本发明公开一种电化学感测试片导电件设置方法，提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳的便利方式，可有效地降低制作电化学感测试片的成本，改善过去制作上的弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。

本发明公开一种电化学感测试片的导电件设置方法，其为提供一种制作上制程不繁复，且制作精准度佳的便利方式，可有效地降低制作电化学感测试片的成本，改善过去制作上的弊病，且同时具备有高度应用便利性等特征，可期于未来推广应用。

本发明公开了一种电化学感应试片及其制造方法。该电化学感应试片包含：基板，其为不可表面金属化的高分子塑料所制，基板在正面上的一侧处进一步凹入设有检验槽；导电电极部，其为设于基板上的导电物件，且导电电极部部分延伸进入检验槽之中；电化学感应部...

本实用新型公开了一种电化学感应试片，其包含：基板，其为不可表面金属化的高分子塑料所制，基板在正面上的一侧处进一步凹入设有检验槽；导电电极部，其为设于基板上的导电物件，且导电电极部部分延伸进入检验槽之中；电化学感应部，其为对应设于检验槽的...

本发明公开了一种线路基板结构的制作方法及其制品，首先在载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的附着促进部，再于附着促进部表面设置触媒，最后触媒以化学镀还原法反应后，从而在附着促进部上形成金属层。上述制造方法可以有效减少触媒或催化剂的使用...

本实用新型公开了一种线路基板结构，其包括一载体、至少一附着促进部以及一金属层，其中附着促进部于载体表面而形成粗糙表面，且附着促进部的粗糙表面呈现开放状态，以及在附着促进部设置金属层，金属层为预设于附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。上...

本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热...

本发明涉及一种非导电性载体形成电路结构的制造方法，其步骤包含提供非导电性载体后，将催化剂分散于非导电性载体上或其内；形成一预定线路结构于非导电性载体上，并使催化剂裸露于所述预定线路结构的表面；及金属化具有催化剂的预定线路结构的表面，以形...

本发明公开一种立体电路元件及其制作方法，特别是指利用电镀的方式于非导电性基座上形成导电线路的方法，本发明通过双料射出制程形成非导电性基座、基座上的电路图样部、导电接点及引电接点，并形成导电介面层覆盖于电路图样部及各接点上，最后以电镀方式...

本实用新型公开一种立体电路元件，其包含有一基座，此基座是非导性基座，一电路图样部，是根据一图样设置于基座上，且电路图样部是由至少一线路所组成，一金属镀层，覆盖于电路图样部上，至少一导电接点，是设置于基座上，用以连接基座的边缘和电路图样部...

本实用新型提供了一种半导体承载结构，由塑料所制成具有一导热区的承载体，所述承载体在各表面形成一介面层再在上方界定形成一绝缘线路与金属层，所述绝缘线路位于导热区所在表面以及由导热区两相邻表面所环绕延伸的环形区域而同时使所述承载体的部分表面...

本实用新型提供了一种工艺简易、且具反射及导体金属层的塑料导线架结构，其先行射出形成有一含金属触媒的塑料或含有机物的塑料的基座，所述基座外周缘形成有一呈交错连贯的载体嵌槽，并利用两次射出技术形成无金属触媒塑料或无有机物塑料的载体，又基座顶...

本实用新型公开了一种电子元件的承载结构，包括有承载体、介面层、绝缘线路以及金属层所构成，该承载体是以塑料射出形成，其上更形成有反射杯，该承载体经过蚀刻、触媒化与活化后，通过无电解电镀或化学法将金属镍或铜沉积在承载体的表面以形成介面层，随...

本发明公开了一种电子元件的承载结构，包括有承载体、介面层、绝缘线路以及金属层所构成，该承载体是以塑料射出形成，其上更形成有反射杯，该承载体经过蚀刻、触媒化与活化后，通过无电解电镀或化学法将金属镍或铜沉积在承载体的表面以形成介面层，随后使...

本发明提供一种具反射及导体金属层的塑料导线架结构及其制备方法，其是先行射出形成有一含金属触媒的塑料或含有机物的塑料的基座，所述基座外周缘形成有一呈交错连贯的载体嵌槽，并利用两次射出技术形成无金属触媒塑料或无有机物塑料的载体，又基座顶面往...