线路基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路基板结构，其包括一载体、至少一附着促进部以及一金属层，其中附着促进部于载体表面而形成粗糙表面，且附着促进部的粗糙表面呈现开放状态，以及在附着促进部设置金属层，金属层为预设于附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。上述线路基板结构可以有效减少触媒或催化剂的使用，可以大幅降低触媒及催化剂的使用成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基板结构，特别涉及一种在非导电性载体的线路基板结构。
技术介绍
基于目前3C产品的多样化使得大众对于3C产品的便利性及可携带性更加讲究，驱使电子产品朝向微小化、轻量化及多功能化的方向发展，同时促使了 IC设计及其电路设计朝向立体3D设计的方向发展。通过电路组件设计的立体化，可以在有限体积的电路组件上形成复杂的电路，让电子产品在不影响其功能下，可以缩小外观体积，使其更加微小化及轻量化。换句话说，立体化的电路组件设计，促使电子产品在微小的体积下，也能保有复杂的电路，因此电路组件的立体化设计，确实具有让电子产品微小化、轻量化及多功能化的多 重潜力，具有较高的产品竞争力，并可被广泛的应用在各种层面上，如手机、汽车电路、提款机及助听器等电子产品。目前，用于制作立体电路组件的多种方式中，其中之一为模制互连组件-雷射直接成型法(MID-LDS, Molded Interconnect device-Laser Direct Structuring),此方式是将含有触媒的非导电性塑料经由射出成型形成组件载体，再以雷射激光活化载体上的触媒，使触媒转变为触媒核，通过触媒核和预镀金属离子进行化学镀反应，而形成金属导电线路。上述立体电路制作过程中的导电线路结构的设计常是由互不相连的多个线路所组成，通过电路组件上欲形成导电线路图样的部分表面所附着的金属触媒，对化学镀液中存在的预镀金属离子进行一催化反应以将预镀金属离子还原于电路组件上欲形成电路图样的部分表面，因此化学镀相较于电镀具有不存在电力线分布不均匀的影响及对几何形状复杂的镀件也能获得厚度均匀的镀层的优点。目前现有技术使用的方法多采用化学镀方式制作立体电路组件的导电线路。化学镀是在不施加电力的情况下，通过电路组件上欲形成电路图样的部分表面所附着的金属触媒，对化学镀液中存在的预镀金属离子进行一催化反应，以将预镀金属离子还原于电路组件上欲形成电路图样的部分表面。因此，化学镀法可以在电路组件上欲形成电路图样的部分表面形成厚度均匀的金属镀层。由上述可见，目前立体电路制作过程中的导电线路结构其目的是使所制成的电子产品更加微小化、轻量化及多功能化以及达到较高的产品竞争力，具有广大应用潜力于3C电子产品领域上，然而，其仍具有下述限制及缺点I.现有的立体电路组件的制作方法，虽然可以有效率的制作出立体电路制作过程中的导电线路结构，但却需添加入大量的触媒至非导电性塑料中，再射出成型载体，在模制互连组件-雷射直接成型法(MID-LDS)制作过程中，参与反应的触媒也仅在表面层，却因为需加入一定比例的触媒在非导电性塑料中，因此需耗费较高的触媒成本。2.如上所述，因MID-LDS制作过程中需添加大量的触媒至非导电性塑料中，再射出成型形成载体，因为触媒均匀分布在载体中，经雷射剥除后表面的金属核在后续化学镀过程中需较高剂量的还原剂浓度，才能使金属核顺利的启镀。相对地，化学铜镀液较不安定，需耗费较多的化学镀液对整体载体表面进行化学还原反应，在电路组件上形成所需要的立体电路的导电线路，然而却耗费较高的化学镀液成本。因此，现有立体电路的制作技术仍受限于高额生产成本，目前仍缺乏一种导电线路结构及其制作方法应用于3C电子产品领域领域中。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种线路基板结构，以解决现有立体电路制作过程中需耗费较高的生产成本等问题。本技术的目的，提供一种线路基板结构，其包含一载体、至少一附着促进部，其中各附着促进部利用粗糙化处理方式在载体表面形成粗糙表面，且各附着促进部的粗糙表面呈现开放状态，以及在各附着促进部设置一金属层，此金属层为预设于各附着促进部 的触媒与化学镀液反应所形成。优选地，上述线路基板结构进一步包括至少一导电接点，各导电接点亦随粗糙化处理法设置于载体上，且设置于各附着促进部外，通过各导电接点连接载体的边缘和各附着促进部并形成相通的线路。上述线路基板结构进一步包括电镀层，在各导电接点上再设置一防镀绝缘层，利用通电电镀方式在各附着促进部上设置电镀层，以增加各线路图样上的金属层厚度，最后移除各导电接点上的防镀绝缘层及金属层，得到独立的线路图样。本技术的另一目的，提供一种线路基板结构，其包含一载体、一触媒绝缘层、至少一附着促进部以及一金属层；其中各附着促进部利用粗糙化处理方式贯穿触媒绝缘层并设置于载体表面而形成粗糙表面，且各附着促进部的粗糙表面呈开放状态，以及在各附着促进部设置一金属层，此金属层为预设于各附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。上述线路基板结构进一步包括至少一导电接点及电镀层，各导电接点亦随粗糙化处理法贯穿触媒绝缘层并设置于载体表面且设置于附着促进部外，通过各导电接点连接载体的边缘和附着促进部并形成相通的线路，通过各导电接点用以连接载体的边缘和附着促进部进行化学镀形成金属层，在各导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层，其用以将各导电接点绝缘，防止电镀析出金属，利用通电电镀方式形成电镀层，用以增加金属层的厚度，最后将各导电接点上的防镀绝缘层及金属层去除，得到独立的线路图样。综上所述，本技术所提供的线路基板结构及其制作方法，具有下列优点(I)现有的立体电路制作过程中，因在高分子塑料中需添加入大量的触媒或催化剂以及化学镀液，具有耗费较高的生产成本问题。因本技术的非导电载体不含金属氧化物或催化剂，当以雷射照射蚀刻形成区域化粗糙表面后，触媒可仅附着于载体表面的区域，有效降低于电路制作过程中高分子塑料所使用的触媒。(2)现有的LDS雷射激光活化金属氧化物或催化剂产生金属核的方法，对于化学镀铜的反应需要较高剂量的还原剂浓度才能使金属核顺利的启镀，相对化学铜的镀液较不稳定且寿命较短，镀液的管理费用增加，需要较高的生产成本。本技术以雷射照射蚀刻方式形成粗糙附着部，其可以有效吸附触媒，以利后续金属层的形成，而减少触媒或催化剂的使用，具有较低生产成本的优势，大幅降低触媒及催化剂以及化学镀液的使用成本。附图说明图I为本技术第一实施例的线路基板结构制造方法的步骤流程图；图2为本技术第一实施例的线路基板结构的结构示意图；图3为本技术第二实施例的线路基板结构制造方法的步骤流程图；图4-5为本技术第二实施例的线路基板结构的结构示意图；图6为本技术第三实施例的线路基板结构制造方法的步骤流程图；图7为本技术第三实施例的线路基板结构的结构示意图；图8-9为本技术第四实施例的线路基板结构的结构示意图；图10为本技术第五实施例的线路基板结构的结构示意图；图11为本技术第六实施例的线路基板结构的结构示意图；图12为本技术第七实施例的线路基板结构的结构示意图；图13-14为本技术第八实施例的线路基板结构的结构示意图；图15-16为本技术第九实施例的线路基板结构的结构示意图。结合附图在其上标记以下附图标记I-线路基板结构；11_载体；111-导电接点；1111-导热材料；12_附着促进部；121-粗糙表面；13_金属层；141-防镀绝缘层；14-触媒绝缘层；15_电镀层；16-导热体；S1-S4 :流程步骤；Sla_S7a :流程步骤；Sal_Sa5 :流程步骤。具体实施方式为便于了解本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路基板结构，其特征在于，包含 一载体； 至少一附着促进部，各所述附着促进部在所述载体表面形成粗糙表面，且各所述附着促进部的粗糙表面呈现开放状态；以及 一金属层，在各所述附着促进部设置所述金属层，所述金属层为预设于各所述附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。2.根据权利要求I所述的线路基板结构，其特征在于，进一步包括至少一导电接点，各所述导电接点连接该载体的边缘和各该附着促进部并形成相通的线路。3.根据权利要求2所述的线路基板结构，其特征在于，进一步在各所述导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层。4.根据权利要求3所述的线路基板结构，其特征在于，所述金属层上设置一电镀层。5.一种线路基板结...

【专利技术属性】
技术研发人员：江振丰，江荣泉，
申请(专利权)人：光宏精密股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：