ＩＴＯ镀膜电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种ＩＴＯ镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③，在经步骤②处理后的基板上镀一层ＩＴＯ薄膜，所述ＩＴＯ薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；步骤④，将可剥胶及覆着在其上的ＩＴＯ薄膜去除，即得到所需的ＩＴＯ镀膜电路板。本发明专利技术ＩＴＯ镀膜电路板的制备方法在镀膜之前于基板上涂覆一层可剥胶，在镀膜后将所述可剥胶去除，从而不仅环保而且省去了刻蚀制程以大幅降低生产成本，有效地提升了产品的品质，同时能保证安全生产及防止设备腐蚀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种镀膜电路板的制备方法，尤其是涉及一种ITO镀膜电路板的制 备方法。
技术介绍
现今，传统的ITO膜的加工一般是采用掩膜和化学药品进行蚀刻的方法。一般 ITO膜是用王水(硝酸和盐酸的混合液)等强酸蚀刻，这会导致由于在利用强酸蚀刻ITO 膜时对栅极线或数据线的腐蚀而产生断线或线宽度变窄的缺陷。若ITO膜刻蚀的不干 净，图形会出现短路；而ITO膜刻蚀过度，则图形会变差或被蚀断，造成短路或者蚀刻 过度，影响了产品品质及外观。而且在这个加工过程中会存在一些其它的问题高投资 成本；在制作过程中需要较多的步骤进行加工，耗时不灵活从而耗费了成本；而且由于 需要使用化学药品，会对环境造成污染还会腐蚀设备并造成危险。
技术实现思路
本专利技术是针对上述
技术介绍
存在的缺陷提供一种ITO镀膜电路板的制备方法。为实现上述目的，本专利技术公开了一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于 包括以下步骤步骤①，提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤 ②，在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③，在经步骤②处理后的 基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＴＯ镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：　　步骤①、提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；　　步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；　　步骤③、在经步骤②处理后的基板上镀一层ＩＴＯ薄膜，所述ＩＴＯ薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；　　步骤④、将可剥胶及覆着在其上的ＩＴＯ薄膜去除，即得到所需的ＩＴＯ镀膜电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，东莞天铖科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]