品的低成本改进。权利要求一种马达板焊接位的防漏电结构，包括位于马达板上的焊接位，在马达板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨层，其特征在于在所述焊接位的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的阻焊丝印层。2. 根据权利要求1所述的马达板焊接位的防漏电结构，其特征在于所述阻焊丝印与 所述防焊油墨层的颜色不一样。3. 根据权利要求1所述的马达板焊接位的防漏电结构，其特征在于所述阻焊丝印的厚度在10um 15um。专利摘要本技术提供一种马达板焊接位的防漏电结构，涉及一种PCB。该结构可以用来解决马达板的焊接位在焊接后产生的漏电问题。该结构包括位于马达板上的焊接位，在马达板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨层，在所述焊接位的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的阻焊丝印层。本技术在生产马达板的时候，只需在焊接位附近增加一点点阻焊丝印，就可以大大减小马达板在生产过程中发生的故障率，这样可以大大减小成本和提高产品品质。文档编号H05K1/02GK201515553SQ200920131750公开日2010年6月23日 申请日期2009年5月13日 优先权日2009年5月13日专利技术者徐东辉 申请人:深圳市正基电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种马达板焊接位的防漏电结构，包括位于马达板上的焊接位，在马达板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨层，其特征在于：在所述焊接位的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的阻焊丝印层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东辉，
申请(专利权)人：深圳市正基电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]