电路板制作方法技术

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种具有高密度线路的。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board，P(B)作为各种电子元件的载体广泛应用于各种电子产品的封装。印刷电路板生产过程中一般包括蚀刻过程。蚀刻过程是使印刷电路板电路板上的没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻液发生反应，从而被蚀刻掉，最终形成设计线路图形的过程。水平湿制程生产线因具有较高的自动化程度以及低成本而广泛应用于印刷电路板生产中。该制程采用水平滚轮带动电路板，利用喷管阵列的喷嘴对电路板上下表面同时喷洒蚀刻液，其中每个喷管上可安装多个喷嘴。但是，使用该方法进行印刷电路板蚀刻时，在印刷电路板上中央的位置，比较容易积留较多的蚀刻液，形成“水池”，从而产生“水池效应”，即， 印刷电路板中央区域的蚀刻液更新较慢，积留的蚀刻液膜会降低对线路的咬蚀量，容易发生线路蚀刻不足，而印刷电路板靠近边缘的部分的蚀刻液流动速度快，更新较快，容易发生线路过蚀。“水池效应”的出现最终会导致印刷电路板上蚀刻不均勻，特别容易使印刷电路板中央区域的线路连线，从而造成短路。对于制造具有高密度线路的电路板而言，这种效应更加明显。因此，有本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层，以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，包括步骤提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所述第一光致抗蚀剂层，以使得图案化的第一光致抗蚀剂层露出多个第一通孔和每个产品区内的部分第一导电层；向所述覆铜基板喷淋蚀刻液以蚀刻从图案化的第一光致抗蚀剂层露出的第一导电层， 以将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形。2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个第一通孔中，至少部分第一通孔靠近每个产品区中的第一导电图形。3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述多个产品区两两相对，多个第一通孔中的至少部分第一通孔位于相对的两个产品区之间。4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的每个产品区内均形成至少一个第二通孔，并在每个第二通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第二通孔均用于进行电信号的传输，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第二通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之前，在所述覆铜基板的非产品区内形成多个第三通孔，并在每个第三通孔的孔壁均形成导电铜层，每个第三通孔均用于进行所述覆铜基板的固定，在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层之后，所述多个第三通孔均被所述第一光致抗蚀剂层遮蔽。6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在将每个产品区内的第一导电层均形成第一导电图形后，去除图案化的第一光致抗蚀剂层。7.一种电路板制...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建邦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94