一种树脂塞孔线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔，然后通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去，对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序，依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明专利技术方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。

A method of making circuit board plugging resin

The invention discloses a method for manufacturing a plugging resin circuit board, which comprises the following steps: the production of plate after drilling pre pressing, hole to hole, including filling resin for metal and non metal hole hole, and then through the copper deposition and full plate electroplating process to make filling resin hole and hole for metallized, after filling in the metal to the resin resin packing hole, the convex surface of the resin abrasive belt grinding will be removed after the hole, hole in the production of graphics make mask plate, and etching thinning non part thickness, copper surface hole of the back surface resin film,. The removal of the abrasive belt grinding will reduce the thin copper surface, the production of plate two copper and full plate electroplating processes, in turn in the production line, making plate outer solder mask layer, screen printing characters and surface treatment, preparation line Road board. The method of the invention reduces the number of drilling holes, optimizes the manufacturing process, improves the production efficiency of the circuit board, reduces the scrap rate, and thus reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种树脂塞孔线路板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种树脂塞孔线路板的制作方法。
技术介绍
现有的树脂塞孔线路板的制作流程为：前工序→层压→钻树脂塞孔→外层沉铜一→全板电镀一→外层镀孔图形→镀孔→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→切片分析→打靶位孔→外层钻孔→外层沉铜二→全板电镀二→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序，其中树脂塞孔和外层钻孔分别钻出。上述树脂塞孔线路板的制作方法会存在以下缺陷：(1)树脂塞孔线路板工艺流程使用镀孔工艺，且树脂塞孔与外层通孔分两次钻出，生产流程较长，影响生产效率，而且浪费成本；(2)经镀孔工序后树脂塞孔孔口比板面要高，不利于塞孔铝片对位；且专门镀孔电镀面积小，电流参数不易控制，对于厚径比较大(>10:1)的板易导致孔小甚至铜塞孔的问题；以上问题易导致树脂塞孔空洞及不饱满问题；(3)对于大厚径比、塞孔数量多、BGA尺寸较大(>40mm*40mm)的板易导致磨板不净和多次磨板导致漏基材的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有树脂塞孔线路板的制作方法流程长、生产效率低、生产成本高的问题，提供一种树脂塞孔线路板的制作方法，该方法减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；S5、在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜；S6、采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；S7、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。

【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；S5、在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜；S6、采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；S7、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。2.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述欲金属化的孔在钻孔时要单边预大0.05mm。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏波，周文涛，翟青霞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44