水溶性预焊剂及表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种水溶性预焊剂，其含有(A)咪唑化合物、(B)胺化合物、(C)有机酸及(D)水，所述(B)成分含有选自(B1)受阻胺化合物及(B2)具有碳原子数10以上的烷基的胺化合物中的至少一者。少一者。

【技术实现步骤摘要】
水溶性预焊剂及表面处理方法


[0001]本专利技术涉及水溶性预焊剂(preflux)及表面处理方法。

技术介绍

[0002]印刷布线基板大多以形成有阻焊剂被膜的状态流通。在这样的情况下，印刷布线基板的大部分被阻焊剂被膜所覆盖。然而，为了搭载电子部件，在电极端子(焊盘)不存在阻焊剂被膜。因此，在将印刷布线基板流通或保管时，电极端子的表面容易被氧化。因此，对于印刷布线基板的电极端子而言，为了防止电极端子表面的氧化，有时对电极端子的表面实施镀金处理。但是，由于在镀金处理中使用贵金属，因此存在成本增高的问题。因此，在印刷布线基板中，采用了利用水溶性预焊剂在电极端子的表面形成有机被膜的方法来代替镀金处理(例如文献1(日本特开平6
‑
322551号公报))。
[0003]然而，为了进行电子部件的焊接，印刷布线基板进行多次回流焊处理，每次暴露于高温下。而且，有机被膜因这样的多次回流焊处理而劣化，因此，存在电子部件的焊接性降低的隐患。因此，要求耐热性更良好的有机被膜。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供能够形成耐热性良好的有机被膜的水溶性预焊剂及表面处理方法。
[0005]根据本专利技术的一个方式，可以提供一种水溶性预焊剂，其含有(A)咪唑化合物、(B)胺化合物、(C)有机酸及(D)水，上述(B)成分含有选自(B1)受阻胺化合物及(B2)具有碳原子数10以上的烷基的胺化合物中的至少一者。
[0006]根据本专利技术的一个方式，可以提供一种表面处理方法，该方法具备：使用上述本专利技术的一个方式的水溶性预焊剂在电子基板的电极端子上形成有机被膜的工序。
[0007]根据本专利技术的一个方式，可以提供能够形成耐热性良好的有机被膜的水溶性预焊剂及表面处理方法。
具体实施方式
[0008][水溶性预焊剂][0009]首先，对本实施方式的水溶性预焊剂组合物进行说明。本实施方式的水溶性预焊剂含有以下说明的(A)咪唑化合物、(B)胺化合物、(C)有机酸及(D)水。另外，(B)成分需要含有选自(B1)受阻胺化合物、以及(B2)具有碳原子数10以上的烷基的胺化合物中的至少一者。
[0010]本实施方式的水溶性预焊剂组合物能够形成耐热性良好的有机被膜的原因尚未确定，本专利技术人等推测如下。
[0011]即、水溶性预焊剂的有机被膜通常由(A)咪唑化合物形成。与此相对，在本实施方式中，可以推测(B1)受阻胺化合物、或(B2)具有碳原子数10以上的烷基的胺化合物形成了
有机被膜的一部分。而且，可以推测，通过上述(B1)成分或(B2)成分，对有机被膜进一步赋予了抗氧化作用。
[0012][(A)成分][0013]作为本实施方式中使用的(A)咪唑化合物，可举出咪唑类及苯并咪唑类。它们可以单独使用一种，也可以混合2种以上使用。
[0014]作为咪唑类，可举出：2
‑
戊基咪唑、2
‑
十一烷基
‑4‑
甲基咪唑、2,4
‑
二甲基咪唑、2
‑
苯基咪唑、2
‑
甲苯酰基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
苄基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
苄基咪唑、2,4
‑
二苯基咪唑、2,4,5
‑
三苯基咪唑、2
‑
苄基咪唑、2
‑
苄基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基乙基咪唑、2
‑
(2
‑
苯基乙基)咪唑、以及2
‑
(2
‑
苯基戊基)咪唑等。
[0015]作为苯并咪唑类，可举出：2
‑
丙基苯并咪唑、2
‑
戊基苯并咪唑、2
‑
辛基苯并咪唑、2
‑
壬基苯并咪唑、2
‑
己基
‑5‑
甲基苯并咪唑、2
‑
(2
‑
甲基丙基)苯并咪唑、2
‑
(1
‑
乙基丙基)苯并咪唑、2
‑
(1
‑
乙基戊基)苯并咪唑、2
‑
环己基苯并咪唑、2
‑
(2
‑
环己基乙基)苯并咪唑、2
‑
(5
‑
环己基戊基)苯并咪唑、2
‑
苯基苯并咪唑、2
‑
苯基
‑5‑
甲基苯并咪唑、2
‑
苄基苯并咪唑、2
‑
(2
‑
苯基乙基)苯并咪唑、2
‑
(5
‑
苯基戊基)苯并咪唑、2
‑
(3
‑
苯基丙基)
‑5‑
甲基苯并咪唑、2
‑
(4
‑
氯苄基)苯并咪唑、2
‑
(3,4
‑
二氯苄基)苯并咪唑、2
‑
(2,4
‑
二氯苄基)苯并咪唑、2
‑
(巯基甲基)苯并咪唑、2
‑
(2
‑
氨基乙基)苯并咪唑、2,2
’‑
亚乙基二苯并咪唑、2
‑
(1
‑
萘基甲基)苯并咪唑、2
‑
(2
‑
吡啶基)苯并咪唑、2
‑
(2
‑
苯基乙烯基)苯并咪唑、2
‑
(苯氧基甲基)苯并咪唑、2
‑
[(4
‑
甲基苯基)甲基]‑
1H
‑
苯并咪唑、2
‑
[(4
‑
氯苯基)甲基]‑
1H
‑
苯并咪唑、以及2
‑
(苯氧基甲基)
‑5‑
甲基苯并咪唑等。
[0016]相对于水溶性预焊剂100质量％，(A)成分的配合量优选为0.01质量％以上且10质量％以下，更优选为0.05质量％以上且5质量％以下。(A)成分的配合量为上述下限以上时，能够更容易地形成防锈膜等有机被膜。另外，(A)成分的配合量为上述上限以下时，不溶解部分也不会增多，在经济上也是优选的。
[0017][(B)成分][0018]本实施方式中使用的(B)胺化合物需要含有选自(B1)受阻胺化合物及(B2)具有碳原子数10以上的烷基的胺化合物中的至少一者。通过上述的(B1)成分或(B2)成分，能够提高有机被膜的回流焊耐热性。它们可以单独使用一种，也可以混合2种以上使用。
[0019](B1)成分具有以下述通式(B1)表示的结构。
[0020][0021]通式(B1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水溶性预焊剂，其含有(A)咪唑化合物、(B)胺化合物、(C)有机酸及(D)水，所述(B)成分含有选自(B1)受阻胺化合物及(B2)具有碳原子数10以上的烷基的胺化合物中的至少一者。2.根据权利要求1所述的水溶性预焊剂，其进一步含有(E)配位酮化合物。3.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其进一步含有(F)络合物被膜形成助剂。4.根据权利要求1或2所述的水溶性预焊剂，其中，所述(B1)成分为选自癸二酸双(2,2,6,6
‑
四甲基
‑4‑
哌啶基)酯、1,2,3,4
‑
丁烷四甲酸四(2,2,6,6
‑
四甲基
‑4‑
哌啶基)酯、甲基丙烯酸2,2,6,6
‑
四甲基
‑4‑
哌啶基酯、[[3,5
‑
双(1,1
‑
二甲基乙基)
‑4‑
羟基苯基]乙基]丁基丙二酸双(1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶基)酯、癸二酸双(1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶基)酯、癸二酸1
‑
(甲基)
‑8‑
(1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶基)酯、1,2,3,4
‑
丁烷四甲酸四(1,2,2,6,6
‑
五甲基
‑4‑
哌啶基)酯、甲基丙烯酸1,2,2,6,6
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣西弘，小川泰贵，中波一贵，山下宣宏，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：