【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
，尤其是提出了一种应用于电路 板塞孔工艺，垫在电路板下面的垫板。
技术介绍
在印刷电路板的制作工艺过程中，特别是对于多层电路板，具有网印 塞孔的过程，需要通过印刷压力将绿油塞入塞孔径内，同时为使绿油顺利 塞入孔内，在内层塞孔板的下方需准备一可供塞孔孔径透气用之垫板，使 塞孔内空气在塞孔过程中可顺利排出。现有技术是采用 一平板，在该平板上对应待印刷的电路板分散设置一些角钉，该角钉的底面较平用来黏贴到平板上；通过这些角钉可将电路板 垫起来，使塞孔内空气在塞孔过程中可顺利排出。但是专利技术人在实践中发现该现有技术中，由于在塞孔过程中使用了 一定的印刷压力，有时候压力过大，会导致没有角钉的架空部位弯折；而 下部角钉顶住电路板时受力点比较小，受力不均匀，塞孔的质量不高，且 容易导致在压力过大时，发生电路板被折坏。
技术实现思路
本技术的目的是，针对上述现有技术存在的缺陷提供了一种垫板， 增加了电路板的受力面积，使电路板受力均匀，塞孔质量得到了提高，大 大减小了电路板被折坏的可能性。本技术的技术方案如下一种垫板，应用于电路板塞孔工艺，垫在所述电^各板下面...
【技术保护点】
一种垫板，应用于电路板塞孔工艺，垫在所述电路板下面，其特征在于，所述垫板上面设置有镂空区域，所述镂空区域与所述电路板的塞孔位置相对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王中前，何盛平，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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