感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，即使是利用直接绘制图像的直描装置进行曝光，该感光性树脂组合物也能够防止固化涂膜发生底切，并适用于阻焊膜等绝缘覆盖的形成。该感光性树脂组合物具有（A）含有羧基的感光性树脂、（B）光聚合引发剂、（C）具有乙烯性不饱和基团的化合物、（D）非反应性稀释剂、（E）环氧化合物，其特征在于，所述（B）光聚合引发剂含有（B-1）肟酯化合物和（B-2）具有叔氨基的氨羰基化合物。

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物
本专利技术涉及适合于覆盖材料、例如用于覆盖形成于印制电路布线板等基板的导体电路图案的覆盖材料的感光性树脂组合物，以及覆盖有使该组合物固化后的固化物的印制电路布线板等布线基板。
技术介绍
例如,在印制电路布线板上形成阻焊膜(solder resist film)时，以往是在印制电路布线板的涂膜上设置光掩膜，利用对印制电路布线板整个面进行曝光的一次曝光法进行曝光工序。但是，近年来，在对涂布在印制电路布线板上的感光性树脂组合物曝光时，利用使用CAD数据直接绘制图像的直描装置进行的曝光正受到关注。 现有的用于一次曝光的感光性树脂组合物使用α -氨烷基苯酮(a-aminoalkylPhenone )类光聚合引发剂(专利文献I)、酰基氧化膦类光聚合引发剂(专利文献2 )、噻吨酮类光聚合引发剂(专利文献3)等作为光聚合引发剂。 但是，在直描曝光中，曝光时受到氧分子带来的障碍，难以使涂膜的光聚合反应深入进行。因此，涂膜的深部未得到充分的光硬化，硬化涂膜发生底切(undercut)，存在导致作为阻止焊锡流动的阻焊坝(solder dam)的形状变差的问题。另外，由于作为阻焊坝的形状变差，无法与精细(fine pitch)电路图案对应，导致发生线的剥离或缺损等问题，也就是说，存在有时导致清晰度下降的问题。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2010-276859号公报 专利文献2:日本特开2011-232402号公报 专利文献3:日本特开2012-128442号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 鉴于上述情况，本专利技术的目的是提供一种感光性树脂组合物，该组合物即使在利用直接绘制图像的直描装置进行曝光时，也能防止固化涂膜发生底切，并适用于阻焊膜等绝缘覆盖的形成。 解决问题的手段 本专利技术的实施方式是一种感光性树脂组合物，其具有(A)含有羧基的感光性树脂、 (B)光聚合引发剂、(C)具有乙烯性不饱和基团的化合物、(D)非反应性稀释剂、(E)环氧化合物，其特征在于，所述(B)光聚合引发剂含有(B-1) I^^Hoxime ester)化合物和(B_2)具有叔氨基的氨羰基化合物。 本专利技术的实施方式是一种感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份所述(A)含有羧基的感光性树脂，含有6.0质量份~12.0质量份所述(B-2)具有叔氨基的氨羰基化合物。 本专利技术的实施方式是一种感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份所述(A)含有羧基的感光性树脂，含有0.2质量份?0.4质量份所述(B-1)肟酯化合物。 本专利技术的实施方式是一种感光性树脂组合物，其特征在于，还含有(F)着色剂。 本专利技术的实施方式是一种印制电路布线板，具有使上述感光性树脂组合物光固化而得到的固化膜。 专利技术的效果 根据本专利技术的实施方式，通过并用肟酯化合物和具有叔氨基的氨羰基化合物作为聚合引发剂，使得即使利用直接绘制图像的直描装置进行曝光，也不会给固化涂膜的透射率及灵敏度带来不良影响，能够充分光固化至涂膜深部，从而抑制固化涂膜发生底切。另夕卜，由于即使利用直描装置进行曝光，也能抑制固化涂膜发生底切，所以能够抑制线的剥离和缺损等，并能防止清晰度下降。另外，如上所述，由于能够利用直描装置进行曝光，所以曝光工序中无需光掩膜，能够简化固化涂膜的图案形成工序。 根据本专利技术的实施方式，通过相对于100质量份含有羧基的感光性树脂而含有 6.0质量份?12.0质量份具有叔氨基的氨羰基化合物，能够可靠地抑制固化涂膜发生底切。 根据本专利技术的实施方式，通过相对于100质量份含有羧基的感光性树脂，含有0.2质量份?0.4质量份肟酯化合物，能够进一步提高涂膜的灵敏度，并且抑制固化涂膜发生底切。 【具体实施方式】 接下来，对本专利技术的感光性树脂组合物进行详细说明。本专利技术的感光性树脂组合物是具有(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有乙烯性不饱和基团的化合物、(D)非反应性稀释剂、(E)环氧化合物的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合引发剂含有(B-1)肟酯化合物和(B-2)具有叔氨基的氨羰基化合物。 (A)含有羧基的感光性树脂 对含有羧基的感光性树脂没有特别限定，例如可以举出具有一个以上感光性不饱和双键的感光性的含有羧基的树脂。作为含有羧基的感光性树脂的例子，可以举出多元酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯等多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂，该环氧树脂是通过使I分子中具有2个以上环氧基的多官能性环氧树脂的环氧基的至少一部分与丙烯酸或甲基丙烯酸(以下有时称为“(甲基)丙烯酸”。)等自由基聚合性不饱和单羧酸反应，得到环氧(甲基)丙烯酸酯等自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂，并使生成的羟基进一步与多元酸或其酸酐反应而得到。 所述多官能性环氧树脂只要是二官能以上的环氧树脂即可，可以使用任一种。对多官能性环氧树脂的环氧当量没有特别限定，但优选为1000以下，特别优选为100?500。对于多官能性环氧树脂，例如可以举出联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二聚环戊二烯型环氧树脂、聚硅氧烷改性环氧树脂等橡胶改性环氧树脂、ε -己内酯改性环氧树脂、双酚A型、双酚F型、双酚AD型等线型酚醛型环氧树脂、邻甲酚线型酚醛型等甲酚线型酚醛型环氧树月旨、双酚A线型酚醛清漆型环氧树脂、环状脂肪族多官能环氧树脂、缩水甘油酯型多官能环氧树脂、缩水甘油胺型多官能环氧树脂、杂环式多官能环氧树脂、双酚改性线型酚醛清漆型环氧树脂、多官能改性线型酚醛清漆型环氧树脂、酚类和具有酚羟基的芳香族醛的缩合物型环氧树脂等。另外，还可以使用在上述树脂中导入Br、Cl等卤原子而得到的树脂。上述环氧树脂可以单独使用，也可以混合使用二种以上。 对于自由基聚合性不饱和单羧酸没有特别限定，例如可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸等，优选丙烯酸、甲基丙烯酸。对于环氧树脂和自由基聚合性不饱和单羧酸的反应方法没有特别限定，例如可以通过在适当的稀释剂中加热环氧树脂和自由基聚合性不饱和单羧酸，使其反应。 多元酸、多元酸酐是通过与由所述环氧树脂和自由基聚合性不饱和单羧酸的反应所生成的羟基反应，从而使游离的羧基导入树脂。对多元酸或其酸酐没有特别限定，饱和多元酸或其酸酐、不饱和多元酸或其酸酐都可以被使用。对于多元酸，例如可以举出琥珀酸、马来酸、己二酸、柠檬酸、苯二甲酸、四氢化邻苯二甲酸、3-甲基四氢化邻苯二甲酸、4-甲基四氢化邻苯二甲酸、3-乙基四氢化邻苯二甲酸、4-乙基四氢化邻苯二甲酸、六氢化邻苯二甲酸、3-甲基六氢化邻苯二甲酸、4-甲基六氢化邻苯二甲酸、3-乙基六氢化邻苯二甲酸、4-乙基六氢化邻苯二甲酸、甲基四氢化邻苯二甲酸、甲基六氢化邻苯二甲酸、桥亚甲基四氢化邻苯二甲酸、甲基桥亚甲基四氢化邻苯二甲酸、偏苯三酸、1，2，4，5-苯四酸及二甘醇酸等，作为多元酸酐，可以举出上述多元酸的酸酐。上述化合物可以单独使用，也可以混合使用二种以上。 上述多元酸改性不饱和单羧酸化环氧树脂也可以用作含有羧基的感光性树脂，但可以根据需要，使上述多元酸改性不饱和单羧酸化环氧树脂的羧基与具有一个以上自由基聚合性不饱和基团和环氧基的缩水甘油基化合物反应，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，具有（A）含有羧基的感光性树脂、（B）光聚合引发剂、（C）具有乙烯性不饱和基团的化合物、（D）非反应性稀释剂、（E）环氧化合物，其特征在于，所述（B）光聚合引发剂含有（B‑1）肟酯化合物和（B‑2）具有叔氨基的氨羰基化合物。

【技术特征摘要】
2013.03.26 JP 2013-0633931.一种感光性树脂组合物，具有(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有乙烯性不饱和基团的化合物、(D)非反应性稀释剂、(E)环氧化合物，其特征在于， 所述(B)光聚合引发剂含有(B-1)肟酯化合物和(B-2)具有叔氨基的氨羰基化合物。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，相对于100质量份所述(A)...

【专利技术属性】
技术研发人员：前川浩二，柿内直也，竹林敬城，堀泽和宽，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP