一种防焊丝印方法技术

本发明专利技术涉及一种防焊丝印方法，该方法的操作流程包括：挡点网制作，对铜板做前处理，挡点网第一面和第二面丝印，依次进行静置、预烤，再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序，其中挡点网第一面和第二面丝印采用两台丝印机进行印刷，同时在印刷中进行铜板塞孔工序。所述丝印工序中，防焊油墨的添加剂用量控制在１５～２５ｍｌ／ｋｇ范围内。所述丝印工序中，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为１５～２５°，回墨刀角度设定为３５～４５°，刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为：６～８ｋｇ／ｃｍ２，刮刀速度选择：３～５ｍ／ｍｉｎ。将该方法用于电路板制作，能较好地提高防焊效果、较大幅度地简化操作步骤、节省时间、降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB防焊
,具体涉及一种能有效防止油墨入孔的防焊丝印方法。
技术介绍
电路板制作流程中，在外层线路的制作完成后，必须对该外层线路施以防焊保 护处理，以免该外层线路氧化或焊接短路，过去常用的防焊方法是先对电路板进行铜面 预处理，然后采用丝网印刷方式在电路板上印刷一层防焊油墨，再依次经过预烤、曝 光、显影和后烤等处理，实现对电路板的防焊处理。防焊处理能够方便对组件的焊接加 工，节省焊锡并预防线路短路，可以起到保护铜线，防止零件焊接错位。现有防焊方法 一般包括以下具体流程先对铜板进行前处理，再对其进行使用铝片塞孔；然后进行丝网 印刷、静置、预烤、再静置；最后进行对位、曝光、静置、显影、后烤等后续工序。现 有防焊方法在应用中存在很多问题，主要表现在操作方法时间长且品质隐患多，如为避免 塞孔出现假性露铜，现有防焊方法采用铝片塞孔，而利用铝片塞孔难以使塞孔饱和度达 到100%、容易出现塞孔晕圈，这是对产品外观要求严格的客户而言不允许的；另外现有 防焊方法直接用白网丝印板面，容易造成油墨入孔等不良问题。因此，鉴于现在客户对 塞孔板塞孔饱和度要求越来越高，板面外观要求越来越严，需要一种高品质高效益的防 焊方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题是提供一种耗时短、成本低、防焊效果好 的防焊丝印方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案是，该方法 的操作流程包括挡点网制作，对铜板做前处理，挡点网第一面和第二面丝印，依次 进行静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序，其中挡点网 第一面和第二面丝印工序中，采用两台丝印机进行印刷，同时在印刷中进行铜板塞孔工序。上述技术方案与现有防焊方法相比，独特之处在于丝印工序中取消铝片塞孔， 对丝印过程中的工制具进行更换，采用两张挡点网代替常用的铝片网或白网，而直接在 丝印面油的同时将孔塞满油墨，较好地提高防焊效果、较大幅度地简化操作步骤、节省 时间、降低成本，并且采用两台丝印机丝印挡点网第一面和第二面，第一台机丝印完第 一面后直接给第二台机丝印第二面，充分利用挡点的效果，有效阻止了油墨入孔，增强 防焊效果。本专利技术在挡点网制作方面要求严格，各种挡点系数需经过多次实验验证进行 抓取，否则会因挡点太小导致油墨入孔，或是挡点太大导致露铜、露基材等严重的品质 问题。本专利技术人根据我司使用的大震丝印机的性能总结出一组各种挡点优化补偿系数 将挡点网长短边系数均设为0.9999，所有插件孔单边加大4mil;对于开窗的via孔，钻孔孔径< 1.2mm的，挡点与钻孔孔径等大，钻孔孔径21.2mm的，挡点单边小2mil ；对于 槽孔，挡点设置比钻孔孔径小2mil。采用以上挡点优化补偿系数，能够较好的防止过孔 发红或塞孔现象，提高防焊和印刷效果。丝印时，通常会在印刷所用油墨中加入添加剂，以改善墨膜的性能。因此，要 取得较好的防焊效果，除了考虑如何对工序流程进行改善之外，还需要考虑如何优化防 焊油墨中添加剂的添加量，使防焊油墨搅拌后的粘度适合塞孔、面油双重要求，油墨中 的添加剂根据类型不同起到不同作用，部分类型的添加剂能够加速墨膜固化或引发固化， 部分类型的添加剂可使气泡破裂、墨质均勻、减少结膜可能性。本专利技术人通过研究发 现，在上述防焊丝印方法中，不论是第一面挡点网印刷，还是第二面挡点网印刷，防焊 油墨的添加剂用量若控制在15 25ml/kg范围内，可以使防焊油墨搅拌后的粘度适合挡 点网连塞带印的印刷需求。在丝印工序中，丝印机刮刀的速度、刮刀的角度以及压力也会对印刷效果有一 定影响，通常要根据印刷工件、印刷效果、油墨特性、工件的平整程度和下墨量要求来 对刮刀的参数进行选择，因此，考虑如何通过调整刮刀角度、压力和速度，使丝印过程中 油墨更均勻地涂抹到板面上、保证塞孔饱和度达到100%，调整丝印速度是提高防焊和印 刷效果的另一种途径。本专利技术人通过研究发现，上述防焊丝印方法的丝印工序中，将刮 墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15 25°，回墨刀角度设定为35 45°，刮墨刀 和回墨刀的刮刀压力设为6 8kg/cm2，刮刀速度选择3 5m/min，可得到较好的印 刷效果。上述铜板前处理、对位、曝光、显影和后烤等流程工序，采用现有技术中的常 规操作即可，在此不做赘述。本专利技术人将本专利技术应用到塞孔板制作工艺中，生产所得塞孔板各项性能指标如 下1、油墨均勻地覆盖在线路和基材上；2、丝印后所塞孔外观均勻、平整，饱和度 100% ； 3、塞孔板外观检验符合IPC-600G标准要求；4、塞孔板上油墨厚度为13 50um； 5、使用挡点网印刷的板没有油墨入孔问题。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果1、本专利技术是在原有防焊丝印方法上进行改进，取消铝片塞孔，而直接在丝印面油的 同时将孔塞满油墨，且对丝印过程中的工制具进行更换，从而较好地提高防焊效果、较 大幅度地简化操作步骤、节省时间、降低成本。2、本专利技术还对防焊油墨的添加剂用量进行优化，使防焊油墨搅拌后的粘度适合 挡点网连塞带印的印刷需求，保证油墨粘度为120 140PS。3、本专利技术在挡点网制作方面要求严格，适当抓取各种挡点系数避免因挡点太小 导致油墨入孔，或是挡点太大导致露铜、露基材等严重的品质问题。4、采用本防焊丝印方法对塞孔板进行防焊处理，可提升效率20%左右，油 墨能够均勻地覆盖在线路和基材上，塞孔饱和度100%，且均勻、平整，外观检验符合 IPC-600G标准要求，油墨厚度可控制在13 50um，显影点为45 50%。具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本专利技术进行进一步详细描 述。实施例1本实施例对板厚为1.6mm的视听板进行防焊处理，其工序流程为挡点网制作一铜 板预处理一第一面挡点网丝印一第二面挡点网丝印一静置一预烤一静置一对位一曝光一 静置一显影一后烤。具体操作步骤如下(1)挡点网制作，挡点网长短边系数均为0.9999，所有 插件孔单边加大4mil，开窗的via孔钻孔孔径< 1.2mm的挡点与钻孔孔径等大、钻孔 孔径21.2mm的单边小2mil，槽孔比钻孔孔径小2mil ； (2)采用现有常规操作对铜板 进行预处理；(3)对预处理后的铜板进行挡点网丝印第一面，印刷所用的防焊油墨中 加入常用的添加剂，添加剂的加入量为15ml/kg，丝网印刷时，刮刀角度刮墨刀调整 为铲刀式，角度为18°，回墨刀不变，角度为40°，刮刀压力7kg/cm2，刮刀速度 4m/min,丝网印刷的其余操作采用本领域技术人员的常规操作；(4)挡点网丝网印刷 第二面，第二面丝网印刷的操作同步骤(3)的第一面挡点丝网印刷，再挡点丝网印刷第 二面完毕后，静置20min，然后预烤，预烤温度条件为74°C，预烤时间45min ； (5)预 烤结束后，对铜板依次进行对位、曝光、显影和后烤处理，此四步的操作均采用本领域 技术人员的常规操作。将采用上述进行防焊处理制得的视听板进行检测，其各项性能指标如下1、油墨均勻地覆盖在线路和基材上；2、塞孔外观均勻、平整，饱和度94%;3、生产板外观检验符合IPC-600G标准要求；4、生产板上油墨厚度在14 35um。实施例2本实施例对板厚为1.0mm的高频信号板进行防焊处理，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防焊丝印方法，该方法的操作流程工序包括挡点网制作，再对铜板做前处理，然后进行挡点网第一面和第二面丝印，再依次进行静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序，其特征在于：在挡点网第一面和第二面丝印工序中采用两台丝印机进行印刷，同时在印刷中进行铜板塞孔工序。

【技术特征摘要】
1.一种防焊丝印方法，该方法的操作流程工序包括挡点网制作，再对铜板做前处 理，然后进行挡点网第一面和第二面丝印，再依次进行静置、预烤、再静置以及后续的对 位、曝光、静置、显影、后烤工序，其特征在于在挡点网第一面和第二面丝印工序中采 用两台丝印机进行印刷，同时在印刷中进行铜板塞孔工序。2.根据权利要求1所述的防焊丝印方法，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺波，杨展仁，张涛，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]