软钎料合金、接合部、接合材料、焊膏、接合结构体和电子控制装置制造方法及图纸

一种软钎料合金，其为能形成具有热循环耐性和耐落下冲击性的接合部的软钎料合金，且所述软钎料合金包含：45质量％以上且63质量％以下的Bi、0.1质量％以上且低于0.7质量％的Sb和0.05质量％以上且1质量％以下的In，余量为Sn和不可避免的杂质，所述软钎料合金的液相线温度为170℃以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及软钎料合金、接合部、接合材料、焊膏、接合结构体和电子控制装置。

技术介绍

1、软钎料合金作为被接合材料彼此(例如印刷电路板与电子部件)的接合(软钎焊)用材料广泛熟知。

2、然而，软钎焊时的温度条件(加热温度)基于熔融温度(本说明书中是指“熔融点”或“液相线温度”)而设定。因此，根据软钎料合金的液相线温度而较高地设定加热温度。该情况下，有由于对被接合材料施加的热负荷而接合结构体(被接合材料彼此被接合者。例如印刷电路板。)的可靠性降低的担心。因此，提供添加bi使液相线温度降低的软钎料合金而可以较低地设定加热温度。

3、然而，bi具有降低软钎料合金的延展性的性质，因此，使用包含bi的软钎料合金而形成的接合部硬且容易变脆。

4、因此，作为包含bi、且改善延展性、脆性的软钎料合金，例如，提供以下的软钎料合金。

5、一种无铅软钎料合金，其含有：32质量％以上且40质量％以下的bi、0.1质量％以上且1.0质量％以下的sb、0.1质量％以上且1.0质量％以下的cu、0.001质量％以上且0.1质量％以下的ni本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种软钎料合金，其包含：45质量％以上且63质量％以下的Bi、0.1质量％以上且低于0.7质量％的Sb和0.05质量％以上且1质量％以下的In，余量为Sn和不可避免的杂质，所述软钎料合金的液相线温度为170℃以下。

2.根据权利要求1所述的软钎料合金，其还包含总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的选自P、Ga和Ge中的1种以上。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的软钎料合金，其还包含总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的选自Mn、Ti、Al、Cr、V和Mo中的1种以上。

4.一种接合材料，其包含权利要求1～3中任一项所述的软钎...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种软钎料合金，其包含：45质量％以上且63质量％以下的bi、0.1质量％以上且低于0.7质量％的sb和0.05质量％以上且1质量％以下的in，余量为sn和不可避免的杂质，所述软钎料合金的液相线温度为170℃以下。

2.根据权利要求1所述的软钎料合金，其还包含总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的选自p、ga和ge中的1种以上。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的软钎料合金，其还包含总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的选自mn、ti、al、cr、v和mo中的1种以上。

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【专利技术属性】
技术研发人员：岛崎贵则，丸山大辅，越智元气，新井正也，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：