电路板制作方法技术

一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一铜箔层和绝缘层的电路基板；在第一铜箔层内制作第一导电图形和第一检测孔，所述第一导电图形包括第一导电线路和第一焊盘；提供第一覆盖膜，所述第一覆盖膜开设有与第一焊盘相对应的第一开口和与第一检测孔相对应的第二开口；将第一覆盖膜压合于第一导电图形，使得第一焊盘从第一开口露出，第一检测孔从第二开口露出；利用感光材料填充第一开口和第二开口；去除第一开口内的部分感光材料，从而形成暴露出第一焊盘的第一过孔，去除部分第二开口内的感光材料，从而形成第二检测孔；检测第二检测孔与第一检测孔的相对位置，从而判定第一过孔与第一焊盘的偏差是否满足偏位公差的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路 板的应用请参见文献 Takahashi，A. Ooki,N. Nagai，A. Akahoshi，H. Mukoh,A. ffajima,M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在电路板的导电线路的表面通常需要形成绝缘防焊层，用于遮蔽不需要与贴装元 件或者导电线路连通的导电线路部分，而将需要与其他与贴装元件或者导电线路的连通导 电线路部分暴露出来。现有技术中，上述的绝缘防焊层通常采用印刷感光材料的方式形成。 在感光材料印刷后，对其曝光、显影，从而使得需要保留的部分仍留在电路板导电线路的表 面，而不需要保留的部分即与需与外其他元件或线路连通的部分从防焊层露出。由于电路 板的尺寸不断减小，导电线路在电路板表面的分布越来越密集，需要暴露的线路部分与需 要遮蔽的线路之间的距离也变小。进行曝光的过程中，由于曝光偏差的存在，从而进行显影 的过程中，容易将需要遮蔽的导电线路部分暴露出来，使得后续的表面贴装元件过程中，印 刷的导电膏如锡膏等与原需要遮蔽的导电线路连通，后续检测过程中，电路板的导电线路 短路，造成电路板的不良。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，能够在曝光之后便能检测曝光的偏差 情况。以下将以实施例说明一种。一种，包括步骤提供包括第一铜箔层和绝缘层的电路基板；在 第一铜箔层内制作第一导电图形和第一检测孔，所述第一导电图形包括第一导电线路和第 一焊盘；提供第一覆盖膜，所述第一覆盖膜开设有与第一焊盘相对应的第一开口和与第一 检测孔相对应的第二开口 ；将第一覆盖膜压合于第一导电图形，使得第一焊盘从第一开口 露出，第一检测孔从第二开口露出；利用感光材料填充第一开口和第二开口 ；去除第一开 口内的部分感光材料，从而形成暴露出第一焊盘的第一过孔，去除部分第二开口内的感光 材料，从而形成第二检测孔；检测第二检测孔与第一检测孔的相对位置，从而判定第一过孔 与第一焊盘的偏差是否满足偏位公差的要求。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，在进行制作的过程中，可 以检测曝光及显影的偏差，从而可以避免由于曝光及显影的偏差而使的电路板表面不需露 出的线路区域暴露出而引起的偏差不满足要求的电路板流入后续制程，而引起电路板检测 或使用过程中的短路，从而可以提升电路板的制作良率，降低电路板的生产成本。附图说明图1是本技术方案实施例提供的电路基板的示意图。图2是本技术方案实施例提供的形成导电线路的电路基板的俯视图。图3是本技术方案实施例提供的形成导电线路的电路基板的仰视图。图4是图2沿IV-IV线的剖面示意图。图5是本技术方案实施例提供的第一覆盖膜的示意图。图6是本技术方案实施例提供的第二覆盖膜的示意图。图7是本技术方案实施例提供的导电线路表面压合覆盖膜后的示意图。图8是本技术方案实施例提供的形成有感光材料层后的的示意图。图9是本技术方案实施例提供的感光材料层显影后的示意图。图10是本技术方案实施例提供的对显影后的电路板显影偏差进行检测的示意 图。图11是本技术方案实施例提供的显影后偏差满足偏位公差要求的第一检测孔与 第二检测孔的位置关系。图12是本技术方案实施例提供的显影后偏差不满足偏位公差要求的第一检测孔 与第二检测孔的位置关系。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本技术方案提供的作进一步说明。本技术方案实施例提供的一种，包括如下步骤第一步，请参阅图1，提供电路基板100。本实施例中，采用的电路基板100为本
常见的双面背胶铜箔，即其包括 第一铜箔层110、第二铜箔层130及位于第一铜箔层110和第二铜箔层130之间的绝缘层 120。第二步，请一并参阅图2至图4，在电路基板100的第一铜箔层110内制作第一导 电图形111和第一检测孔112，在第二铜箔层130内制作第二导电图形131及与第一检测孔 112相对应的第一透光孔132。本实施例中，采用影像转移工艺-蚀刻工艺在第一铜箔层110内形成第一导电图 形111，并且在第一铜箔层110内除第一导电图形1111的区域蚀刻形成一个或者多个第一 检测孔112。第一导电图形111包括用于与外界或其他层导电线路相连通的第一焊盘1111 和第一导电线路1112。本实施例中，第一检测孔112为圆环形，其外径为1.0毫米。可以理 解，第一检测孔112的外径可以根据实际的电路板进行设定。另外，第一检测孔112的形状 也不限于圆环形，其也可以是内部是圆形，外部可以设计成正方形等其他形状。为了便于标 记形成的电路的偏位公差的要求，可以在圆环形的第一检测孔112的内部圆形铜区113内 蚀刻形成偏位公差标记，以方便后续检测作业。另外，可以在第一检测孔112的两条相互垂直的直径方向上设置有铜箔没有被蚀 刻的四个连接段，每个连接段连接于圆形铜区与第一检测孔112外侧的第一铜箔层110之 间。在进行检测时，可以较方便的观测偏位的方向。在通过影像转移工艺以及蚀刻工艺形成第一导电图形111和第一检测孔112的同时或者之后，在第二铜箔层130内形成第二导电图形131和第一透光孔132。第二导电图形 131具有用于与其他元件或另外电路层相连通的第二焊盘1311及第二导电线路1312。在 垂直于电路基板100的方向上，第一透光孔132与第一检测孔112相互对应，优选地，第一 透光孔132与第一检测孔112同轴设置，且第一透光孔132的孔径大于第一检测孔112的 内径。从而，第一检测孔112对应的电路基板100对应的区域只具有绝缘层120，当较强的 光线可以从第一透光孔132的一侧透射到第一检测孔112的一侧。本实施例中，第一透光 孔132的孔径为1. 5毫米。可以理解，第一透光孔132用于向第一检测孔112透光，其开设 的形状不限于本实施例中的圆形，其也可以为其他如多边形或不规则形状。第三步，请一并参阅图5及图6，提供第一覆盖膜200和第二覆盖膜300。第一覆盖膜200用于覆盖第一导电线路111中不需要与外界相连通的区域，第二 覆盖膜300用于覆盖第二导电线路131中不需要与外界相连通的区域。本实施例中，在第 一覆盖膜200内开设有与第一导电图形111中第一焊盘1111相对应的第一开口 210和与 第一测试孔112相对应的第二开口 220。在第二覆盖膜300内开设有与第二导电图形131 的第二焊盘1311相对应的第三开口 310和与第一透光孔132相对应的第四开口 320。由于 第一覆盖膜200和第二覆盖膜300的开口的制作精度不足以保证其形成的开口与导电线路 的连通区域的形状、大小及开设位置等精准匹配，在第一覆盖膜200和第二覆盖膜300中开 设的开口尺寸均略大于与其对应的需要与外界连通的导电线路区域、测试图案及透光孔的 大小。本实施例中，第二开口 220和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一铜箔层和绝缘层的电路基板；在第一铜箔层内制作第一导电图形和第一检测孔，所述第一导电图形包括第一导电线路和第一焊盘；提供第一覆盖膜，所述第一覆盖膜开设有与第一焊盘相对应的第一开口和与第一检测孔相对应的第二开口；将第一覆盖膜压合于第一导电图形，使得第一焊盘从第一开口露出，第一检测孔从第二开口露出；利用感光材料填充第一开口和第二开口；去除第一开口内的部分感光材料，从而形成暴露出第一焊盘的第一过孔，去除部分第二开口内的感光材料，从而形成第二检测孔并使第一检测孔从该第二检测孔露出；及检测第二检测孔与第一检测孔的相对位置，从而判定第一过孔与第一焊盘的偏差是否满足偏位公差的要求。

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，包括步骤提供包括第一铜箔层和绝缘层的电路基板；在第一铜箔层内制作第一导电图形和第一检测孔，所述第一导电图形包括第一导电线 路和第一焊盘；提供第一覆盖膜，所述第一覆盖膜开设有与第一焊盘相对应的第一开口和与第一检测 孔相对应的第二开口；将第一覆盖膜压合于第一导电图形，使得第一焊盘从第一开口露出，第一检测孔从第 二开口露出；利用感光材料填充第一开口和第二开口；去除第一开口内的部分感光材料，从而形成暴露出第一焊盘的第一过孔，去除部分第 二开口内的感光材料，从而形成第二检测孔并使第一检测孔从该第二检测孔露出；及检测第二检测孔与第一检测孔的相对位置，从而判定第一过孔与第一焊盘的偏差是否 满足偏位公差的要求。2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，第一开口的直径大于第一焊盘 的直径，第二开口的直径大于第一检测孔的最大直径。3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，检测第二检测孔与第一检测孔 的相对位置包括步骤从绝缘层一侧入射光线，以使得光线透过绝缘层入射至第一检测孔并从第二检测孔中 射出；及观察从第二检测孔中射出的光线形成的形状是否符合预定形状。4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一检测孔为形成于第一 铜箔层的圆环形开口，所述第二检测孔的孔径等于第一测试孔的内径与两倍的偏位公差的 绝对值的加和。5.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，在检测第一检测孔与第二检测 孔的相对位置时，光线从绝缘层一侧入射至第一检测孔和第二检测孔，当从第一覆盖膜一 侧检测到光线透过第一检测孔及第二检测孔后透光区域的形状为圆环形时，曝光显影形成 的第一过孔与第一焊盘的偏差满足偏位公差的要求。6.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一检测孔内部具有圆形 铜区，所述圆形铜区内形成有偏位公差标记，用于标示所述第一过孔与第一焊盘的偏位公 差要求。7.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚军，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]