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本实用新型提出了一种垫板，应用于电路板塞孔工艺，垫在电路板下面。所述垫板上面设置有镂空区域，所述镂空区域与所述电路板的塞孔位置相对应。进行塞孔工艺时使空气能够从这些镂空区域流出去，大大增加了电路板的受力面积，使电路板受力均匀，塞孔质量得到了...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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