温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板具有第一导电层，所述覆铜基板包括多个产品区和一个非产品区，所述非产品区围绕所述多个产品区；在所述覆铜基板的非产品区形成多个第一通孔；在所述第一导电层上形成第一光致抗蚀剂层；图案化所...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。