温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔，然后通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。