提供一种氧化镓系的半导体基板、具备该半导体基板和外延膜的半导体晶片、以及半导体晶片的制造方法，该半导体基板能够通过HVPE法形成膜厚分布及施主浓度分布小并且晶体缺陷的密度小的氧化镓系的外延膜。作为一个实施方式，提供一种半导体基板(10)...

提供一种具有沟槽结构的肖特基势垒二极管，其具有比以往更高的耐压。作为一个实施方式，提供一种肖特基势垒二极管(1)，该肖特基势垒二极管(1)具备：第1导电型的半导体层(11)，其包括宽带隙半导体，在第1面具有形成台面部(112)的沟槽(1...

本发明提供一种无机绝缘粉末均匀地附着于软磁性粉末的周围的压粉磁芯用粉末的制造方法及压粉磁芯用粉末。压粉磁芯用粉末的制造方法包含混合工序，所述混合工序中，向混合容器中添加软磁性粉末及无机绝缘粉末，并使无机绝缘粉末附着于软磁性粉末的周围。混...

本发明涉及一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)触变剂及(D)受阻酚类抗氧剂，上述(C)成分含有(C1)基于差示扫描量热测定(DSC)的DSC曲线具有多个吸热峰、且上述...

本发明提供一种焊剂组合物，其含有(A)树脂及(B)活化剂，上述(B)成分含有(B1)具有喹啉骨架的化合物。

本发明提供一种可兼顾高导磁率与低铁损的压粉磁芯用粉末的制造方法。在将润滑剂的热重差热分析中的分解开始的绝对温度设为Td(K)、将绝缘层形成工序中的所述润滑剂的干燥温度上限的绝对温度设为Th(K)、将绝缘层形成工序中的所述润滑剂的干燥温度...

本发明提供一种能够防止绞合线断线的线圈零件。本发明的线圈零件包括收容体(6)，收容体包围线圈零件主体的上表面以外的周围以收容线圈零件主体，线圈零件主体包括线圈(3)和安装线圈的芯(1)。在收容体(6)的与线圈(3)的卷轴平行的侧面设置有...

本发明提供一种可使磁轭部的各脚部连结面在同一高度对齐、在脚部的端面与脚部连结面之间不易产生间隙的模芯、具有所述模芯的电抗器、以及所述模芯的制造方法。电抗器(1)的模芯(2)包括：磁轭芯(41)，由压粉磁芯形成，且用于连结多个脚部(32)...

本发明提供感光性树脂组合物、具有上述感光性树脂组合物的光固化膜的布线板，所述感光性树脂组合物能够获得绝缘可靠性和耐热性的基本特性不受损、且防膜粘附性和弯曲性优异的光固化物。所述感光性树脂组合物含有(A)含羧基感光性树脂、(B)光聚合引发...

本发明涉及无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。提供：除了具备冷热循环特性之外、还具备对瞬间且集中的力的耐性和良好的导热率、且也能适合用于混合搭载大型的电子部件和小型的电子部件时的钎焊接合的无铅软钎料合金、焊膏、电子电路...

本发明涉及一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)咪唑化合物，上述(B)成分含有(B1)1,2,3

本发明涉及一种水溶性预焊剂，其含有(A)咪唑化合物、(B)胺化合物、(C)有机酸及(D)水，所述(B)成分含有选自(B1)受阻胺化合物及(B2)具有碳原子数10以上的烷基的胺化合物中的至少一者。少一者。

一种热固性树脂组合物，其含有(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧化合物、(C)无机填料及(D)固化催化剂，上述(B)成分含有选自(B1)环氧当量为220g/eq以上的酚醛清漆型环氧化合物及(B2)环氧当量为200g/eq以上的3官能环氧化...

本发明提供一种感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。一种感光性树脂组合物，其含有(A)含羧基感光性树脂、(...

本发明提供一种即便在利用自动绕线机进行卷绕的情况下，也可多层对齐缠绕、且可提高生产效率的线圈零件及线圈零件的制造方法。包括：多个线圈，将对齐配置的圆线缠绕多层；以及线轴，卷绕有线圈。线轴具有：卷绕部，卷绕有线圈；凸缘部，设置在卷绕部的两...

本发明提供一种即便为复杂的形状也可抑制密度差的压粉成形体、压粉磁心、及这些的制造方法。压粉成形体包括：以延伸方向平行的方式横向排列配置的中间脚及外脚、连结中间脚及外脚的轭部、以及设置在与中间脚及外脚的延伸方向正交且与脚部中间脚及外脚的横...

一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂、以及(D)受阻胺化合物，上述(B)成分含有(B1)碳原子数为4以上且18以下的二羧酸，上述(D)成分含有下述通式(D1)表示的结构(所述通式(D1)中，R1独立地为甲基或...

本发明提供一种感光性树脂组合物，其在储藏保存中的分散性优异，能够降低吸水率，而且能够形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜。所述感光性树脂组合物含有(A)含羧基感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)聚氨酯珠粒、(D)光聚合引发剂和(E)反应性...

本发明提供一种可抑制在钎焊接合部与半导体元件的界面中两者发生剥离的软钎料合金、钎焊接合材料、焊膏及半导体封装体。本发明的软钎料合金包含1.1质量％以上且8质量％以下的Cu、6质量％以上且20质量％以下的Sb、0.01质量％以上且0.5质...

本发明提供一种可在维持良好的直流重叠特性的同时减少铁损的软磁性粉末及压粉磁芯。所述软磁性粉末，是将纯铁粉末与FeSiAl合金粉末混合而成，所述软磁性粉末中，纯铁粉末是水雾化粉末，且是经平滑化的粉末。FeSiAl合金粉末是气体雾化粉末。软...