感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。一种感光性树脂组合物，其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)无机填料、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(C)光聚合引发剂含有选自(C1)α

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板


[0001]本专利技术涉及适合作为被覆材料(例如用于覆盖在具有刚性基板、柔性基板的印刷配线板上形成的导体电路图案的绝缘被覆材料)的感光性树脂组合物、所述感光性树脂组合物的光固化物、具有所述感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板。

技术介绍

[0002]在印刷配线板的基板上形成铜箔等导体电路图案，通过焊接将电子部件搭载于导体电路图案的焊接焊盘，导体电路中除了焊接焊盘以外的部分由作为保护膜的绝缘覆膜(阻焊膜)覆盖。特别是在具有柔性基板的印刷配线板的情况下，要求所述保护膜具有柔软性。另外，有时要求所述保护膜具有消光外观。
[0003]因此，提出了如下热固化性
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感光性树脂组合物，其含有(A)热固化性树脂、(B)具有酸性官能团和不饱和双键的树脂、(C)具有酸性官能团且不具有不饱和双键的树脂、(D)具有不饱和双键的化合物、(E)光聚合引发剂、(F)有机填料(专利文献1)。在专利文献1中，通过使用(F)有机填料、特别是具有氨基甲酸酯键的有机珠，从而对保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基感光性树脂、(B)无机填料、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(C)光聚合引发剂含有选自(C1)α
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氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(C2)肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为0.7μm以上5.5μm以下、且未使用有机化合物进行表面处理的无处理滑石。3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为1.3μm以上且2.3μm以下的所述无处理滑石。4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为0.7μm以上5.5μm以下、且使用有机化合物进行表面处理的表面处理滑石。5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为2.0μm以上4.0μm以下的所述表面处理滑石。6.根据权利要求4或5所述的感光性树脂组合物，其中，所述有机化合物是选自环氧硅烷化合物和(甲基)丙烯酰基硅烷化合物中的至少1种。7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)含羧基感光性树脂，含有8质量份以上且80质量份以下的所述滑石。8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村健人，上杉尚之，田家史佳，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：