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一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一铜箔层和绝缘层的电路基板；在第一铜箔层内制作第一导电图形和第一检测孔，所述第一导电图形包括第一导电线路和第一焊盘；提供第一覆盖膜，所述第一覆盖膜开设有与第一焊盘相对应的第一开口和与第一检测孔相对应的...该专利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。