电路板制作方法技术

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种具有高密度线路的。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board，P(B)作为各种电子元件的载体广泛应用于各种电子产品的封装。印刷电路板生产过程中一般包括蚀刻过程。蚀刻过程是使印刷电路板电路板上的没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻液发生反应，从而被蚀刻掉，最终形成设计线路图形的过程。水平湿制程生产线因具有较高的自动化程度以及低成本而广泛应用于印刷电路板生产中。该制程采用水平滚轮带动电路板，利用喷管阵列的喷嘴对电路板上下表面同时喷洒蚀刻液，其中每个喷管上可安装多个喷嘴。但是，使用该方法进行印刷电路板蚀刻时，在印刷电路板上中央的位置，比较容易积留较多的蚀刻液，形成“水池”，从而产生“水池效应”，即， 印刷电路板中央区域的蚀刻液更新较慢，积留的蚀刻液膜会降低对线路的咬蚀量，容易发生线路蚀刻不足，而印刷电路板靠近边缘的部分的蚀刻液流动速度快，更新较快，容易发生线路过蚀。“水池效应”的出现最终会导致印刷电路板上蚀刻不均勻，特别容易使印刷电路板中央区域的线路连线，从而造成短路。对于制造具有高密度线路的电路板而言，这种效应更加明显。因此，有必要提供一种，以克服水池效应，提高高密度线路的蚀刻精度。
技术实现思路
一种，包括步骤提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。一种，包括步骤提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；在所述覆铜基板的非产品区形成贯穿所述覆铜基板和所述第一光致抗蚀剂层的多个第一通孔；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。本技术方案提供的在非产品区形成贯穿光致抗蚀剂层和覆铜基板的多个第一通孔，从而在蚀刻时，多余的蚀刻液可经由所述第一通孔离开覆铜基板。使用4本技术方案提供的进行电路板蚀刻可克服水池效应、提高蚀刻均勻性，还可以提高蚀刻液的利用率。附图说明图1为本技术方案第一实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。图2为本技术方案第一实施例提供的覆铜基板的俯视图。图3为本技术方案第一实施例提供的覆铜基板形成第一通孔、第二通孔和第三通孔后的俯视图。图4为图3沿IV-IV线的部分剖视图。图5为在上述覆铜基板的第二通孔的孔壁形成导电铜层后的部分剖面示意图。图6为在上述的覆铜基板上形成第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层后的部分剖面示意图。图7为对上述第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层进行曝光的剖面示意图。图8为对上述第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层进行显影后的剖面示意图。图9为对上述覆铜基板蚀刻后的剖面示意图。图10为去除上述覆铜基板上图案化的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层后的剖面示意图。图11为本技术方案第二实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。图12为本技术方案第二实施例提供的覆铜基板的俯视图。图13为本技术方案第二实施例提供的覆铜基板形成第二通孔和第三通孔后的俯视图。图14为在图13的覆铜基板的第二通孔和第三通孔的孔壁形成导电铜层后沿 XIV-XIV线的部分剖视图。图15为上述覆铜基板上形成第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层后的部分剖面示意图。图16为在上述覆铜基板上形成多个第一通孔后的俯视图。图17为图16沿XVII-XVII线的部分剖面示意图。图18为对上述第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层进行图案化后的部分剖面示意图。图19为对上述覆铜基板蚀刻后的部分剖面示意图。图20为去除上述覆铜基板上图案化的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层后的剖面示意图。主要元件符号说明覆铜基板10、20第一导电层11、21第一导电图形 110、210绝缘层12、22第二导电层13、23第二导电图形 130、230产品区101,201非产品区102,202第--连接区103第二连接区104第--端部105第二端部106第--通孔14,24第二通孑L15,25第二二导电铜层152,252第二化学铜层153第二电镀铜层154第三二通孔16,26第--光致抗蚀剂层17,27第二光致抗蚀剂层18,28第--光掩模100第二二光掩模200第--开口170第--图案开孔171第二开口180第二二图案开孔181孔阵 MO具体实施例方式下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的作进一步详细说明。本技术方案第一实施例提供一种，可包括以下步骤第一步，请一并参阅图1和图2，提供一个覆铜基板10，所述覆铜基板10具有依次堆叠的第一导电层U、绝缘层12和第二导电层13。所述覆铜基板10大致为长方形，其包括多个产品区101和一个非产品区102。所述产品区101是指在经过一系列加工后，将形成电路板产品的区域。所述非产品区102围绕所述多个产品区101，非产品区102是指在加工完成之后，将会被去除的废料区域。所述多个产品区101两两相对。本实施例中，所述覆铜基板10包括一个非产品区102和八个产品区101。每一产品区101均大致为“T”型，每一产品区101均包括相互连接的第一连接区 103和第二连接区104。所述第一连接区103为不规则的条形，其具有相对的第一端部105 和第二端部106。所述第一端部105预定将形成导电图形。所述第二连接区104垂直连接于第一连接区103中间处。所述八个产品区101平均分成四组，每一组均靠近所述覆铜基板10的一个顶角。每一组的两个产品区101中，一个产品区101的第一连接区103平行于另一产品区101的第一连接区103，且一个产品区101的第一连接区103的第一端部105远离另一个产品区101的第一连接区103的第一端部105，一个产品区101的第二连接区104平行设置于另一产品区101的第二连接区104上方，从而构成一个大致为“H”型的结构。第二步，请一并参阅图3和图4，在所述覆铜基板10的非产品区102形成多个第一通孔14和多个第三通孔16，在所述多个产品区101形成多个第二通孔15。可通过专门的钻孔机对所述覆铜基板10进行机械钻孔，从而形成贯穿覆铜基板 10的多个第一通孔14、多个第二通孔15和多个第三通孔16。所述多个第一通孔14中，至少部分第一通孔14靠近每个产品区101中预定形成第一导电图形和/或第二导电图形处， 至少部分第一通孔14位于相邻的两个产品区101之间。本实施例中，所述多个第一通孔14 分成八个组，每一组中的多个第一通孔14大致沿一条围绕与之对应的产品区101的边缘的折线开设。具体地，本实施例中每一组中的多个第一通孔14沿一条“Z”型的线开设，其中， 部分第一通孔14构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，包括步骤提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层， 以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个第一通孔中，至少部分第一通孔靠近每个产品区中的第一导电图形。3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个产品区两两相对，多个第一通孔中的至少部分第一通孔位于相对的两个产品区之间。4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的每个产品区内均形成至少一个第二通孔，并在每个第二通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第二通孔均用于进行电信号的传输，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第二通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的非产品区内形成多个第三通孔，并在每个第三通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第三通孔均用于进行所述覆铜基板的固定，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第三通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形后，去除图案化的第一光致抗蚀剂层。7.一种电路板制...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建邦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94