【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制线路板领域，具体为一种PCB板的大铜面防焊开窗结构。
技术介绍
PCB板即为印制线路板，作用是将置于印制线路板上的电子元器件电连接，其是采用电子印刷术制作的。现有技术的PCB板结构如图2所示，由基 板、附着在基板上的铜层、附着在铜层上的防焊层构成，在防焊层上开有露出铜层的窗口，窗口中露出的铜层为印制线路板的PAD位。这种结构的PCB板由于PAD位位于防焊层以下，在上锡时PAD位上由于空气存在易形成气泡，导致上锡时锡料无法与PAD位充分接触。
技术实现思路
本技术目的是提供一种PCB板的大铜面防焊开窗结构，以解决现有技术的印刷线路板PAD位上锡时由于气泡存在锡料无法与PAD位充分接触的问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为PCB板的大铜面防焊开窗结构，包括有基板，基板上附着有铜层，铜层上附着有防焊层，其特征在于所述防焊层上开有多个露出铜层的窗口，且每个防焊层窗口处露出的铜层两相对边缘处铜边被剔去形成露出底部基板的侧通槽，每个防焊层窗口处两侧通槽之间的铜层构成PAD位。本技术结构简单，易于实现。PAD位是由窗口中在相对边缘处剔去了铜边后相对凸起的铜层构成的，这样在上锡时，空气会被锡料挤压至铜层相对边缘处的侧通槽中，不会妨碍锡料与铜层之间的接触。本技术能有效提高PCB板中PAD位的上锡效果，进而提高了 PCB板的生产质量。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所示。PCB板的大铜面防焊开窗结构，包括有基板1，基板I上附着有铜层2，铜层2上附着有防焊层3，防焊层3上开有多个露出铜层的窗口 4，且每个防焊层3窗口4处露出的铜层两相对边...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1. PCB板的大铜面防焊开窗结构，包括有基板，基板上附着有铜层，铜层上附着有防焊层，其特征在于所述防焊层上开有多个露出铜层的窗...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰飞，黄志远，张建军，
申请(专利权)人：铜陵市超远精密电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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