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本发明公开了一种ＩＴＯ镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③，在经步骤②处理后的基板上镀一层ＩＴＯ薄膜，所述ＩＴＯ...
该专利属于叶逸仁;东莞天铖科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过叶逸仁;东莞天铖科技有限公司授权不得商用。

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